홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2017-02-02 (목) 1:44:25
FUJI MACHINE MFG. CO.
강화된 FUJI Smart Factory ‘Nexim’ 솔루션 강조!!!
2017-02  
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고객의 성장을 이끄는 파트너 역할 충실히 할 터 

FUJI MACHINE MFG. CO.에서는 Industry 4.0 구현에 한 발 다가가는 보다 현실화된 다양한 Smart Factory 솔루션들을 NEPCON JAPAN 2017 전시회에 강조하였다. 생산공정을 빅데이터화하거나 혹은 클라우드를 활용하여 언제, 어디서, 누구든지 한 눈에 공장 상황을 볼 수 있는 솔루션을 개량하여 더욱 구체화했다.
기존 공장무인화 솔루션들이 한 층 업그레이드 되었다. 일례로, 생산스케줄, 생산량만 설정하면 생산라인 구성, 피더 구성 등을 작업자의 관여 없이 FUJI 마운터 자체적으로 최상의 설정을 제시할 수 있는 솔루션 및 시스템이 강화되었다. 어떠한 생산물종이 투입이 되더라도 장비 자체에서 최적의 상태를 제시하는 수준으로 끌어올렸다.
스마트팩토리 구현을 위한 향상된 하드웨어들도 전시하였다. 작업자의 숙련도에 상관없이 자동으로 작업공정을 지원하는 자동화 유닛들을 더욱 현실화시켰다. 노즐 클린 자동화 툴인 ‘Smart Nozzle Cleaner’를 강력한 성능으로 개선하였다. 피더 부분에서는 커버만 제거하고 투입하면 자동으로 먼지를 제거하고, 자동으로 유닛을 연결해 검증하는 자동화 툴도 선보였다.
반도체와 SMT 영역이 접목화되고 있는 추세에 대응하는 하이브리드 모델인 ‘NXT-H’도 내세웠다. 신규 모델은 하나의 플랫폼에서 베어다이와 SMD 부품을 장착할 수 있다. 베어 다이, 일반 릴 패키지 및 일반 트레이 공급 그리고 웨이퍼 공급까지 활용 폭이 대단히 넓은 설비이다.
SiP 공정의 고속 생산에 초점을 둔 아이템도 전시했는데, ‘24HS Head’가 바로 그것이다. SiP 관련 딥핑 공정으로 인한 생산성 저하를 극복하는 헤드이다. 특히, 신규 헤드는 ‘NXT Ⅲ’에 장착이 가능하게 설계되어 최소한의 투자비용으로 최대의 효과를 제공한다.
한국 시장은 양산보다는 테스트, 샘플, 전장, 반도체 패키징 등의 하이엔드 시장을 주를 이루고 있다. 하이엔드 업체들이 요구하는 기능은 거의 동일하다. SiP, 특수 목적의 칩이 장착된 패키지 모듈에 대응할 수 있는 고속, 고정도의 시스템을 원하고 있다. 고객들이 원하는 기능들과 시스템을 적시적소에 제공하여 고객의 성장에 기여하는 파트너로써의 역할을 충실히 다할 방침이다.



Scalable Placement Platform ‘NXT Ⅲ’

▶ Improved productivity
    - H24G 고속헤드(37,500CPH), NXT II 대비 생산성 44% 증대
▶ 0201mm part support ±0.025mm placing accuracy
▶ Improved usability
▶ High compatibility


FUJI Smart Factory Solution 


 

 

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