한국 멘토그래픽스(www.mentorkr.com)는 TSMC의 통합 팬아웃(InFO: Integrated Fan-Out) 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 위한 설계 애플리케이션을 지원하는 설계, 레이아웃 및 검증 솔루션을 제공한다고 발표했다. TSMC의 통합 팬아웃(InFO) 기술은 전자기판을 사용하지 않고 여러 칩을 직접 연결하는 방식으로 반도체의 부피를 줄이며 생산비용 절감효과를 제공한다. TSMC의 통합 팬아웃(InFO) 패키징 기술을 지원하는 멘토그래픽스 설계 검증 솔루션은 ‘Calibre nmDRCⓇ 물리 검증 제품’, ‘Calibre RVE™ 결과 검토 플랫폼’ 및 ‘XpeditionⓇ Package Integrator 플로우’로 구성되어 있다.  
멘토 측은 “MentorⓇ 솔루션을 통해 IC 및 패키지 디자이너들이 Calibre nmDRC로부터 얻은 결과들을 Xpedition Package Integrator 플로우 내에서 직접 검토하고 상호비교 과정을 진행함으로써 TSMC InFO 인터커넥트 구조를 검증할 수 있다”고 설명했다. 또한 “이러한 플로우는 Calibre RVE을 통해 검증된 통합 기능을 토대로 하고 있어, 사인오프 검증이 자동화 되고 Calibre nmDRC 제품에 의해 검출되는 모든 문제들을 보다 손쉽게 수정할 수 있다”고 덧붙였다.