국내 디스펜서 대표주자인 (주)프로텍이 지난해 경기도 평촌에 새로운 둥지를 틀고 새로운 날개짓을 통한 더 높은 비상을 도모하고 있다. 다년간의 R&D 투자를 통해 확보한 디스펜싱 원천기술력과 더불어 높은 수준의 현장 경험치를 결합하여 신규 시장을 창출해 나가고 있다. 이 회사의 부설연구소장인 최종명 박사는 “전자산업계 경기와 별도로 반도체 및 SMT용 디스펜서 시장규모는 점차 줄어들 것으로 보인다”면서, “급변하는 테크놀로지 흐름에 대응하는 기술력과 설비를 적소적재에 제공하여 블루오션 개척에 앞장설 계획”이라고 말했다.
 

‘가격’, ‘성능’, ‘고객만족도’… 범접할 수 없는 경쟁력 갖춰
원천 기술력 토대로 신규 시장 창출에도 집중   

(주)프로텍 부설연구소장 / 최종명 박사 당사는 경영효율화와 중장기적인 성장을 꾀하기 위해 분산되어 있는 제조시설 및 부설연구소를 통합하여 지난해 신사옥으로 이전했다. 급변하는 시대의 흐름에 걸 맞는 디스펜싱 시스템들을 제공하여 지금까지처럼 고객사와 동반성장하고자 한다.

최근 디스펜싱 시스템 시장 분위기는 어떠한가?

SMT 업종 디스펜서 시장은 위축되어 있다. SMT용 디스펜서 시장을 가장 많이 차지했던 언더필용 수요가 수그러들었다. 수요와 공급이 어느 정도 맞춰진 상황에서, 주요 고객들이 설비를 더 이상 확충하지 않고 있기 때문이다. 특히, 주요 사용업종이었던 휴대전화 업체들의 수요가 확 떨어졌다. 평균적으로, 국내 휴대전화 업체들의 전체 생산수량은 고점은 찍은 2~3년 전 이후 줄곧 내리막을 걷고 있다. 그래서 언더필용 신규 수요는 그렇게 많은 편은 아니다.
반면, PCB 기판의 언더필용 이외에도 새로운 분야가 약간 떠오르고 있다. 스마트워치 등과 같은 웨어러블 기기의 실링, 휴대전화 방수 목적을 위한 실링용 디스펜서의 요구가 나오고 있다. 당사는 2~3년 동안 휴대기기 실링용 디스펜서를 많이 공급해 왔다. 주로 시장은 중국, 대만 지역에 형성되어 있다. 이 같은 용도로는 향후에도 시장이 계속 지속될 것이라고 예상한다.
향후 디스펜서의 주요 시장이 스마트와치와 같은 웨어러블 기기 중심으로 형성될 것으로 내다보고, 당사에서 곡면 PCB의 디스펜싱 및 벤딩이 있는 PCB의 디스펜싱 관련 연구를 지속적으로 하고 있다.

이전에 급성장했던 EMI/RFI 실드캔 공정용 디스펜서의 수요는 어떠한가?

실드캔을 붙여주기 위한 디스펜싱 시스템 시장은 이미 완성 단계에 도달했다고 본다. 이러한 상황에서, 휴대용 디바이스의 두께를 최소화하려는 움직임이 강해지면서, 해당 시장의 분위기가 바뀌어가고 있다.
EMI/RFI 차폐 기능을 구현하는 현재의 실드캔 구조는 휴대용 기기의 소형 및 박형화에 걸림돌로 여겨지고 있다. 그래서 최근에는 지금까지의 메탈 구조가 아니라 스프레이나 스포터링으로 케미컬을 분사해서 보호막을 입히는 프로세스가 이야기 되고 있다. 아주 얇은 층으로도 기존 실드캔 구조와 동일한 효과를 낼 수가 있다는 장점으로 큰 관심을 받고 있다.
EMI 실드 보호막 공정용 시장은 점차 확대되고 있는 느낌이다. 여기서 짚고 넘어가야 할 부문은, EMI 실드 처리 작업을 SMT 공정에서 하지 않고, 아예 반도체 패키징 단계에서 처리하려는 움직임이 커지고 있다는 점이다. 이러한 추세가 이어지면 SMT 공정라인에서 디스펜서의 수요는 더욱 감소될 것 같다.
당사는 이미 반도체 공정에 EMI 실드용 디스펜서를 납품한 경력과 기술력을 보유하고 있어 시장 변화에 능동적으로 대처하고 있다.

디스펜서 시장 위축을 지속적으로 언급하고 있다. 전자산업계 경기침체에 따른 현상인가?

경기 위축과 더불어 디스펜서 전체 시장규모의 감소현상이 맞물리면서 나타나는 현상이다. 단순 본딩용 디스펜서 시장은 확실히 축소되고 있다. SMT 공정에서 언더필, 사이드실링 디스펜싱 작업 비중이 줄어들고 있는 탓이 크다.
이전에는 PCB에 언더필이 필수적인 BGA가 여러 개 장착되었고, 디스펜싱 공정에서 생산택타임을 맞추기 위해 여러 대의 설비가 필요했었다. 그런데 최근에는 부품의 적층화로 실장 부품의 수가 감소하고 있으며, 이로 인해 언더필 디스펜서의 수요도 줄어들고 있다. 패키징이 단순화되고 공정도 단순화되어서 시장이 없어지고 있다. 더 빠르고, 고정밀도의 디스펜싱 설비 요구는 커지는 반면, 시장 파이는 공정 단순화로 없어지고 있다. 시장 경기도 그렇지만 이러한 경향으로 인해 파이가 감소하고 있다.

그렇다면, 프로텍 입장에서는 보유한 디스펜싱 관련 원천 기술력을 활용한 신규 시장 창출에 집중할 계획인가?

그렇다. 기존에 형성되었던 반도체, SMT 업종, 모바일, LED, LCD 업종의 디스펜서 시장은 어느 정도 포화상태라고 본다. 따라서 다양한 틈새시장을 보고 지속적인 노력을 기울이고 있다. 당사에서는 신규 시장으로 바이오 업종을 염두에 두고 있다. 바이오 업종에서도 다양한 센서에 미세한 양을 토출해야 하는 컨트롤이 필요하다. 이제 시작하는 단계이지만 향후 시장성은 크다고 보고 매진할 계획이다. 장기적인 관점에서 접근하고 있다.
또한, 디스펜서 시스템, 다이본더 이외에도 스마트팩토리 시대에 걸 맞는 물류자동화 솔루션(AGV, MES) 지원능력도 확대하려고 한다. 국내 대형 반도체 업체에 물류자동화 장비와 솔루션을 턴키로 공급했던 노하우와 기술력을 토대로 점진적으로 키워나갈 생각이다.

최근 SiP 패키지 이야기가 많이 나오고 있다. 디스펜서 요구도 클 것 같은데 어떠한가?

반도체 공정에서 SiP 패키지가 등장하면서 SMT 공정과의 경계가 허물어지고 있다. 하나의 패키지에 SMT 공정이 수행되는 SiP 패키지는 ‘Small SMT’라고해도 과언이 아니다. SiP 공정 라인에는 SMT 설비들이 풀라인으로 구성되어 있다.
SMT 공정 관점에서만 본다면, SiP 패키징 공정에서도 결국 언더필 작업이 필요하다. 신규 패키지와 관련해 당사는 대응 설비를 공급하였다. SiP 패키지의 적용 가능성이 커지고 있는 만큼 해당 디스펜서의 장밋빛 시장을 예상하고 있다.

마스터플랜을 밝혀 달라.

전자산업 경기를 예측하기 어려운 시대에 접어들었다. 최종 소비시장이 급변하고 있어서 한 치 앞을 내다보기 어렵다. 시야를 중장기적으로 넓게 바라보아야 할 때인 것 같다.
장비로 시작했으니깐 장비의 성능으로 시장에서 승부한다는 기본 원칙은 여전히 고수하고 있다. 그러나 전반적인 산업계의 상황이 만만치 않다. 장비의 수요가 줄어들고 있고, 패키징 공정 트렌드도 변하고 있어서 전반적인 디스펜서 시장규모는 감소하고 있다. 신규 성장동력 발굴이 절실하다고 판단하고, 당사는 ▶ 더 높은 원천 기술력 확보 ▶ 신규 시장개척을 목표로 삼고, 역량을 집중하고 있다.
당사는 경영효율화와 중장기적인 성장을 꾀하기 위해 분산되어 있는 제조시설 및 부설연구소를 통합하여 지난해 신사옥으로 이전했다. 급변하는 시대의 흐름에 걸 맞는 디스펜싱 시스템들을 제공하여 지금까지처럼 고객사와 동반성장하고자 한다.