어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com)가 고유의 전자빔(eBeam) 계측 설비인 ‘PROVision 3E(프로비전 3E) 시스템’을 발표했다. 신규 시스템은 빠른 이미징 스피드를 활용한 웨이퍼 레벨의 대규모 실 패턴 디바이스(on-device & across-wafer) 계측 및 레이어 투과 이미징(through-layer) 측정을 기반으로 패터닝 제어를 위한 플레이북을 지원한다.

PROVision 3E 시스템은 3나노미터 파운드리 로직 칩, 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터, 차세대 D램과 3D 낸드 등 오늘날 가장 진보한 설계 제품의 패터닝 제어를 가능케 한다. PROVision 3E 전자빔 컬럼 기술은 최고의 전자 밀도를 제공하면서도 1나노미터 분해능으로 상세 이미징을 구현한다.