홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2017-04-02 (일) 1:25:49
Mycronic
듀얼 구조의 신형 ‘Jet Printer’, ‘고속’ & ‘고정도’가 일품!!
2017-04  글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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최첨단 패키징 기술이 본격화되면서 Jet Printer가 더욱 각광을 받고 있다. Mycronic의 김진오 차장은 “초소형 부품과 대형 이형부품의 혼재실장과 SiP, PoP 등의 칩 적층화가 확대되면서, 일반적인 스크린프린팅 및 디스펜싱 기술로는 한계에 봉착해 있다”면서, “안정적인 국부 프린팅 및 디스펜싱을 지원해주는 동시에 생산성까지 제공하고 있어서, Jet Printer는 기술적으로 시장을 리드하는 업체들이 선호하고 있다”고 설명했다. 이 회사는 아시아 고객向 고속·고정도의 최신형 모델을 출시하고 공격적인 행보를 이어나가고 있다.
 

20~30% 빨라진 생산성 및 정교해진 정밀도    
고정도·고속 생산 실현, 큰 인기 예상 !   

 

Mycronic / 김진오 차장
Mycronic 본사에서는 고객의 애플리케이션에 적합한 최상의 성능을 제공하는 것을 최우선 목표로 삼고 있다. 그 목표에 걸 맞는 Jet Printer 성능 향상 개발노력을 지속하고 있고, 중간 결과물을 4月에 선보이려고 한다

 2017年 SMT 경기에 대한 부정적인 시각이 많다. 귀사에서는 어떻게 전망하고 있는가?

A
전자산업계 시장을 예측하기 어렵지만 상당히 안 좋을 것 같다는 의견에 동조하는 편이다. 전자산업계의 분위기를 반전시킬 만한 파급력이 큰 아이템의 등장이 없다는 게 큰 이유이다.
휴대전화 업체들이 프리미엄급 최신형 스마트폰 모델 출시를 예정하고 있지만, 설비투자확대로 이어지지 않을 것 같다. 관련 업체들은 이미 구축한 생산라인을 최대한 활용하고자하는 뚜렷한 경향을 보이고 있다. 휴대전화 업종에서는 생산품질 향상에 기여하는 설비들의 수요만 나타날 것으로 예측한다.
반도체 및 자동차 전장 업종은 예년과 비슷한 수준에 머물 것 같다. 공정 안정화 및 차세대 공정/제품 테스트 목적의 소규모 단위의 집행이 예상된다. 전반적으로 올해도 험난한 한 해가 될 것 같다.
반면, Jet Printer 수요는 꾸준한 상승 곡선을 그릴 것으로 내다보고 있다. 반도체 패키징 업체들의 3D 적층, 캐비티(Cavity) 애플리케이션 등과 같은 최첨단 패키지들의 현실화 구현 노력이 강력한 성장동력으로 작용하고 있다.

매출상승 곡선을 이야기 했다. 어떠한 업종 및 공정에 판매하고 있는가?

A
칩 제조분야에서 칩 자체의 미세화, 집적화가 진행되고 있으며, 패키지 분야에서는 경박단소화된 새로운 패키지와 실장방법개발이 선행되고 있다. 패키지 부품에는 최근 캐비티, 3D 적층 기술이 확산되고 있는데, 이들 공정의 솔더 도포 및 분사에 있어서 ‘Jet Printer’가 최상의 솔루션이라는 인식이 자리를 잡아서 해마다 좋은 결과를 내고 있다. 이들 업종에서는 솔더 dot 사이즈 문제, dot 분사 속도 문제 등에 대한 마땅한 대안을 찾지 못해서 Jet Printer로 눈을 돌리고 있다.
지난해는 또한 반도체, LED 공정이외에도 디스플레이 관련 임가공 업체에도 Jet Printer를 납품하였다. 얇은 기판 두께, 협소한 피치 간격의 물종을 생산하는 해당 고객은 기존 일반 프린터 설비에서 답을 얻지 못하고, Mycronic 설비에서 그 해답을 찾은 케이스이다. 웨이퍼레벨 패키징 제작 트렌드가 대두되기 시작한 디스플레이 업종에서 Jet Printer의 위상이 더욱 넓어질 것으로 기대하고 있다. 

Jet Printer가 가장 크게 활용될 수 있는 공정을 설명해 달라.

A
Mycronic社의 Jet Printer는 3D 적층, 캐비티(Cavity) 애플리케이션, SMT Glue 관련 공정 등에서 최상의 솔루션이라고 자부한다. 이들 공정 대부분은 모듈 타입으로 제작되고 있다. 미세 피치의 간격이면서 하나의 부품 위에 초소형 부품들이 적층되는 구조로 만들어지고 있다. 적층되는 초소형 부품의 전기적, 기계적 연결을 위한 극소량의 솔더 혹은 용제를 도포할 수 있는 고정밀도이면서 고속생산이 가능한 설비가 필요하다. 해당 공정에 최적화된 시스템이 바로 Jet Printer이다.
아울러, 대기업들은 플렉시블 어셈블리, 웨어러블 디바이스 관련 공정에서도 생산성 및 정밀도 부문에서 타의 추종을 불허하는 성능을 제공한다.

NEPCON KOREA 2017 전시회에서 강조하는 Jet Printer 모델을 설명해 달라.

A
Mycronic은 최신형의 Jet Printer 모델을 공식 발표할 계획이다.
신형 모델은 아시아 지역의 고객들이 선호하는 슬림형 사이즈로 설계되었고, 고객지향형 여러 옵션들이 적용되어 고정도·고속 생산을 구현한 장비이다. 신규 모델의 전체 폭 사이즈는 MY600 모델의 1/2 수준인 반면 생산성은 20~30% 높다.
듀얼헤드 구조의 신제품은 고객의 필요에 따라, 솔더 프린팅 공정용도와 디스펜싱 공정용도로 자유자재로 가변해서 사용할 수 있다. 즉, 2개의 헤드를 고정도의 솔더 프린팅과 프리미엄급의 디스펜서로 각각 활용할 수 있을 뿐만 아니라 프린팅 혹은 디스펜싱 전용헤드로 이용할 수도 있다.

극소형 칩인 0201mm 부품이 등장하면서 기존 프린터 설비의 대응력에 대한 이야기가 많이 나오고 있다.

A
스크린프린터 입장에서 0201mm 부품 공정에 대응하기가 쉽지 않다. 조건 충족이 상당히 까다롭고 높은 기술력이 요구된다. 우선, 빠짐성을 높이기 위해 0201mm size pad에 적합한 아주 얇은 두께의 스텐실 제작이 필요하다. 스텐실 제작비용도 부담이 될 뿐만 아니라 극소칩 이외의 다른 부품용 스텐실을 추가로 제작해야 한다는 단점을 안고 있다. 이러한 측면에서 볼 때, Jet Printer는 큰 부품 패드에 솔더를 추가해주는 작업 용도로 각광을 받을 것이라고 생각한다. 글로벌 설비업체에서는 부족한 솔더량을 추가해주는 ‘Add-on’ 공정용 수요가 향후 커질 것으로 예상하고 있다.

올해 마스터플랜을 말해 달라.

A
Mycronic 본사에서는 고객의 애플리케이션에 적합한 최상의 성능을 제공하는 것을 최우선 목표로 삼고 있다. 그 목표에 걸 맞는 Jet Printer 성능 향상 개발노력을 지속하고 있고, 중간 결과물을 4月에 선보이려고 한다.
당사는 적극적으로 고객들에게 직접 성능을 보여주어 차별성 및 우수성을 느끼게 하는 전략으로 움직이고 있다. 일반 스크린프린팅의 기술적 한계를 극복하는 차세대 솔루션인 만큼 고객들의 어려움을 해소하여 고객과 함께 최첨단 공정을 확장해 나갈 생각이다. 

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