| NEPCON JAPAN 2026, 40주년 기념 글로벌 컨퍼런스 개최 |
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| 2026-01 |
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ASE·TSMC·Intel·Toyota 등 반도체·모빌리티 리더 총출동
RX Japan은 ‘NEPCON JAPAN 2026’에서 전시회 개최 40주년을 기념해 전 세계 전자·자동차 산업을 대표하는 글로벌 기업 리더들이 대거 참여하는 전문가 중심의 컨퍼런스 프로그램을 운영한다고 밝혔다.
NEPCON JAPAN 2026은 2026년 1월 21일부터 23일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열린다. 이번 행사는 ‘AUTOMOTIVE WORLD’, ‘Factory Innovation Week’, ‘SMART LOGISTICS Expo’와 동시 개최되며, 총 4개 전시회에 걸쳐 약 1,850개 기업이 참가하는 아시아 최대 규모의 기술 종합 전시회로 마련된다. 전시 기간 동안 반도체, 패키징, 첨단 전자 기술을 중심으로 200개 이상의 전문 컨퍼런스 세션이 진행될 예정이다.
첫날인 1월 21일에는 현대 전자 패키징 분야의 개척자로 알려진 Rao Tummala 조지아공과대학교 명예교수(인도 정부 자문)가 기조 연사로 나서 ‘인도 반도체 산업의 부상과 글로벌 공급망에서의 역할’을 주제로 발표한다. 같은 날 Ryutaro Yasuhara TSMC Japan 3DIC R&D 센터 기술 매니저는 AI 시대를 겨냥한 3DIC 기술 전략을 소개하며, Intel Foundry의 Tarek Ibrahim 수석 프린시펄 엔지니어는 유리 코어 기판 기반 첨단 패키징 기술을 집중 조명한다.
1월 22일에는 Scott Chen ASE 중앙 개발 엔지니어링 부문 수석부사장이 ‘첨단 패키징과 전력 효율을 통한 AI 성능 확장’을 주제로 기조연설을 진행한다. 해당 세션에서는 고성능 AI 시스템에서 핵심 과제로 부상한 전력 제약을 해결하기 위한 첨단 패키징 기술의 역할과 방향성이 논의될 예정이다.
RX Japan은 해외 참관객의 이해도를 높이기 위해 모든 컨퍼런스 세션에 AI 기반 실시간 번역 시스템을 도입한다. 이를 통해 언어 장벽을 최소화하고 글로벌 기술 교류와 네트워킹 참여도를 높인다는 계획이다.
RX Japan 관계자는 “전자, 자동차, 제조, 물류를 아우르는 전시회를 단일 플랫폼으로 구성해 참관객들이 다양한 산업 솔루션을 효율적으로 탐색할 수 있도록 했다”며 “기술 이해부터 비즈니스 네트워킹까지 실질적인 성과를 창출할 수 있는 행사로 운영할 것”이라고 밝혔다. |
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