3D AOI & Glue 검사기, 모바일 업종에서 꽃 피울 터 
 

2016 NEPCON South CHINA 전시회에는 Industry 4.0을 지원하는 각종 솔루션들과 생산라인의 모든 검사기를 연동시킨 통합공정관리시스템을 적극 소개하였다. ㈜미르기술은 연초에 2D AOI, 3D AOI, 3D SPI간의 연동시스템을 뛰어넘는 X-Ray 검사기까지 포함한 광의적인 공정관리시스템을 발표해 화제를 모았는데, 이번 전시회에서는 Glue 검사기까지 확대한 진일보하고 강력해진 시스템을 선보였다.
스마트팩토리 솔루션들과 더불어 다양한 검사기들을 진열하였다. 실속형 3D AOI ‘MV-6em OMNI’, 보급형 2D AOI ‘MV-6e/MV-6em’, 듀얼레인 3D SPI ‘MS-11DL’, LED 패키지 검사기인 ‘MV-9UP’ 그리고 Glue 검사기 ‘MG-500HAP’ 등을 출품하여 다양한 검사 솔루션을 제시하였다.
합리적인 가격대의 3D AOI인 MV-6em OMNI는 이번에도 큰 관심을 독차지하였다. 15 Mega Pixel의 메인카메라와 10 Mega Pixel의 사이드카메라 적용으로 극소형 03015(mm) Chip까지 대응한다. 특히, 검사속도가 빨라졌음에도 불구하고 칩날림 검사와 25mm 높이의 부품까지 대응한다는 점에서 극찬을 받았다.
중국 모바일 업종의 요구를 감안하여 실속형 듀얼레인 3D SPI인 ‘MS-11DL’를 중국 시장에 처음으로 소개도 했다. 15M Pixel CoaXPress Vision System의 넓은 FOV는 빠른 검사 속도를 가능하게 하며 Shadow-Free Dual Projection Probe를 통해 정밀하고 정확한 검사 결과를 획득한다. 뿐만 아니라 다양한 공정관리 도구로 불량의 근본 원인을 파악하고 개선할 수 있다.
MG-500HAP는 모바일 업종을 포함한 모든 전자산업계에서 적용되고 있는 Glue 투명체에 대한 볼륨, 높이 그리고 모양까지 검사한다. 기존 Glue 검사에는 Glue의 종류 및 특성에 따라 높이와 Volume 검사에 많은 제약이 있어 정확한 측정이 힘들었다. 표면색과 동일한 Glue를 사용하거나 혹은 흰색 표면에 투명색을 바를 경우, Glue의 상태를 검사하지 못했다. 당사는 ‘HAP’라는 신규 센서를 채용하여 이 같은 한계를 극복해 낼 수 있었다. 中 대형 휴대전화와 데모를 마친 상황으로 좋은 소식을 기대하고 있다.
㈜미르기술은 다년간의 광학검사기 기술력을 토대로 고객의 요구에 부응하는 특화된 검사기들을 선보이면서 글로벌적인 명성을 구축해 왔다. 3D AOI, LED 패키지 검사기 그리고 Reel to Reel 양면검사기의 성공 사례가 이를 잘 증명해주고 있다. 
㈜미르기술 중국법인은 대형 제조사에 중심을 둔 영업전략을 구사하여 매출성장을 이뤄가고 있다. 여기에서 만족하지 않고 ‘MV-6em OMNI 고객확대’와 ‘Glue 전용 검사기의 신규 수요창출’을 목표로 활발히 움직일 계획이다.

실속형 3D AOI ‘MV-6em OMNI’

▶ 15 Mega CoaXpress 카메라 장착
▶ 8 Projection Multi-Frequency Moire Technology
▶ 03015 칩(㎜) 완벽 대응
▶ 10 Mega Pixel Side Viewer

Glue Inspector ‘MG-500HAP’

▶ 고해상, 고정도카메라 적용(6㎛의 15M 카메라)
▶ High Accuracy 3D Profile Sensor(HAP) 채용
▶ Glue 볼륨, 높이 측정