스크린프린터를 활용한 솔더 프린팅의 조건이 가혹해질수록 ㈜ESE 설비에서 내는 빛의 강도는 세지고 있다. 적층형 패키지를 양산하는 반도체 후공정, 0402 부품을 적용하고 있는 휴대전화 업체들이 ESE의 문을 끊임없이 노크하고 있는 현실이 이를 잘 보여주고 있다. 고영선 부사장은 “최첨단 테크놀로지의 발전이 지속될수록 스크린프린터의 프린팅 조건은 매우 까다로워지고 있다. 솔더 프린팅 원천기술력이 뒷받침되어야만 대응 가능하다”면서, “오래전부터 현재의 기술적 트렌드를 예견하고 기술개발에 역점을 둔 당사에게 많은 기회들이 오고 있다. 최고 사양의 생산라인 품질안정화에 적합한 하이엔드급 설비를 제공하여 고객들과 동반성장하고자 한다”고 말했다.
 

0201 사이즈의 프린팅 성능도 검증 받아  
최첨단 기술에 대응하는 솔루션 제공 노력 강화
 

(주)ESE / 고영선 부사장 당사는 보유하고 있는 프린팅 기술력과 다년간의 축적된 노하우를 집중시키면서 남들보다 빠르게 고객의 요구에 응답해 오면서 지속적인 성장을 거듭하고 있다. 최첨단 시대를 대비하는 고객들에게 고품질의 안정된 스크린프린팅 성능을 제공하여 진정한 파트너로써의 역할을 수행해 나갈 방침이다.

 올해 스크린프린터 시장은 어떻게 형성될 것 같은가?

A
전체적으로 지난해와 비슷한 분위기로 흘러갈 것 같다. 휴대전화, 디스플레이 업종들의 설비투자율은 올해도 역시 크게 개선되지 않을 것 같다. 해외에 진출한 임가공 업체의 교체 및 일부 신규라인 증설 목적의 수요만 예상된다. 출시 예정인 프리미엄 스마트폰 모델에 OLED 패널 탑재가 예정되어 있어서 관련 벤더업체들이 하이엔드 성능의 스크린프린터를 강하게 요구하고 있다. 이와 관련한 수요가 꾸준히 이어질 것으로 전망된다. 
반도체 업종 및 전장업종에서는 대규모 물량은 아니지만 꾸준한 설비수요가 나올 것 같다. 반도체 후공정 업계에서는 본격적인 SiP 양산화체제 가동과 극소형 0201 부품 대응 설비요구가 예측된다.
한편, 당사는 국내를 포함한 글로벌적인 판매증대를 예상하고 올해 매출달성목표를 지난해 보다 높게 잡았다. 대리점 중심체제의 영업방식으로 전환한 중국 지역에서 연초부터 좋은 소식이 연이어 들려오고 있으며, 새롭게 진출한 일본 시장 역시 긍정적인 시그널이 나오고 있다. 여기에 유럽 지역의 판매도 꾸준하게 이뤄지고 있다.

0201 부품을 언급했다. 스크린프린터로 대응하기가 힘들다는 이야기를 자주 들었다.

A
극소형 부품 등장과 장착이 늘어나면서 스크린프린팅 방법 이외의 기술들이 이야기되고 있지만 연구소 단계에 머물러 있다. 스크린프린터의 높은 생산성을 대체할만한 솔더 도포 테크놀로지를 찾지 못하고 있기 때문이다. 소형부품이 새롭게 등장할 때 마다 스크린프린터의 솔더 프린팅 성능에 대한 염려가 나왔지만, 잘 극복해 왔다. 0201 부품 공정도 이전과 비슷한 흐름으로 진행되지 않을까 생각한다.
스크린프린터 입장에서 보면, 0201 칩 사이즈의 패드에 안정된 양의 솔더를 프린팅하기가 쉽지 않다. 하지만 그렇다고 불가능하지도 않다. 고객의 선택사항이지만, 안정된 프린팅 결과를 얻기 위해서는 한 단계 업그레이드 된 설비사양이 전제되어야만 한다. 두께가 50미크론 이하인 E-Form 스텐실 장착, 납 빠짐성이 좋은 개량된 스퀴지 및 스퀴징 방법, 강력한 클리닝 시스템 등이 필요하다. 더불어 엔지니어들의 노하우가 접목되면 어렵고 까다롭지만 대응 가능하다.
당사는 0201 공정용 스크린프린터 성능을 국내 반도체 후공정 업체와 진행했었고, 대응 가능하다는 검증을 이미 끝냈다. 0201 부품의 적용이 실제 SMT 업종까지 확산될 지는 정확히 예견하기 어렵지만 반도체 패키징 업체들은 이미 준비를 하고 있는 상황이고, 고객의 요구에 대응하는 스크린프린터를 당사는 공급하였다.

요즘 스크린프린터 업체들이 마스크의 두께, 재질 그리고 클리닝 시스템을 강조하는 이유가 미소칩 대응력 때문인가?

A
미소칩 사이즈 패드에 고품질의 프린팅 성능을 구현하기 위해서는 설비 부속품들의 역할도 중요하다. 이점을 강조하고 있다. 일례로 레이저절단 스텐실 타입은 0402 부품 이하의 사이즈에 대응하기가 극히 어렵다는 게 산업계 정론이다. 그래서 E-Form 스텐실이 많이 회자되고 있다. 프린터 자체의 납을 밀어내는 성능이 아무리 우수하다고 하더라도 마스크, 지그 등과 같은 부속품들이 동반 개선되어야만 미소칩 프린팅을 안정화시킬 수 있다. 여기에 클리닝 시스템의 성능도 연관이 있다. 따라서 설비자체의 성능과 부속품 그리고 대응 기술력 등이 적절하게 조화를 이뤄야지만 한 단계 높은 프린팅 성능을 구현할 수 있다.
적층형 패키지, 미소칩 장착률의 증가는 스크린프린터의 성능과 제조업체의 기술력을 적나라하게 드러나게 할 것이다.

현재 스크린프린터 업계에서 가장 큰 기술적 이슈는 무엇인가?

A
큰 맥락에서 보면, 미소칩 관련 높은 납빠짐성이 가장 큰 이슈라고 본다. 일반 SMT 업종의 OLED용 미소칩, 반도체 업종의 0201 부품 대응력이 매우 중요해졌다.
더불어, 향상된 생산속도를 요구하는 고객들도 의외로 많다. 당사는 이러한 고객의 입맛를 만족시키는 고속 스크린프린터를 올해 중반기 경에 발표할 예정이다. 스텐실 클리닝 공정 최적화를 통해 로스타임을 잡으면서 동시에 전반적인 기구적이고 프로그램적인 개량을 통해 생산택타임을 최소화한 모델이다.  

 스크린프린터 관련 원천기술력을 보유한 업체만이 성장 및 생존하는 시대라는 느낌을 받는다.

A
그렇다. 프린팅 관련 노하우와 원천기술을 보유한 업체만이 경쟁에 우위를 점할 수 있는 시기가 되었다. 테크놀로지가 급변하는 상황에서 고객들은 끊임없이 해답을 찾고자 요구할 것이고, 제조업체는 대응 솔루션을 제시해야만 성장할 수 있는 시대가 되었다. 원천기술이 부각되는 시대를 예상하고, 당사에서는 사업초기부터 다양한 프린팅 기술들을 축척해 왔다. 고객맞춤형 모델과 솔루션을 제안하여 특화 시장에서 강력한 빛이 발하고 있다.

앞으로의 마스터플랜을 말해달라.

A
글로벌적 매출증대와 더불어 기술개발 역량에도 더욱 매진하려고 한다. 새로운 기술 및 첨단 패키지들이 끊임없이 등장하고 있다. 더불어 전체 산업계는 제4차 혁명이라고 불리는 스마트팩토리 구현을 위해 이동하고 있다. 시대적인 흐름에 맞춰 진일보되는 테크놀로지에 대응하는 최상의 솔루션을 제공하는 노력을 여전히 지속할 계획이다. 당사는 보유하고 있는 프린팅 기술력과 다년간의 축적된 노하우를 집중시키면서 남들보다 빠르게 고객의 요구에 응답해 오면서 지속적인 성장을 거듭하고 있다. 최첨단 시대를 대비하는 고객들에게 고품질의 안정된 스크린프린팅 성능을 제공하여 진정한 파트너로써의 역할을 수행해 나갈 방침이다.