ÀϹÝÀûÀÎ ¿À·ùµé Àç°ËÅä
È®½ÇÇÑ Á¦¾î¿Í Áö¼ÓÀûÀÎ °ü¸®°¡ Áß¿ä
¿ÍÀÌ¾î º»µå ¹× Çø³Ä¨ ¹üÇÁ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ®´Â º»µå ÆÄ¶ó¹ÌÅÍ, ¸®ÇÃ·Î¿ì °øÁ¤, ¸ôµå Àç·á ¼¼Æ®, ¼ºê½ºÆ®·¹ÀÌÆ® ÆÐµå ¹× ¼Ö´õ ¸¶½ºÅ©°¡ ÃÖÀûÈµÈ °æ¿ì¿¡¸¸ ½Å·Ú¼º ÀÖ´Â ÇüÅÂÀÇ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ®¶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÆÐŰÁöÀÇ ¼º°øÀûÀÎ ¾î¼Àºí¸®¿Í ½Å·Ú¼ºÀº ¿À·ù ¸ðµå, ¸íÈ®ÇÏ°í °£°áÇÑ ¹®¼È, Çù·Â¾÷ü¿Í ÇÔ²²ÇÑ ±³À° ¹× ÆÀ¿öÅ©¿¡ ´ëÇÑ »ç·Á ±íÀº ÀÌÇØ¸¦ ÅëÇØ ´Þ¼ºµÉ ¼ö ÀÖ´Ù.
»ý»ê ÇöÀåÀÇ È®½ÇÇÑ ÅëÁ¦´Â °áÇÔ ¹ß»ýÀ» ÃÖ¼ÒÈÇϰí ÇÇÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼Ö·ç¼Ç Áß ÇϳªÀ̱⠶§¹®¿¡ ÀÚÁÖ °ËÅäÇØ¾ß ÇÑ´Ù. ¿À·ù ¸ðµå¸¦ Á¤È®È÷ ÀÌÇØÇϰí Á¤Á¤ÇÒ ¶§, FMEA(Failure mode effects analysis) ¹× Á¦¾î °èȹ¿¡¼´Â º¯°æ »çÇ×°ú ‘±³ÈÆ’À» ¹Ý¿µÇÏ¿© ¾÷µ¥ÀÌÆ®µÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù. ¼öÀ² ¸ñÇ¥ ¹× ¼öÀ² °³¼± °èȹÀº »ý»ê ½ÃÀÛ Àü¿¡ ±ÔÁ¤µÇ¾î¾ß Çϸç Áö¼ÓÀûÀ¸·Î °ËÅäµÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù. ºÎǰ ¼ö¿¡ µû¸¥ »óÀ§ 3°³ÀÇ ¼öÀ² °¨¼Ò¿ø(yield detractors)À» Ȱ¿ëÇÏ´Â ¼öÀ² µ¥ÀÌÅÍ °ËÅä´Â DPPM °¨¼Ò ³ë·Â¿¡ µµ¿òÀÌ µÈ´Ù.
¿ä¾à
ÈÞ´ë¿ë ¹× ¹«¼± Á¦Ç°ÀÇ ½ÃÀå ¼ºÀåÀº ÆÐŰÁöÀÇ ¼ÒÇüȸ¦ ÁÖµµÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ¿¡ µû¶ó ÆûÆÑÅͰ¡ ¾ãÀº ´Ù¾çÇÑ À¯ÇüÀÇ ÆÐŰÁö¿Í ºñ¿ë È¿À²ÀûÀÎ ¾î¼Àºí¸® ÇÁ·Î¼¼½º·Î ÁøÈµÇ°í ÀÖ´Ù. Á¾·¡ÀÇ ±¸¸® ¸®µåÇÁ·¹ÀÓÀ» »ç¿ëÇÏ´Â ¿ÍÀÌ¾î º»µù ÆÐŰÁö´Â ¿À·§µ¿¾È ¾÷°è¿¡¼ »ç¿ëµÇ¾î ¿Ô¾ú´Ù. ±×·¯³ª °¡ÀüÁ¦Ç°¿¡¼ÀÇ Çø³Ä¨ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ®¿¡ ´ëÇÑ ¿ä±¸°¡ ´õ¿í °ÇØÁö°í ÀÖ´Ù. Çø³Ä¨ ÆÐŰÁö´Â ¿ÍÀÌ¾î º»µù ÆÐŰÁö¿Í ºñ±³ÇÏ¿© ª¾ÆÁø ½Ã±×³Î, ÁÙ¾îµç ÀδöÅϽº, Çâ»óµÈ ±â´É ±¸ÇöÀÌ °¡´ÉÇØ ÃÖ÷´Ü µðÀÚÀÎ ¼³°è¿¡ À¯¸®ÇÏ´Ù. Çø³Ä¨ ÆÐŰÁö´Â ¿ÍÀÌ¾î º»µå ´ë½ÅÇÏ´Â »óÈ£ ¿¬°áºÎ·Î¼ ¼Ö´õ ¹üÇÁ¸¦ °¡Áö¸ç, ÀϹÝÀûÀ¸·Î ±Ý¼Ó ¸®µåÇÁ·¹ÀÓ ´ë½Å ÀÎÅÍÆ÷Àú ¶Ç´Â À¯±â ±âÆÇÀ» »ç¿ëÇÑ´Ù.
´ë·® SMT ¾î¼Àºí¸®¿¡ ÀÌ·¯ÇÑ ÆÐŰÁö¸¦ ÅëÇÕ½Ã۱â À§Çؼ´Â ÆÐŰÁö ·¹º§ÀÇ ¿ì¼öÇÑ ¾î¼Àºí¸® ÇÁ·Î¼¼½º Á¦¾î°¡ ¿ä±¸µÇ¸ç, ÈÄ¼Ó ¾î¼Àºí¸® ÀÛ¾÷¿¡¼ ºÒ·® ¹ß»ýÀ» ÃÖ¼ÒÈÇϱâ À§ÇÑ ¿À·ù ¸ðµå¸¦ È®½ÇÇÏ°Ô ÀÌÇØÇϰí ÀÖ¾î¾ß ÇÑ´Ù. ÀÌ ¹®Á¦´Â ¹«¿¬ ¸®Ç÷οì·ÎÀÇ Àüȯ¿¡ µû¶ó ´õ È®´ëµÇ°í ÀÖ´Ù. ³ôÀº ÇÇÅ© ¿ÂµµÀÇ ¸®Ç÷οì ÇÁ·Î¼¼½º´Â ÆÐŰÁö¿Í PWB °£ÀÇ ´õ ¸¹Àº ¿Àû ¹× CTE ºÒÀÏÄ¡¸¦ ÃÊ·¡ÇÑ´Ù.
º»°í¿¡¼´Â ÆÐŰÁö ¾î¼Àºí¸®¿¡¼ º¼ ¼ö ÀÖ´Â ÀüÇüÀûÀÎ °áÇÔ ¹× ¿À·ù ¸ðµå¿¡ ´ëÇÑ ÀϹÝÀûÀÎ °³¿ä¸¦ È®ÀÎÇϰí, ÆÐŰÁö ¾î¼Àºí¸® µ¿¾È ¹ß»ýÇÏ´Â »õ·Î¿î ¿À·ù ¸ðµå¸¦ ÀÌÇØÇϵµ·Ï Àç°ËÅäÇÏ¿´´Ù. ¾ãÀº Æû ÆÑÅÍ ÆÐŰÁö °øÁ¤À¸·Î ÀüȯÇÑ »ý»ê¶óÀο¡¼ ¾òÀº ±Ùº» ¿øÀÎÆò°¡¿Í ±³ÈÆÀ» °øÀ¯ÇϰíÀÚ ÇÑ´Ù.
¼¹®
¿ÍÀ̾µå ¹× Çø³Ä¨ ÀÎÅÍÄ¿³ØÅÍ´Â ÁÙ¾îµç ȸ·Î ±¸Á¶¿Í ´Ã¾î³ ¿ÍÀÌ¾î ¹Ðµµ·Î ÀÎÇØ ¼ÒºñÀç °¡Àü±â±â¿¡¼ÀÇ ¿ä±¸¸¦ ÃæÁ·½ÃŲ´Ù. ´ë·® SMT ¾î¼Àºí¸® »ý»ê¶óÀο¡¼ ÀÌµé ÆÐŰÁö¿¡ ´ëÇÑ ½Å·Ú¼ºÀ» ±¸ÃàÇϱâ À§Çؼ´Â ´ÙÀ̾îÅ×Ä¡ ¿¡Æø½Ã, ¿À¹ö ¸ôµå/¾ð´õÇÊ Àç·á ±×¸®°í ÁÖÀÇ ±í°Ô Á¦¾îµÈ ¸®Ç÷οì ÇÁ·ÎÆÄÀϰú °°ÀÌ ¾î¼Àºí¸® Àç·á¿¡¼ºÎÅÍ ÇÁ·Î¼¼½º±îÁö ½ÅÁßÇÏ°Ô ¼±Á¤ÇØ¾ß ÇÑ´Ù. ¹«¿¬ ¸®Ç÷οìÀÇ Á¼¾ÆÁø ÇÁ·Î¼¼½º À©µµ¿ì¿¡¼ ¿ì¼öÇÑ ¼öÀ²°ú ½Å·Ú¼ºÀ» È®º¸ÇÏ·Á¸é ºÎǰ ¹× °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ º¸´Ù ¾ö°ÝÇÑ º¸°ü°ú Ãë±Þ ÄÁÆ®·ÑÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù.
º»°í¿¡¼´Â ¾ãÀº Æû ÆÑÅÍ ÆÐŰÁöÀÇ Á¦Á¶¿¡¼ º¼ ¼ö ÀÖ´Â ÀüÇüÀûÀÎ °áÇÔ ¹× ¿À·ù ¸ðµå, ±Ùº» ¿øÀÎ ÀÌÇØ, ½ÃÁ¤ Á¶Ä¡¸¦ ¿ä¾àÇÒ °ÍÀ̰í, ´ë·® »ý»ê Çù·Â¾÷ü ÀÛ¾÷¿¡¼ ¾òÀº ±³ÈƵéÀ» Á¤¸®ÇÒ °ÍÀÌ´Ù.
¾î¼Àºí¸® ÇÁ·Î¼¼½º ÇÃ·Î¿ì °³¿ä
¿ÍÀÌ¾î º»µå ¹× Çø³Ä¨ ¾î¼Àºí¸®´Â °íÀ¯ÇÑ ÇÁ·Î¼¼½º Ç÷οì¿Í ÃÖÀûÀÇ »ý»ê·®À» Á¦°øÇϵµ·Ï ¼³Á¤µÈ Àç·áµéÀ» °¡Áö°í ÀÖ´Ù. ¿ÍÀÌ¾î º»µå ¾î¼Àºí¸® ÀÛ¾÷Àº ÇÁ·ÐÆ®-¿£µå-¶óÀÎ(FOL)°ú ¹é-¿£µå-¶óÀÎ(BOL)À¸·Î ±¸ºÐµÈ´Ù. FOL¿¡´Â ´ÙÀÌ ºÎÂø, ¿ÍÀÌ¾î º»µå ¹× 3¹øÂ° ±¤ÇÐ °Ë»ç±îÁöÀ̰í, EOLÀº ±×¸² 1¿¡¼ º¸´Â ¹Ù¿Í °°ÀÌ, ¸ôµå, °æÈ, ·¹ÀÌÀú ¸¶Å©, Ç÷¹ÀÌÆ® ¹× ½Ì±Ö·¹ÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.

Çø³Ä¨ ¾î¼Àºí¸® ÀÛ¾÷Àº ÇÁ·ÐÆ®-¿£µå-¶óÀÎ(FOL)°ú ¹é-¿£µå-¶óÀÎ(BOL)À¸·Î ±¸ºÐµÈ´Ù. FOL¿¡´Â ´ÙÀÌ ½ÇÀå, ¸®ÇÃ·Î¿ì ¹× 3Â÷ ±¤ÇÐ °Ë»ç°¡ Æ÷ÇԵǰí, EOL¿¡´Â ±×¸² 2¿Í °°Àº ¸ôµå, °æÈ, ·¹ÀÌÀú ¸¶Å© ¹× ½Ì±Ö·¹ÀÌ¼Ç ÇÁ·Î¼¼½º°¡ Æ÷ÇԵȴÙ.

¾î¼Àºí¸®°¡ ³¡³ ÈÄ¿¡, ÆÐŰÁö´Â Test, Tape-and-ReelÀ» °ÅÃÄ ÃâÇϸ¦ À§ÇØ Æ÷ÀåµÈ´Ù.
°áÇÔ ¹× ¿À·ù ¸ðµå Æò°¡
ÆÐŰÁö Á¦Á¶ ÇÁ·Î¼¼½º¿¡´Â ÃÖÁ¾ Á¦Ç°À» Á¦Á¶Çϴµ¥ »ç¿ëµÇ´Â ´Ù¾çÇÑ Àç·á¿Í ÇÁ·Î¼¼½º°¡ ÀÖ´Ù. Àç·á¿Í ÇÁ·Î¼¼½º°¡ ÀûÀýÈ÷ Á¦¾îµÇÁö ¾ÊÀ¸¸é ¸¹Àº °áÇÔÀÌ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. Ãʱ⠿£Áö´Ï¾î¸µ ´Ü°è¿¡¼ »ç¿ëµÈ ÁÖ¿ä °áÇÔ ¿¹¹æ Åø Áß Çϳª´Â ¼³°è ¹× ÇÁ·Î¼¼½ºÀÇ À§Ç豺À» ¿¹ÃøÇÏ°í °áÇÔÀ» ÃÖ¼ÒÈÇϵµ·Ï Á¦¾î ÀåÄ¡¸¦ ¹èÄ¡ÇÏ´Â DFMEA(¼³°è ¿À·ù ¸ðµå ¹× È¿°ú ºÐ¼®)°ú PFMEA(ÇÁ·Î¼¼½º ¿À·ù ¸ðµå ¹× È¿°ú ºÐ¼®)ÀÌ´Ù.
¾ãÀº ÆûÆÑÅÍ ÆÐŰÁö·ÎÀÇ À̵¿Çϱâ À§Çؼ´Â Ãë±Þ Á¦¾î, ¼öºÐ ³»¼º ºÐ·ù(moisture sensitivity classifications), Àç·á À¯È¿±â°£ ¹× ÇÁ·Î¼¼½º À©µµ¿ì °È¿¡ º¸´Ù ÁßÁ¡À» µÎ¾î¾ß ÇÑ´Ù.
¿ÍÀÌ¾î º»µå ÆÐŰÁö
¿ÍÀÌ¾î º»µå ÆÐŰÁö´Â leaded ¹× leadless(QFN) ¹öÀüÀ¸·Î Á¦°øµÈ´Ù. ±×¸² 3°ú ±×¸² 4¿¡¼ ¿ÍÀÌ¾î º»µå ÆÐŰÁö¸¦ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù.

µÎ ÆÐŰÁö ¸ðµÎ ¿ÍÀÌ¾î º»µùµÈ ±¸¸® ¸®µåÇÁ·¹ÀÓÀ» »ç¿ëÇÏ¿© Á¦À۵ȴÙ. ¿ÜºÎ Å͹̳×ÀÌ¼Ç µµ±ÝÀº RoHS ¿ä±¸ »çÇ×À» ÃæÁ·½Ã۱â À§ÇØ 100% ¹«±¤Åà ÁÖ¼® ¶Ç´Â NiPdAu¸¦ »ç¿ëÇÏ¿´´Ù. ÀüÇüÀûÀÎ ¿À·ù ¸ðµå·Î´Â ¹Ú¸®, µµ±Ý Å©·¢, ¹ö(burr), ¿À¿°, ¿ÍÀÌ¾î º»µå ÆÐµåÀÇ ºÎ½Ä ±×¸®°í ¸ôµå ÈÇÕ¹°ÀÇ Å©·¢ÀÌ ³ªÅ¸³µ´Ù.
¾ãÀº ÆûÆÑÅÍ ÆÐŰÁö·ÎÀÇ À̵¿Àº Ãë±Þ ÄÁÆ®·Ñ, Àç·á À¯È¿±â°£ ±×¸®°í º¸´Ù ¾ö°ÝÇÑ ÇÁ·Î¼¼½º À©µµ¿ì ¼ö¸³¿¡ ´õ ÁßÁ¡À» µÎ¾î¾ß ÇÑ´Ù. ±×¸² 5¿¡¼ º¼ ¼ö ÀÖµíÀÌ 1mm µÎ²² ÆÐŰÁö¿¡¼ 0.7mm ¹× 0.5mm µÎ²² ÆÐŰÁö·Î À̵¿ÇÔ¿¡ µû¶ó ¸ôµå ÈÇÕ¹° Å©·¢ÀÇ ³ôÀº ¹ß»ý·üÀÌ ³ªÅ¸³¯ ¼ö ÀÖ´Ù.
Depaneling ¹× ½Ì±Ö·¹À̼ÇÀ» À§ÇÑ ÀÚµ¿È ¼³ºñ·Î ÀüȯÇÏ°í ¸Å´º¾ó Ãë±ÞÀ» ÁÙÀ½À¸·Î½á ÆÐŰÁö ÆÄ¼ÕÀÇ È®·üÀ» ³·Ãâ ¼ö ÀÖ¾ú´Ù. ½îÀ×(sawing)°ú ºí·¹ÀÌµå ¸¶¸ð¿¡ ´ëÇÑ »õ·Î¿î ÇÁ·Î¼¼½º À©µµ¿ì¸¦ Á¤ÀÇÇϱâ À§ÇØ °Ë»ç ¹× Ãë±Þ¿¡ ´ëÇÑ Æ®·¹ÀÌ´×ÀÌ µÚµû¸£µµ·Ï ¼³°èµÈ ½ÇÇèÀ» ¼öÇàÇß´Ù.

ÆÐŰÁö »óÀÇ ¹ö(burr), ½ºÅ©·¡Ä¡, Åø¸µ ÀÚ±¹Àº ¼Ö´õ Á¥À½¼º ¹®Á¦·Î ÀÎÇØ ¾î¼Àºí¸® ¼öÀ²¿¡ ¿µÇâÀ» ÁÙ ¼ö ÀÖ´Ù. ¹ö(Burr)´Â Ç¥ 1°ú ±×¸² 6¿¡¼¿Í °°ÀÌ 0.05mm À̳»¿¡¼ ÃøÁ¤Çϰí Á¦¾îÇØ¾ß ÇÑ´Ù.
Leaded ÆÐŰÁöÀÇ °æ¿ì, ÆûÀÇ ‘¹«¸’ ºÎºÐ¿¡¼ ¸®µå°¡ Çü¼ºµÇ´Â µ¿¾È¿¡ µµ±Ý Å©·¢ÀÌ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
´õ ¹Ì¼¼ÇØÁø SMTÀÇ ÇÇÄ¡¿Í Á¼Àº ¸®µå ÆøÀ¸·Î ±â¼úÀÌ ÁøÈÇÔ¿¡ µû¶ó, º¸´Ù ¾ö°ÝÇÑ Æ÷¹Ö ÇÁ·Î¼¼½º Á¦¾î°¡ ÇÊ¿äÇØÁö°í ÀÖ´Ù. Å©·¢, ºÒÃæºÐ ¶Ç´Â ¹Ì½Ì(missing) µµ±ÝÀº ¼Ö´õ ¼º´É°ú ½Å·Ú¼º ¹®Á¦¸¦ À¯¹ßÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ±×¸² 7°ú ±×¸² 8Àº NiPdAu µµ±ÝÀÇ lead¸¦ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù.

¿ÍÀÌ¾î º»µù ÇÁ·Î¼¼½º´Â ÆÐŰÁö ¾î¼Àºí¸® ¼öÀ²À» °áÁ¤ÇÏ´Â ÇÙ½É °øÁ¤ÀÌ´Ù. ¿ÍÀÌ¾î º»µùÀ» À§ÇÑ ÀûÀýÇÑ ÃÖÀûÈ¿Í ÇÁ·Î¼¼½º À©µµ¿ì °³¼±Àº ÆÐµå »óÀÇ ºñ-Á¡Âø¼º, ¸®ÇÁÆ®(lift) ȤÀº ¿ÍÀÌ¾î º»µå ÆÄ¼ÕÀ» ÃÖ¼ÒÈÇϴµ¥ ÇʼöÀûÀÌ´Ù. ÀûÀýÇÑ º»µå ÆÐµå û°áÀº ¶ÇÇÑ ½Å·Ú¼º ÀÖ´Â ¿ÍÀÌ¾î º»µå¿¡ ±â¿©ÇÑ´Ù. ±×¸² 9¿¡¼´Â ²÷¾îÁø ¿ÍÀÌ¾î º»µå¸¦ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖÀ¸¸ç, ±×¸² 10¿¡¼´Â ¸®ÇÁÆ®µÈ ¿ÍÀÌ¾î º»µå¸¦ ³ªÅ¸³»°í ÀÖ´Ù.

Çø³Ä¨ ÆÐŰÁö
Çø³Ä¨ ÆÐŰÁö ¾î¼Àºí¸® ¼öÀ²Àº ÀûÀýÇÑ ¹üÇÁ Á¤·Ä, ¸®ÇÃ·Î¿ì ¹× ¸ôµù ÇÁ·Î¼¼½º¿¡ Å©°Ô ÀÇÁ¸ÇÑ´Ù. ¶ó¹Ì³×ÀÌÆ® ±âÆÇ Àç·á, Ç¥¸é ó¸® ±×¸®°í CTE´Â ÆÐŰÁöÀÇ ½Å·Ú¼º¿¡ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ´ã´çÇÑ´Ù. ±×¸² 11 ¹× ±×¸² 12¿¡¼ º¸´Â ¹Ù¿Í °°ÀÌ, ¼º°øÀûÀÎ ÆÐŰÁöÀÇ ¾î¼Àºí¸®¸¦ À§Çؼ´Â ÆÐŰÁö-´ÙÀÌ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿Í ¹üÇÁ-¼ºê½ºÆ®·¹ÀÌÆ® ÀÎÅÍÆäÀ̽º¿¡¼ ÀûÀýÇÑ ¹üÇÁ Á¤·Ä°ú ±Ý¼Ó°£ Çü¼ºÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù.
¶ó¹Ì³×ÀÌÆ® ÆÐµå Çü»ó ¹× ¼Ö´õ ¸¶½ºÅ© À©µµ¿ì ÃÖÀûÈ´Â Àû´çÇÑ Á¶ÀÎÆ® Çü¼º¿¡ Áß¿äÇÏ´Ù. ¶ó¹Ì³×ÀÌÆ®ÀÇ À¯¸®ÀüÀ̿µµ¿Í ÀÚü CTE(¿ÆØÃ¢ °è¼ö) ±×¸®°í ÈÚ Æ¯¼ºÀº ¹üÇÁ ½Å·Ú¼º¿¡ ¿µÇâÀ» ÁÙ ¼ö ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ, ¸®Ç÷οì ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀº ¼ºê½ºÆ®·¹ÀÌÆ®ÀÇ ¹Ú¸®¸¦ ¾ß±âÇÏÁö ¾Ê°í ÀûÀýÇÑ ¼Ö´õ ¸®Ç÷οì ÀÛ¾÷ÀÌ ÀÌ·ïÁöµµ·Ï ÃÖÀûȵǾî¾ß ÇÑ´Ù.

±¸¸® ½ºÅ͵å´Â ¹Ì¼¼ ÇÇÄ¡ Çø³Ä¨ ÆÐŰÁö¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¹üÇÁ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ®ÀÇ ¶Ç ´Ù¸¥ ÇüÅÂÀÌ´Ù.
¹üÇÁ Á¤·Ä¿¡ ÀûÇÕÇÑ ÆÐµå´Â ±¸¸® ½ºÅ͵忡 ÀÖ¾î¼ ´õ¿í Áß¿äÇÏ´Ù. ¼Ö´õ ¹üÇÁ°¡ Áö´Ñ ¼¿ÇÁ-¼¾Å͸µ ¼º´ÉÀ» °¡Áö°í ÀÖÁö ¾Ê±â ¶§¹®ÀÌ´Ù. ¼ºê½ºÆ®·¹ÀÌÆ®¿Í ´ÙÀÌ °£ÀÇ CTE ºÒÀÏÄ¡´Â ±¸¸® ¹üÇÁ ½Å·Ú¼º¿¡ »ó´çÇÑ ¿µÇâÀ» ÁÙ ¼ö ÀÖ´Ù. ±×¸² 13¿¡¼´Â ±¸¸® ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ®¸¦ Ȱ¿ëÇÑ ¼ö¿ë °¡´ÉÇÑ Á¶ÀÎÆ®¸¦ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖÀ¸¸ç, ±×¸² 14¿¡¼´Â ±¸¸® ¹üÇÁ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ³»ÀÇ Å©·¢À» º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù.

¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ® ÇÁ·ÎÆÄÀÏ, Á¤·Ä, º¸À̵åÀÇ À¯¹«¸¦ ÀÌÇØÇÏ°í ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®ÀÇ ÀÔÀÚ ±¸Á¶¸¦ ÃøÁ¤Çϱâ À§ÇØ ¸®Ç÷οì ÈÄ¿¡ X-sectioning ÀÛ¾÷À» ¼öÇàÇÏ¿´´Ù. ¹üÇÁ¿¡¼ ¼ºê½ºÆ®·¹ÀÌÆ® ÀÎÅÍÆäÀ̽º ³»ºÎ¿¡ °¤Çô ÀÖ´Â º¸À̵å´Â ¾î¼Àºí¸® ¹®Á¦¸¦ ¾ß±âÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀϹÝÀûÀ¸·Î Çã¿ëµÇ´Â º¸À̵åÀÇ ±âÁØÀº ¹üÇÁ Á÷°æÀÇ 30% ¹Ì¸¸ÀÌ´Ù.
Àú º¸ÀÌµå ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®·Î ±³Ã¼ÇÏ¸é º¸ÀÌµå ¹®Á¦¸¦ ÃÖ¼ÒÈÇϴµ¥ µµ¿òÀÌ µÉ ¼ö ÀÖ´Ù. ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ®·Î ¹üÇÁ¸¦ ´ëüÇÏ´Â ¹æ¹ýÀº º¸ÀÌµå ¹®Á¦°¡ Àû°Ô ¹ß»ýÇÏ´Â ¼Ö´õ º¼ µå·Ó ÇÁ·Î¼¼½º(solder ball drop process)À» Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
X-´Ü¸é ºÐ¼®Àº ¹üÇÁ ÁÖº¯ÀÇ ÀûÀýÇÑ ¸ôµå ÄÄÆÄ¿îµåÀÇ ºÐÆ÷¿Í º¸À̵å ÃÖ¼Òȸ¦ º¸ÀåÇϱâ À§ÇØ ÆÐŰÁö ¸ôµù ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ Æò°¡Çϴµ¥µµ µµ¿òÀÌ µÈ´Ù. ÀûÀº ÇÉ ¼öÀÇ ÆÐŰÁö´Â ÀϹÝÀûÀ¸·Î Àüü ¸ôµùµÇ¾î ÆÐŰÁö ·¹º§ÀÇ ½Å·Ú¼º Å×½ºÆ®¸¦ °ßµô ¼ö ÀÖ´Ù. ÇÉ ¼ö°¡ ¸¹Àº ÆÐŰÁö´Â ¸®Ç÷οì ÀÌÈÄ ¾ð´õÇʰú °æÈ°¡ ÇÊ¿äÇÏ´Ù. °æÈ °øÁ¤ µµÁß ¾ð´õÇÊ¿¡ ¼Ö´õ ¾ÐÃâ(solder extrusion)ÀÌ Á¸ÀçÇÏÁö ¾Êµµ·Ï Çϱâ À§ÇØ ¾ð´õÇÊµÈ ÆÐŰÁöÀÇ ÁÖÀÇ ±íÀº Æò°¡°¡ ÇÊ¿äÇÏ´Ù. X-´Ü¸é ¹× SEM/EDX ºÐ¼®¿¡¼ º¼ ¼ö ÀÖ´Â ´Ù¸¥ ¿À·ù ¸ðµå´Â ¼Ö´õ ¹üÇÁ·ÎºÎÅÍÀÇ UBM(under bump metallurgy) ºÐ¸®, ÆÐ½Ãº£ÀÌ¼Ç Å©·¢(passivation cracking), ¹üÇÁ ºÎ½Ä, ÆÐµå ºÐ¸® µîÀÌ ÀÖ´Ù.
±Ùº» ¿øÀÎ ºÐ¼®
ÀÌÀü¿¡ ³íÀÇµÈ Çø³Ä¨ ¹× ¿ÍÀÌ¾î º»µå ÆÐŰÁö¿¡¼ÀÇ ´Ù¾çÇÑ °áÇÔÀº »ý»ê¶óÀÎ ±â·Ï, Á¦¾î, ±³À° ¹× ¹®¼È¶ó´Â öÀúÇÑ ÈļÓÁ¶Ä¡°¡ ÇÊ¿äÇÏ´Ù°í ¸»Çϰí ÀÖ´Ù. ¿Ü°ü ¹× ±â´É °áÇÔÀÇ ÀüÇüÀûÀÎ ¿øÀÎÀº ÃÖÀûȵÇÁö ¾ÊÀº °øÁ¤, Ãë±Þ »ó ÇÇÇØ, ESD Á¦¾î, ÀÛ¾÷ÀÚ ±³Ã¼, ±³À° ºÎÀç, Àç·á °ü¸® µîÀÌ´Ù. °áÇÔ Áß ÀϺδ ǰÁú°Ë»ç ÇÁ·Î¼¼½º¿¡¼ ³ëÃâµÇÁö ¾ÊÀ¸¸ç ³ªÁß¿¡ ¼³ºñ ¹× ÇÁ·Î¼¼½º·Î »ý»ê¶óÀÎÀ» ¿Ïº®ÇÏ°Ô ±¸ÃàÇÏ¿© °¡µ¿ÇÒ ¶§ ³ëÃâµÇ±âµµ ÇÑ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ °áÇÔÀ» ÃÖ¼ÒÈÇϱâ À§ÇØ Ç°Áú ½ÂÀÎ ÀÌÀü¿¡ ¼¼ºÎÀûÀÎ ÆÐŰÁö ±¸Á¶ ºÐ¼®ÀÌ ½Ç½ÃµÇ¾î¾ß¸¸ ÇÑ´Ù. ºÐ¼®µé ÅëÇØ °áÇÔÀ» °Ý¸®ÇÏ°í ¼öÁ¤ Á¶Ä¡¸¦ ÃëÇÏ¿© »ý»ê °¡µ¿ Àü¿¡ ÇÁ·Î¼¼½º À©µµ¿ì ÃÖÀûȸ¦ ¼ö¸³ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

¿ÍÀÌ¾î º»µù ÆÐŰÁöÀÇ °æ¿ì, ´ÙÀÌ ÀåÂø, º¼ º»µå, ¿þÁö º»µå ¹× ÆÐŰÁö ¸ôµùÀº X-sectionÀ» »ç¿ëÇÏ¿© Æò°¡µÈ´Ù. ±×¸² 15´Â ÆÐŰÁö ¿ÍÀÌ¾î º»µå¸¦, ±×¸² 16Àº ÆÐŰÁö ¸ôµå ÈÇÕ¹°À» º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù.
¿ÍÀÌ¾î º»µåÀÇ ½Å·Ú¼ºÀº ¾î¼Àºí¸® ÇÁ·Î¼¼½º¿¡¼ÀÇ ÆÐŰÁö ÀÛ¾÷°ú ÈÄ¼Ó °í°´ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ¼º°ø¿¡ Áß¿äÇÑ ¿ä¼ÒÀÌ´Ù.
ÀûÀýÇÑ ±Ý¼Ó°£ Çü¼º°ú >25gmsÀÇ Àü´Ü °ª ±×¸®°í ÃÖ¼ÒÇÑÀÇ º¸À̵尡 ¿ÍÀ̾µå ÀÌÈÄ¿¡ ¿¹»óµÈ´Ù. ±×¸² 17Àº ±Ý-¾Ë·ç¹Ì´½ ¿ÍÀÌ¾î º»µåÀÇ ±Ý¼Ó°£ Çü¼ºÀ» º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù. ±×¸² 18Àº lead¿¡ »ý¼ºµÈ ¿þÁö º»µå¸¦ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù. ¸®ÇÁÆ®µÈ ¿þÁö º»µå´Â º»µå ÆÄ¶ó¹ÌÅÍ ·¹½ÃÇÇ ÃÖÀûÈ¿Í Ã»°áÇÑ º»µå Ç¥¸é À¯Áö¸¦ ÅëÇØ ¿¹¹æÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

X- ´Ü¸é ºÐ¼®Àº ¶ÇÇÑ Çø³Ä¨ ÆÐŰÁö¿¡ ÀÖ¾î¼ ´ÙÀÌ µÎ²², ¶ó¹Ì³×ÀÌÆ®, ºñ¾Æ, ¹üÇÁ ³ôÀÌ, º¸À̵å, ±Ý¼Ó°£ ÈÇÕ¹° µîÀÇ ÆÐŰÁö¸¦ ÀÌÇØÇϱâ À§ÇØ ¼öÇàµÇ¾ú´Ù. ±×¸² 19´Â Çø³Ä¨ ÆÐŰÁöÀÇ X-¼½¼ÇÀ» º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù.

»ý»ê ÇöÀåÀÇ È®½ÇÇÑ ÅëÁ¦´Â °áÇÔ ¹ß»ýÀ» ÃÖ¼ÒÈÇϰí ÇÇÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼Ö·ç¼Ç Áß ÇϳªÀ̱⠶§¹®¿¡ ÀÚÁÖ °ËÅäÇØ¾ß ÇÑ´Ù. ¿À·ù ¸ðµå¸¦ Á¤È®È÷ ÀÌÇØÇϰí Á¤Á¤ÇÒ ¶§, FMEA(Failure mode effects analysis) ¹× Á¦¾î °èȹ¿¡¼´Â º¯°æ »çÇ×°ú ‘±³ÈÆ’À» ¹Ý¿µÇÏ¿© ¾÷µ¥ÀÌÆ®µÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù. ¼öÀ² ¸ñÇ¥ ¹× ¼öÀ² °³¼± °èȹÀº »ý»ê ½ÃÀÛ Àü¿¡ ±ÔÁ¤µÇ¾î¾ß Çϸç Áö¼ÓÀûÀ¸·Î °ËÅäµÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù. ºÎǰ ¼ö¿¡ µû¸¥ »óÀ§ 3°³ÀÇ ¼öÀ² °¨¼Ò¿ø(yield detractors)À» Ȱ¿ëÇÏ´Â ¼öÀ² µ¥ÀÌÅÍ °ËÅä´Â DPPM °¨¼Ò ³ë·Â¿¡ µµ¿òÀÌ µÈ´Ù. Á¦Á¶¶óÀÎ °Ë»ç, ±³À° °ËÅä ¹× Àç±³À°Àº Áö¼ÓÀûÀÎ °³¼±¿¡ µµ¿òÀÌ µÇ´Â ÇϳªÀÇ ¼ö´ÜÀ̱⵵ ÇÏ´Ù. °¢ ÁÖ¿ä ÇÁ·Î¼¼½º¿¡ ´ëÇÑ Cp/Cpk¿Í Ãâ½Ã ÀÌÈÄ 10~15°³ÀÇ »ý»ê ·ÎÆ®¸¦ ¸ð´ÏÅ͸µÇÏ´Â °ÍÀº Áö¼ÓÀûÀÎ ÇÁ·Î¼¼½º °³¼±°ú ÃÖÀûÈ¿¡ ÁýÁßÇÒ ¼ö ÀÖ´Â È¿°úÀûÀÎ ¼Ö·ç¼ÇÀÌ µÉ ¼ö ÀÖ´Ù.
°á·Ð
¿ÍÀÌ¾î º»µå ¹× Çø³Ä¨ ¹üÇÁ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ®´Â º»µå ÆÄ¶ó¹ÌÅÍ, ¸®ÇÃ·Î¿ì °øÁ¤, ¸ôµå Àç·á ¼¼Æ®, ¼ºê½ºÆ®·¹ÀÌÆ® ÆÐµå ¹× ¼Ö´õ ¸¶½ºÅ©°¡ ÃÖÀûÈµÈ °æ¿ì¿¡¸¸ ½Å·Ú¼º ÀÖ´Â ÇüÅÂÀÇ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ®¶ó°í ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÆÐŰÁöÀÇ ¼º°øÀûÀÎ ¾î¼Àºí¸®¿Í ½Å·Ú¼ºÀº ¿À·ù ¸ðµå, ¸íÈ®ÇÏ°í °£°áÇÑ ¹®¼È, Çù·Â¾÷ü¿Í ÇÔ²²ÇÑ ±³À° ¹× ÆÀ¿öÅ©¿¡ ´ëÇÑ »ç·Á ±íÀº ÀÌÇØ¸¦ ÅëÇØ ´Þ¼ºµÉ ¼ö ÀÖ´Ù.