´Ù¾çÇÑ PCB ºÒ·® »ç·Ê º¸°í
ºÒ·®¿øÀÎ ºÐ¼®À» ÅëÇÑ Ç°Áú Á¦°í °¡´É
‘PCB»ê¾÷Çõ½Å¼¾ÅÍ’´Â Çѱ¹ÀüÀÚ±â¼ú¿¬±¸¿ø(Àü Çѱ¹ÀüÀÚºÎǰ¿¬±¸¿ø) ICT Device Center ¼Ò¼ÓÀ¸·Î ½ÃȰø¾÷´ÜÁöÀÇ Çѱ¹»ê¾÷±â¼ú´ëÇÐ ³»¿¡ ÀÖ´Ù. Çб³ ¾È¿¡´Â »ç´Ü¹ýÀÎ ‘Çѱ¹ÀüÀÚȸ·Î»ê¾÷Çùȸ(KPCA)’¿Í Çѱ¹»ê¾÷±â¼ú´ëÇÐÀÇ °ø¿ëÀåºñ¼¾ÅÍ ¼Ò¼ÓÀÎ ‘°íºÎ°¡PCB°øµ¿¿¬±¸¼¾ÅÍ’°¡ ÀÖ¾î Çѱ¹ PCB »ê¾÷À» µÚ¿¡¼ µ½°í ÀÖ´Ù. ¿¬µµº° ºÐ¼® °Ç¼ö¸¦ »ìÆìº¸¸é, 2017³â±îÁö´Â Áõ°¡ Ãß¼¼¿¡ ÀÖ´Ù. 2017³âºÎÅÍ ¿¬Æò±Õ 100°ÇÀ¸·Î À¯ÁöµÇ°í ÀÖ´Ù. ºÐ¼®ÀÇ·Ú °Ç¼ö°¡ Áõ°¡µÇÁö ¾Ê´Â °ÍÀº ºÒ·® ¿øÀÎ ºÐ¼®¿¡ µû¸¥ Àç¹ß ¹æÁöÃ¥ Á¦°øÀ¸·Î ÀÎÇØ µ¿ÀÏÇÑ ºÒ·®ÀÌ ¹Ýº¹ ¹ß»ýµÇÁö ¾Ê±â ¶§¹®À¸·Î »ç·áµÈ´Ù. ´Ù¸¥ ºÐ¼® ±â°ü°ú Â÷º°ÈµÇ´Â Á¡À¸·Î, PCBºÐ¼®¼¾ÅÍ¿¡¼´Â ºÐ¼®¿¡ µû¸¥ »ó´ã°ú °ü·Ã ÀڷḦ Á¦°øÇØ ºÒ·® Àç¹ß ¹æÁö¿¡ ÁÖ·ÂÇϰí ÀÖ´Ù.
‘PCB»ê¾÷Çõ½Å¼¾ÅÍ’´Â Çѱ¹ÀüÀÚ±â¼ú¿¬±¸¿ø(Àü Çѱ¹ÀüÀÚºÎǰ¿¬±¸¿ø) ICT Device Center ¼Ò¼ÓÀ¸·Î ½ÃȰø¾÷´ÜÁöÀÇ Çѱ¹»ê¾÷±â¼ú´ëÇÐ ³»¿¡ ÀÖ´Ù. Çб³ ¾È¿¡´Â »ç´Ü¹ýÀÎ ‘Çѱ¹ÀüÀÚȸ·Î»ê¾÷Çùȸ(KPCA)’¿Í Çѱ¹»ê¾÷±â¼ú´ëÇÐÀÇ °ø¿ëÀåºñ¼¾ÅÍ ¼Ò¼ÓÀÎ ‘°íºÎ°¡PCB°øµ¿¿¬±¸¼¾ÅÍ’°¡ ÀÖ¾î Çѱ¹ PCB »ê¾÷À» µÚ¿¡¼ µ½°í ÀÖ´Ù.
PCB»ê¾÷Çõ½Å¼¾ÅÍ´Â 2013³â 8¿ù 1ÀÏ Á¤º¸Åë½Å±â¹Ý±¸Ãà»ç¾÷ÀÇ ÀÏȯÀ¸·Î ºÐ¼®½ÇÀÌ ±¸ÃàµÇ¾î ÁÖ·Î ¾È»ê, ½ÃÈ, ³²µ¿, ÀÎõÁö¿ªÀÇ PCB ¾÷ü¿Í SMT ¹× ±âŸ ÀüÀÚ¾÷ü¸¦ ´ë»óÀ¸·Î ºÒ·®¿øÀÎ ºÐ¼® ¼ºñ½º ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇϰí ÀÖ´Ù.
Ç¥ 1°ú °°Àº ±âº» Àåºñ¸¦ ±¸ÃàÇØ 7³â° ºÐ¼®¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇϰí ÀÖ´Ù. 2013³â 1¿ù25ÀϺÎÅÍ 2020³â 6¿ù 30ÀÏ(7.5³â µ¿¾È)±îÁö 235°³ ¾÷ü¸¦ ´ë»óÀ¸·Î 698°ÇÀÇ ºÐ¼®¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇß´Ù.
ÁÖ¿ä ºÐ¼® ³»¿ëÀº Ç¥ 2¿¡¼ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù.
ÈÞ´ëÀüÈ PCB¿Í ¹ÝµµÃ¼¿ë Substrate Á¦Á¶¾÷üµéÀº ±Ô¸ð°¡ Å©°í ÀÚü ºÐ¼® ´É·ÂÀÌ Àֱ⿡ º» ¼¾ÅÍ¿¡ ÀÇ·ÚµÈ ºÐ¼® °Ç¼ö°¡ ¾ÆÁÖ ÀûÀº ÆíÀÌ´Ù.
¿¬µµº° ºÐ¼® °Ç¼ö¸¦ »ìÆìº¸¸é, 2017³â±îÁö´Â Áõ°¡ Ãß¼¼¿¡ ÀÖ´Ù. 2017³âºÎÅÍ ¿¬Æò±Õ 100°ÇÀ¸·Î À¯ÁöµÇ°í ÀÖ´Ù. ºÐ¼®ÀÇ·Ú °Ç¼ö°¡ Áõ°¡µÇÁö ¾Ê´Â °ÍÀº ºÒ·® ¿øÀÎ ºÐ¼®¿¡ µû¸¥ Àç¹ß ¹æÁöÃ¥ Á¦°øÀ¸·Î ÀÎÇØ µ¿ÀÏÇÑ ºÒ·®ÀÌ ¹Ýº¹ ¹ß»ýµÇÁö ¾Ê±â ¶§¹®À¸·Î »ç·áµÈ´Ù. ´Ù¸¥ ºÐ¼® ±â°ü°ú Â÷º°ÈµÇ´Â Á¡À¸·Î, PCBºÐ¼®¼¾ÅÍ¿¡¼´Â ºÐ¼®¿¡ µû¸¥ »ó´ã°ú °ü·Ã ÀڷḦ Á¦°øÇØ ºÒ·® Àç¹ß ¹æÁö¿¡ ÁÖ·ÂÇϰí ÀÖ´Ù.
1) 1ȸ ÀÇ·Ú ¾÷ü°¡ 52%À̾úÀ¸¸ç, 5ȸ ÀÌÇϰ¡ 83%¿´´Ù.
2) ´ëºÎºÐ ´Ü±âÀûÀ¸·Î ºÐ¼®¼¾Å͸¦ ÀÌ¿ëÇϰí ÀÖ´Ù(ºÒ·®À¸·Î ÀÎÇÑ Claim ¹ß»ý½Ã Ã¥ÀÓ ¼ÒÀç ÆÇ´ÜÀ» À§ÇÑ ºÐ¼® ÀÇ·Ú°¡ ´ëºÎºÐÀÓ).
3) ºÐ¼®À» ¸¹ÀÌ ÀÇ·ÚÇÏ´Â ¾÷üµéµµ ÀÏÁ¤ ±â°£ ºÐ¼®À» ÀÇ·ÚÇÏ´Ù°¡ ´ã´çÀÚ°¡ ¹Ù²î¸é ÁߴܵǴ °æ¿ì°¡ Àæ¾Ò´Ù.
4) 5°Ç ÀÇ·Ú°¡ 6°³ ¾÷ü(2.6%), 6~10°Ç ÀÇ·Ú°¡ 21°³ ¾÷ü(8.9%) 11~20°Ç ÀÇ·Ú°¡ 9°³ ¾÷ü(3.8%)¿´°í, 40°Ç ÀÌ»ó ÀÇ·Ú°¡ 1°³¿´´Ù.
1) ºÐ¼® ÀÇ·Ú ¾÷ü´Â PCB Á¦Á¶»ç°¡ 39%·Î Á¦ÀÏ ¸¹¾Ò°í, ´ÙÀ½ÀÌ End User°¡ 32%¿´´Ù.
2) ÀÇ·Ú °Ç¼öµµ PCB Á¦Á¶»ç°¡ 52%·Î Á¦ÀÏ ¸¹¾Ò°í, ´ÙÀ½ÀÌ End User°¡ 19%¿´´Ù.
3) ¿ÜÁÖ¾÷üµµ 15%¸¦ Â÷ÁöÇß´Ù.
4) SMT Áß ºÒ·®ÀÌ ¸¹ÀÌ ¹ß»ýÇϱ⿡ SMT ¾÷ü ÀÇ·Úµµ 7%¸¦ Â÷ÁöÇß´Ù.
5) ºÐ¼® ÀÇ·Ú °Ç¼ö·Î º¸¸é PCB ¾÷ü°¡ 52%·Î Á¦ÀÏ ¸¹¾Ò°í, ±× ´ÙÀ½À¸·Î End User°¡ 19%À̾úÀ¸°í, ¿ÜÁÖ¾÷ü(Out Sourcing)°¡ 17%¸¦ Â÷ÁöÇß´Ù. PCB ¾÷ü°¡ °¡Àå ¸¹Àº ÀÌÀ¯´Â ¾îµð¼µçÁö ºÒ·®ÀÌ ¹ß»ýµÇ¸é ÀÏ´Ü ±× ¿øÀÎÀÌ PCB¶ó°í »ý°¢ÇÏ´Â °æÇâÀÌ °Çϱ⠶§¹®À̶ó°í »ç·áµÈ´Ù.
1) ¿ÜÁÖ¾÷ü º°·Î´Â ³Ã¶«À¸·Î ÀÎÇØ Finish ¾÷ü ÀÇ·Ú°¡ Á¦ÀÏ ¸¹¾Ò´Ù(26%).
2) ±× ´ÙÀ½ÀÌ µ¿µµ±Ý(37%), DelaminationÀ¸·Î ÀÎÇÑ ÀûÃþÀÌ 23%À̾ú´Ù.
3) Finishº°·Î´Â ENIG°¡ 52%·Î Á¦ÀÏ ¸¹¾Ò°í, HASL 31%, Tin 14% ¼øÀ» º¸¿´´Ù(³Ã¶«ÀÌ °¡Àå ¸¹ÀÌ ¹ß»ýµÇ´Â Finish°¡ ENIGÀÓ).
4) OSP°¡ °¡Àå ¸¹ÀÌ ÇÏ´Â FinishÀÌ¸é¼ ÀÇ·Ú ¾÷ü°¡ 3%·Î ÀûÀº ÀÌÀ¯´Â OSP Finish·Î ÀÎÇÑ ºÒ·® Issue°¡ °¡Àå Àû±â ¶§¹®ÀÌ´Ù.
1) ÀÇ·Ú Á¦Ç°º°·Î º¸¸é ÀÚµ¿Â÷ °ü·ÃÀÌ 38%·Î Á¦ÀÏ ¸¹¾Ò´Ù. ǰÁú °ü¸®°¡ ±î´Ù·Ó±â ¶§¹®À¸·Î ÆÇ´ÜµÈ´Ù.
2) ±× ´ÙÀ½ÀÌ IT/Computer¿Í Industry°¡ °¢±â 14%À̾ú´Ù. ½ÃÀå ±Ô¸ð°¡ ¾ÆÁÖ ÀÛÀº Militaryµµ 11%¸¦ Â÷ÁöÇß´Ù.
3) ±× ¹Û¿¡ °¡Àü°ú ¹ÝµµÃ¼ °ü·ÃÀÌ °¢°¢ 8%¸¦ º¸¿´´Ù. ¹ÝµµÃ¼ °ü·ÃÀº ¹ÝµµÃ¼ Test ±âÆÇÀÌ ´ëºÎºÐÀÌ°í °¡ÀüÀº ¼¼Å¹±â, °ÇÁ¶±â, TV°¡ ´ëºÎºÐÀ» Â÷ÁöÇß´Ù.
4) ½Å·Ú¼ºÀÌ ¿ä±¸µÇ´Â ÀÚµ¿Â÷¿Í ¹æ»êÀÇ ºÐ¼® ÀÇ·Ú Á¡À¯À²ÀÌ 49%¶ó´Â °ÍÀº ½Ã»çÇÏ´Â ¹Ù°¡ Å©´Ù(ǰÁúÀÌ ±î´Ù·Î¿î °Íµµ ÀÖÁö¸¸ ǰÁúÀ» ¸¸Á·½ÃŰÁö ¸øÇϰí ÀÖ´Ù´Â ÀǹÌÀ̱⵵ ÇÔ).
1) 4ÃþÀÌ 30%·Î °¡Àå ¸¹°í, ±× ´ÙÀ½ÀÌ 2Ãþ 24%, 6Ãþ 16%, 8Ãþ 14%À̾ú´Ù(ºÐ¼® ÀÇ·Ú Á¦Ç°ÀÌ ÀüÀå, ¹æ»ê, °¡ÀüÀÌ ´ëºÎºÐÀ¸·Î Ãþ¼ö°¡ ³·Àº ÆíÀ̾ú´Ù).
2) 84%°¡ 2~8Ãþ Á¦Ç°À̾ú´Ù.
3) 10Ãþ ÀÌ»óÀº ÀüüÀÇ 16%(Åë½Å, »ê¾÷¿ë Á¦Ç° ±×¸®°í ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÄϺ¸µå¿Í Test Board°¡ Ãþ¼ö°¡ ³ôÀº Á¦Ç°À̾ú´Ù).
1) ENIG°¡ 57%·Î °¡Àå ¸¹°í, ±× ´ÙÀ½ÀÌ OSP 17%, HASL 15%, TinÀÌ 9%À̾ú´Ù.
2) °¡Àü Finish´Â ´ëºÎºÐ OSPÀ̾ú´Ù.
3) TinÀº ´ëºÎºÐ ÀüÀåÀ̰í ÀϺΠž籤ÀÌ ÀÖ¾ú´Ù.
4) Galvanic Corrosion¿¡ ÀÇÇÑ Hole Open ºÒ·®Àº 75%°¡ OSP¿¡¼ ¹ß»ýÇß°í, 23%°¡ ENIG Á¦Ç°¿¡¼ ¹ß»ýÇß´Ù(OSP Á¦Ç°¿¡¼ PSR Tenting »ç¾çÀÏ ¶§ OSP ó¸® ¾àǰÀÌ Hole ¼Ó¿¡ ÀÜ·ùÇÏ°Ô µÇ¾î Ä¡¸íÀûÀÎ ½Å·Ú¼º ¹®Á¦ÀÎ Hole CorrosionÀ» ¹ß»ý½ÃŲ´Ù. ENIG Á¦Ç°µµ Hole ¼Ó¿¡´Â TentingÀ¸·Î ÀÎÇØ ±Ýµµ±ÝÀÌ ¾ÈµÇ°í Copper°¡ ³ëÃâµÇ±â¿¡ Corrosion ºÒ·®ÀÌ 23% ¹ß»ýÇÑ´Ù. ÀÌ ºÒ·®À¸·Î ÀÎÇØ ´Ù¼ö ¾÷ü¿¡¼ ¹ýÁ¤ ¼Ò¼Û±îÁö °£ ¿¹°¡ ÀÖ´Ù).
5) ENIG Á¦Ç°ÀÇ ºÒ·® Á¾·ù
¿ø·¡ ±Ýµµ±ÝÀº °¡Àå SolderingÀÌ Àß µÇ´Â ÀçÁúÀ̳ª PCB¿¡¼ »ç¿ëÇÏ´Â ±Ýµµ±ÝÀº ÀϹÝÀûÀ¸·Î 0.02~0.05umÀ¸·Î ¾ÆÁÖ ¾ã°Ô µµ±ÝµÇ¾î ¹ØÀÇ ¼ÒÁö±Ý¼ÓÀÎ NiÀÇ »êȹæÁö¸· ¿ªÇÒ¹Û¿¡ ÇÏÁö ¸øÇÑ´Ù. ±×·±µ¥ Nickel µµ±Ý ÀÔÀÚ´Â Á÷°æÀÌ 1~5umÀ¸·Î ¾ÆÁÖ Å©±â¿¡ ÀÔÀÚ¿Í ÀÔÀÚ »çÀÌÀÇ °ñÂ¥±â ºÎÀ§¿¡´Â ±× º¸´Ù µµ±ÝÀÌ ´õ ¾ã°Ô µÇ¾î NickleÀÇ º¸È£¸· ¿ªÇÒÀ» ÇÏÁö ¸øÇÒ ¶§°¡ ¸¹´Ù. ƯÈ÷ Ni µµ±ÝÀü µ¿Ç¥¸é¿¡ PSR Àܻ簡 À¯±âÇǸ·ÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì¿¡´Â Nickel ÀÔÀÚ°¡ °ú¼ºÀåÇØ ±Ýµµ±ÝÀÌ »êÈ ¹æÁö ÇǸ·À¸·Î ¿ªÇÒÀ» ÇÏÁö ¸øÇÑ´Ù.
¶ÇÇÑ ±Ýµµ±ÝÀ̶ó´Â °ÍÀÌ CorrosionÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÏ´Â Immersion µµ±ÝÀ̱⿡ ¾×°ü¸®°¡ Àß ¸øµÇ°Å³ª °úȰ¼ºÈµÇ¸é ±Ýµµ±Ý Áß NiÀÌ Ä§½ÄµÇ¾î (Black Pad) ³Ã¶«À̳ª Solder Á¢ÇÕ ½Å·Ú¼º ºÒ·®ÀÌ ¹ß»ýÇÏ°Ô µÈ´Ù. PCB¿¡¼ »ç¿ëÇÏ´Â NickelÀº ¼ø¼öÇÑ NickelÀÌ ¾Æ´Ï°í ÀÎ(P)°¡ 6~8% ÇÔÀ¯µÇ¾î Àִµ¥ Ni ħ½Ä ¶§ Ni¸¸ ħ½ÄµÇ¾î Ç¥¸é¿¡ ÀÎ(P) ³óµµ°¡ ¿¹¸¦ µé¸é 15%·Î ÃàÀûµÇ¾î ¹®Á¦°¡ ¹ß»ýµÇ´Â °ÍÀÌ´Ù. ÀÎ(P)Àº ºñ±Ý¼Ó ¹°Áú·Î ¼Ö´õ¸µÀÌ ¾ÈµÇ´Â ÀçÁúÀÌ´Ù. µû¶ó¼ ºñ½Ñ ±Ýµµ±ÝÀº ±ÝÀÌ¶ó ¹«Á¶°Ç ÁÁÀº Finish°¡ ¾Æ´Ï°í µµ±ÝÀÌ Àß µÇ¾úÀ» ¶§¸¸ SolderingÀÌ ÀߵȴÙ.
±Ýµµ±Ý ¾÷ü°¡ °ü¸®¸¦ ¾Æ¹«¸® ÀßÇØµµ Nickel µµ±Ý Àü µ¿Ç¥¸éÀÌ °ÅÄ¥°Å³ª ¿À¿°µÈ À¯±â¹°ÁúÀÌ Á¦°ÅµÇÁö ¾ÊÀº ä µµ±Ý¿¡ µé¾î°¡°Ô µÇ¸é Nickel ÀÔÀÚ°¡ ±½¾îÁö°í ±Ýµµ±Ý Áß °ñÂ¥±â ºÎÀ§¿¡¼ÀÇ Ni ħ½Ä (Black Pad) ¹®Á¦°¡ ¹ß»ýÇÑ´Ù.
±Ýµµ±Ý ºÒ·® Áß Ni ħ½ÄÀÌ 76%¶ó´Â ¼ýÀÚ´Â Å©´Ù. ±Ùº»ÀûÀ¸·Î ±Ýµµ±Ý¿¡¼ ¼Ö´õ¸µ ¹®Á¦°¡ ÇØ°áµÇÁö ¾ÊÀº °ÍÀº ENIG µµ±Ý Àü µ¿Ç¥¸é »óŰ¡ ³ª»Ú°í, ENIG µµ±Ý °ü¸®µµ ¿Ïº®ÇÏÁö ¸øÇؼÀÌ´Ù.
ENIG µµ±Ý, Tin µµ±Ý, Silver µµ±ÝÀº ¸ðµÎ Galvanic CorrosionÀ» ±âº»À¸·Î ÀÛ¾÷µÇ´Â µµ±ÝÀ̱⿡ ¿Ïº®ÇÑ Ç°ÁúÀ» º¸ÁõÇϱâ À§Çؼ± PSR Àü󸮷ΠBrush ÀÛ¾÷À» ±ÝÇϰí Jet ScrubbingÀ̳ª CZó¸® °°Àº Chemical 󸮸¦ Çϰí PSR Çö»ó ÈÄ ¼ö¼¼¿Í °ÇÁ¶¸¦ º¸°ÇØ µ¿Ç¥¸éÀÇ ¿À¿°À» ¹æÁöÇØ¾ß ÇÑ´Ù.
6) ±âŸ Finish ºÒ·®
¾ÆÁ÷µµ ÀüÀåÀ̳ª ¹æ»ê Á¦Ç°Àº HASLÀ» ¿ä±¸Çϰí Àִµ¥, ±¹³» HASL ¿ÜÁÖ¾÷üÀÇ Àåºñ°¡ ³ëÈĵǾî Àְųª °ü¸®°¡ ¾î·Á¿ö ³Ã¶« ¹®Á¦°¡ ¸¹ÀÌ ¹ß»ýÇϰí ÀÖ´Ù. ƯÈ÷, ÀϺΠÀüÀå¾÷ü´Â Lead Free HASLÀ» ¿ä±¸Çϰí Àִµ¥ ÀÌ´Â ¹«¸®ÇÑ FinishÀÌ´Ù. »ç¿ë ¾È ÇÏ´Â °ÍÀÌ ÁÁ´Ù.
ÀüÀå ¾÷ü¿¡¼± Finish Áß ³»½Ä¼º(Corrosion Resistance)ÀÌ °¡Àå ÁÁ±â¿¡ Hood ³»¿¡ ÀåÂøµÇ´Â Á¦Ç°¿¡¼± TinÀ» ¿ä±¸Çϰí ÀÖ´Ù. ±×·±µ¥ TinÀº Reflow¸¦ ¿©·¯ ¹ø Çϸé Reflow µµÁß¿¡ IMC°¡ µÎ²®°Ô Çü¼ºµÇ¾î ´ÙÀ½ ¼Ö´õ¸µ¿¡ »ç¿ëÇÏ°Ô µÉ Pure TinÀÌ ³²Áö ¾Ê°Ô µÇ¾î ¼Ö´õ¸µ ¹®Á¦¸¦ ¹ß»ý½ÃŲ´Ù. ƯÈ÷ Lead Free ¼Ö´õ¸µÀº ¿Âµµ°¡ ³ô¾Æ IMC°¡ ´õ µÎ²¨¿öÁø´Ù. Lead Free ¼Ö´õ¸µÀÌ µÇ·Á¸é Tin µÎ²²°¡ ÃÖ¼Ò 1.2um È®º¸µÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù. ±×·¡¾ß 2¹ø ReflowÇϰí Ä¿³ØÅÍ µî PTH ºÎǰÀ» Wave³ª Selective·Î Çѹø ´õ Soldering ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
OSP´Â Copper¿¡ ¼Ö´õ¸µÀÌ µÇ±â¿¡ Á¢ÇÕ ½Å·Ú¼ºÀÌ ÁÁ°í ¹«¾ùº¸´Ù °¡°ÝÀÌ ¾ÆÁÖ Àú·ÅÇÑ FinishÀÌ´Ù. ÀϹÝÀûÀ¸·Î Reflow 3¹ø±îÁö´Â ¹«³ÇÑ FinishÀ̳ª °¡Àü Á¦Ç°(ƯÈ÷ Power °ü·Ã Board)¿¡¼± Reflow ÇÑ ¹øÀ̳ª µÎ ¹ø ÈÄ Ä¿³ØÅÍ PTH ¼Ö´õ¸µÀ» ¿ä±¸Çϰí Àִµ¥ ¾ÕÀÇ Reflow µµÁß OSP°¡ ¿ÈµÇ¾î HoleÀÇ ¼Ö´õ ÃæÁø ¹®Á¦°¡ ºó¹øÈ÷ ¹ß»ýÇϰí ÀÖ´Ù.
CÞä °°Àº ÀüÀå¾÷üµéÀº OSP Finish Á¦Ç°¿¡ Press Fit PinÀ» »ç¿ëÇϰí ÀÖ´Â ½ÇÁ¤À̱⿡ Hole ¼ÓÀÇ ¼Ö´õ ÃæÁøÀ²À̳ª Solder Void/Pin Hole µîÀÇ Ç°Áú ±ÔÁ¤Àº ¼öÁ¤µÉ Çʿ䰡 ÀÖ´Ù.
¢º ºÐ¼®ÀÇ·Ú Á¦Ç° Áß ºÒ·®ÀÌ °¡Àå ¸¹Àº °ÍÀÌ Soldering ºÒ·®À̾ú´Ù(28%).
¢º ±× ´ÙÀ½ÀÌ 23%ÀÎ PTH ºÒ·®, 22%°¡ ½Å·Ú¼º ºÒ·®À̾ú´Ù.
¢º Delamination ºÒ·®µµ 9%, BGA Ball Crackµµ 6% ¹ß»ýÇß´Ù.
¢º BGA ºÎǰÀÇ Ball CrackÀº °ÅÀÇ ´Ù ENIG Á¦Ç°¿¡¼ ¹ß»ýÇß´Ù.
¢º ºÒ·®Àº ´ëºÎºÐ(47%) Soldering °øÁ¤ Áß ¹ß»ýÇß´Ù(PTH ¼Ó µµ±ÝÃþÀ̳ª ¿øÆÇÀÌ ¿Ãæ°ÝÀ» °ßµðÁö ¸øÇØ ºÒ·®ÀÌ ¹ß»ýÇß´Ù).
¢º ±× ´ÙÀ½ Field ºÒ·®ÀÌ 28%¿¡ ´ÞÇß´Ù(PCB Á¦Á¶°øÁ¤À̳ª SMT °øÁ¤ Áß¿¡¼ ǰÁú º¸ÁõÀÌ ¾È µÇ°í À¯ÃâµÆ´Ù).
¢º PCB Á¦Á¶ °øÁ¤ Áß¿¡¼ ¹ß»ýÀÌ È®ÀÎµÈ ºÒ·®Àº 22%·Î ³·¾Ò´Ù(½Å·Ú¼ºÀº PCB¿Í SMT °øÁ¤ Áß¿¡¼ È®º¸µÇ¾î¾ß ÇÔ).
¢º °¡Àå Å« ºÒ·®ÀÌ Smear¿Í NailheadÀ̾ú´Ù(¼Ö´õ¸µ ½Ã ¿Ãæ°ÝÀ¸·Î ÀÎÇØ Hole OpenÀ» ¹ß»ý½ÃŰ´Â Ä¡¸íÀûÀÎ ºÒ·®).
¢º ±× ´ÙÀ½ÀÌ 9%ÀÎ RoughnessÀ̾ú´Ù.
¢º Drill Damageµµ 4%Àε¥, ÀÌ °æ¿ì Hole µÑ·¹¿¡¼ Crazing(Wicking)ÀÌ ¹ß»ýµÇ¾î Hole°ú Hole »çÀÌ Àý¿¬ °Å¸®°¡ ÁÙ¾îµé°Ô µÇ¸é ½Å·Ú¼º ¹®Á¦ÀÎ CAF(Migration) ºÒ·®ÀÌ ¹ß»ýµÈ´Ù.
¢º ´ëºÎºÐ Drill ºÒ·®Àº Drill Parameterº¸´Ù Drill Hit ¼ö °ü¸®¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ÃßÁ¤µÈ´Ù.
¢º °¡Àå Å« ºÒ·®ÀÌ Low Cu¿Í VoidÀ̾ú´Ù(78%·Î ¹«ÀüÇØ¿Í Àü±â µ¿µµ±Ý °ü¸®°¡ ¾ÆÁÖ Ãë¾àÇÔ).
¢º Thick Electroless Cuµµ 11%À̾ú´Ù(¹«ÀüÇØµ¿ÀÌ µÎ²¨¿ì¸é ¼Ö´õ¸µ ½Ã ICD ºÒ·® ¹ß»ý µî ½Å·Ú¼º È®º¸ ¾ÈµÊ).
¢º µ¿µµ±Ý µÎ²²°¡ ¾ãÀ¸¸é ¿Ãæ°Ý Barrel Crack µî ºÒ·®¹ß»ý È®·üÀÌ ³ô¾ÆÁø´Ù.
¢º ºÐ¼®ÀÇ·Ú µÈ ºÒ·®ºÐ¼® °Ç Áß 28%°¡ Field ºÒ·®À̾ú´Ù.
¢º ºÒ·® Áß °¡Àå À§ÇèÇÑ ºÒ·®ÀÌ Field ºÒ·®ÀÌ´Ù. Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡¼ ºÒ·®À¸·Î ¼±º°µÇÁö ¸øÇϰí À¯ÃâµÇ¾î ÃÖÁ¾ ¼ÒºñÀÚ°¡ »ç¿ë Áß ¹ß»ýÇÑ ºÒ·®ÀÌ´Ù. ÀÚµ¿Â÷¿Í °°Àº °æ¿ì, ÀÎ¸í ¼Õ½ÇÀ» ¹ß»ý½Ãų ¼ö ÀÖ°í Á¦Á¶»çÀÇ Brand À̹ÌÁö Ç϶ô°ú °æÁ¦ÀûÀ¸·Î Å« ¼Õ½ÇÀ» ÃÊ·¡ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¢º ICD ºÒ·®ÀÌ 31%·Î °¡Àå ³ô¾Ò´Ù(Desmear ºÎÁ·°ú SMT °øÁ¤ Áß °úµµÇÑ ¿Ãæ°Ý¿¡ ÀÇÇØ ¹ß»ýÇÑ ICD ºÒ·®ÀÌ In Circuit Test¿¡¼ °ËÃâµÇÁö ¸øÇϰí À¯ÃâµÇ¾î ¹ß»ýÇÔ).
¢º Burnt ºÒ·®µµ 22%·Î ³ô¾Ò´Ù(Corrosion/Migration°ú EOS(Electrical Over Stress)·Î ÀÎÇØ ¹ß»ýÇÔ).
¢º Corrosion/Migration/LeakageÀÇ ÁÖ¿äÇÑ ºÒ·® ¿øÀÎÀº Soldering ÈÄ ³²Àº Flux ÀÜ»çÀÌ´Ù.
¢º Hole Corrosion Á¦Ç°ÀÇ ´ëºÎºÐÀº PSR Tenting »ç¾çÀÇ OSP Á¦Ç°ÀÌ´Ù(Hole ¼Ó¿¡ ³²Àº Chemical Àܻ翡 ÀÇÇØ ½Ã°£ÀÌ °æ°ú µÊ¿¡ Ei¶ó ¹ß»ýÇÏ´Â ½Å·Ú¼º ºÒ·®).
¢º ICD ºÒ·®ÀÌ 76%·Î °¡Àå Å©´Ù.
¢º Hole Open(30%)°ú Barrel Crack(17%) ºÒ·®Àº µ¿µµ±Ý ºÒ·® »óÅÂ(Low Cu/ºÎºÐÀû Void)¿¡¼ Soldering ½Ã °úµµÇÑ ¿Ãæ°ÝÀ» ¹Þ¾Æ ¹ß»ýÇÑ´Ù.
¢º uViaÀÇ Target Pad À§¿¡¼ÀÇ µ¿µµ±ÝÃþ Crackµµ 18%·Î ³ô´Ù.
¢º Burnt ºÒ·®ÀÌ 31%·Î °¡Àå Å©´Ù(ÀüÀÚ Á¦Ç° »ç¿ë Áß PCB ±âÆÇ À§¿¡¼ ÈÀç°¡ ¹ß»ýÇß´Ù´Â °ÍÀº Ä¡¸íÀûÀÎ ºÒ·®ÀÌ´Ù. PCB ¿øÀÚÁ¦ÀÎ ¿øÆÇÀº ³¿¬Àç(UL 94 V-0)·Î¼ ºÒÀÌ ºÙÀº ´ÙÀ½ ²¨Áø´Ù. ÇÏÁö¸¸ ÁÖº¯¿¡ ¿¬¼Ò¿øÀÌ ÀÖÀ¸¸é °è¼Ó Å» ¼ö ÀÖÀ½).
¢º ÁÖ·Î OSP Á¦Ç°¿¡¼ ¹ß»ýµÇ´Â Hole Corrosionµµ 29%ÀÌ´Ù(PSR Tenting »ç¾ç Á¦Ç°À» OSP ó¸®ÇÒ °æ¿ì¿¡´Â OSP ó¸® ÈÄ ¼ö¼¼¸¦ öÀúÈ÷ ÇØ Tenting µÈ Hole ¼Ó¿¡ OSP ¾àǰÀÇ Àܻ簡 ³²Áö ¾Ê°Ô ÇØ¾ß ÇÑ´Ù. Àܻ簡 ³²À» °æ¿ì, ½Ã°£ÀÌ °æ°úµÇ¾î Èí½ÀÀÌ µÇ¸é CorrosionÀÌ ¹ß»ýµÇ¾î Hole Open ºÒ·®ÀÌ µÊ).
¢º ȸ·Î Corrosion(10%), Leakage(17%)¿Í Migration(7%)´Â ÁÖ·Î Flux Àܻ翡 ÀÇÇØ ¹ß»ýµÇ´Â ºÒ·®ÀÌ´Ù.
¢º 3% Creep CorrosionÀº S°¡ Á¸ÀçÇϴ ȯ°æ ¼Ó¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â Corrosion ºÒ·®ÀÌ´Ù.
¢º PSR Tenting »ç¾çÀÏ °æ¿ì OSP¿Í ENIG Finish ó¸®ÇÒ °æ¿ì, Finish ó¸® ÈÄ ¼ö¼¼ °øÁ¤¿¡¼ Tenting µÈ Hole ¼Ó¿¡ ChemicalÀÌ ¿ÏÀüÈ÷ Á¦°ÅµÇÁö ¾Ê°í °¤Çô ÀÖÀ» °æ¿ì¿¡ ±× ÈÄ ½Ã°£ÀÌ Áö³ª¸ç ChemicalÀÌ Èí½À µÇ¸é Hole ¼Ó µ¿µµ±ÝÀ» Corrosion½ÃÄÑ Hole Open ºÒ·®À» ¸¸µç´Ù.
¢º ÀÌ ºÒ·®Àº ƯÈ÷ OSP Finish¿¡¼ ¸¹ÀÌ ¹ß»ýÇÑ´Ù. 75% OSP¿¡¼ ¹ß»ýÇß°í 22%´Â ±Ýµµ±Ý Finish¼µµ ¹ß»ýÇß´Ù. PSR Tenting µÇ¸é Hole ÇÑÂÊÀÌ Ink¿¡ ¸·Çô ±Ýµµ±Ý ¿ë¾×ÀÌ Hole ¼Ó¿¡ µé¾î°¡Áö ¾Ê¾Æ Hole ¼Ó µ¿Ç¥¸é¿£ ±Ýµµ±ÝÀÌ µÇÁö ¾Ê¾Æ OSP Finish¿Í °°Àº ÇüŰ¡ µÇ¾î µ¿Ç¥¸éÀÌ ºÎ½ÄµÇ´Â °ÍÀÌ´Ù.
¢º ÀÌ CorrosionÀº Hole Áß¾Ó¿¡¼ Ring ÇüÅ·Π¹ß»ýÇØ Hole Open ºÒ·®À» ¾ß±â½Ã۴µ¥ ±× ¿øÀÎÀº Hole ¼Ó¿¡ °¤Èù ¿À¿°µÈ ¹°¹æ¿ïÀÌ ¸¶¸£¸ç ³óµµ°¡ ÁøÇØÁö´Ù°¡ Ring ÇüÅ·ΠHole Áß¾Ó¿¡¼ ¸»¶óºÙ±â ¶§¹®ÀÌ´Ù.
¢º ´ëºÎºÐÀÇ CorrosionÀº Finish¿Í Soldering °øÁ¤ ±â°£¿¡ ¹ß»ýÇØ Soldering °øÁ¤ Áß ¿Ãæ°Ý¿¡ ÀÇÇØ ºÎ½ÄµÇ¾î ¾ã¾ÆÁø µ¿µµ±ÝÃþÀÌ ±úÁ® In-Circuit °øÁ¤¿¡¼ OpenÀ¸·Î °ËÃâµÇ±â¿¡ In-Circuit °øÁ¤¿¡¼ Open ºÒ·®ÀÌ ¹ß»ýÇÏ¸é ¼±º°ÇÏ¿© ¾çǰÀ» ÃâÇÏÇÏÁö ¸»°í Àü Lot¸¦ Á¤¹Ð °Ë»çÇØ¾ß ÇÑ´Ù.
¢º °£½ÅÈ÷ ºÙ¾î ¾çǰÀ¸·Î ÃâÇÏµÈ Á¦Ç°Àº ½Ã°£ÀÌ Áö³ª¸ç Field¿¡¼ Open ºÒ·®ÀÌ µÈ´Ù. ±×¸² 19¿¡¼´Â 7³â µ¿¾È ÇØ¸¶´Ù ºÒ·®ÀÌ ¹ß»ýÇÏ´Â °ÍÀ» º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.
¢º Àüü ½Å·Ú¼º ºÒ·® Áß Burnt°¡ Â÷ÁöÇÏ´Â ºñÀ²ÀÌ 22%·Î ³ôÀº ÆíÀÌ´Ù. Field¿¡¼ »ç¿ë Áß ¹ß»ýµÇ´Â Burnt ºÒ·®Àº Ä¡¸íÀûÀÎ ºÒ·®ÀÌ´Ù. Á¦Á¶»çÀÇ Brand¿¡ Ä¡¸íÀûÀÎ °ÍÀº ¹°·Ð ÈÀçÀÇ ¿øÀÎÀÌ µÉ ¼öµµ Àֱ⠶§¹®ÀÌ´Ù.
¢º °¡Àå ¸¹ÀÌ ¹ß»ýµÇ´Â ºÐ¾ß´Â °¡ÀüÁ¦Ç°ÀÌ´Ù. TV, ¼¼Å¹±â, °ÇÁ¶±â µî¿¡¼ ÈçÈ÷ ¹ß»ýÇÑ´Ù.
¢º ±× ´ÙÀ½ ºñÀ²ÀÌ ³ôÀº ºÐ¾ß°¡ 24%ÀÎ ÀÚµ¿Â÷À̰í, »ê¾÷¿ë ±â±â¿Í ¹æ»êÁ¦Ç°¿¡¼µµ 14% ¹ß»ýÇÑ´Ù.
¢º ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àåºñ¿¡¼µµ 8% ¹ß»ýÇß´Ù.
¢º ÈÀç·Î ºÒ·® ºÎÀ§°¡ Ÿ¹ö·Á »ç¶óÁ³±â¿¡ ºÒ·® ¿øÀÎÀ» ã±â°¡ ¾î·Á¿ì³ª ¸¹Àº ºÎºÐÀÌ EOS(Electrical Over Stress)·Î ÃßÁ¤µÈ´Ù. Àü¾ÐÀÌ ºÒ¾ÈÁ¤Çϰųª ¿ÜºÎ¿¡¼ ¾î¶² ºÎÇϰ¡ °É·Á Àü¿øºÎ°¡ °ßµðÁö ¸øÇØ Å¸¹ö¸®´Â ¿¹°¡ ¸¹´Ù.
¢º ±× ´ÙÀ½ÀÌ Soldering ½Ã ³²Àº Flux Àܻ翡 ÀÇÇØ Corrosion°ú MigrationÀÌ ¹ß»ýÇØ Ÿ¹ö¸° ºÒ·®ÀÌ´Ù. Soldering Repair·Î ÀÎÇØ Flux Àܻ簡 ¸¹ÀÌ ³²¾Æ Àְųª ¿À¿°µÉ °æ¿ì ¶Ç´Â Reflow ½Ã ¿ÀÌ ÃæºÐÈ÷ Àü´ÞµÇÁö ¸øÇÑ Shadow ºÎÀ§ÀÇ Flux°¡ ¿ÏÀüÈ÷ Deactivate µÇÁö ¸øÇÑ °æ¿ì Flux Àܻ簡 ¿À¿°¿øÀÌ µÇ¾î ½Ã°£ÀÌ Áö³ª¸ç Èí½ÀÀÌ µÇ°í Bias°¡ °É¸®¸é Corrosion°ú Migration¿¡ ÀÇÇØ ÈÀç°¡ ¹ß»ýÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù.
¢º ÀϺΠ¹æ»êÁ¦Ç°À» Á¦¿ÜÇϸé ÀüÀÚÁ¦Ç°Àº ¸ðµÎ Non Cleaning Type Flux¸¦ »ç¿ëÇϴµ¥ Flux ³»¿¡´Â ¿°»êÀ̳ª ºê·Ò °°Àº »êÀÌ µé¾îÀÖÁö´Â ¾ÊÀ¸³ª °°Àº ¿ªÇÒÀ» ÇÏ´Â À¯±â»ê(WOA:Weak Organic Acid : Adipic, Succinic, Glutaric Acid)ÀÌ µé¾îÀÖ´Ù. ÀÌ »êµéÀº Soldering ½Ã ÃæºÐÈ÷ ¿À» ¹ÞÀ¸¸é ºÐÇØµÇ¾î ¾ÈÀüÇϳª ³Ê¹« ¸¹ÀÌ ÀÜÁ¸Çϰųª ºÎǰ ¹Ø µî¿¡¼ ÃæºÐÇÑ ¿ÀÌ °¡ÇØÁöÁö ¾ÊÀ¸¸é Acid ¼ººÐÀÌ ³²°Ô µÇ¾î ȸ·Î¸¦ ºÎ½Ä½ÃŲ´Ù.
¢º ³Ã¶«ÀÌ 60%·Î °¡Àå ¸¹ÀÌ ¹ß»ýÇÏ´Â ºÒ·®ÀÌ´Ù.
¢º ±× ´ÙÀ½ÀÌ Hole ¼Ó Solder ¹ÌÃæÁøÀ̳ª Solder Void, Blow HoleÀÌ ¹ß»ýÇÏ´Â ºÒ·®ÀÌ´Ù(22%).
¢º °úµµÇÑ ¿Ãæ°ÝÀ̳ª Solder Rework·Î ÀÎÇØ ¹ß»ýÇÏ´Â ºÒ·®Àº Pad Cratering(3%)°ú Cu Dissolution(4%)ÀÌ´Ù.
¢º 3% Solder CrackÀº PCB Pad À§¿¡¼ÀÇ BGA Ball CrackÀ¸·Î ´ëºÎºÐ ENIG µµ±Ý¿¡¼ Ni ħ½ÄÀ¸·Î ÀÎÇØ ¹ß»ýÇÑ´Ù.
¢º ³Ã¶«ÀÌ °¡Àå ¸¹ÀÌ ¹ß»ýÇÏ´Â Finish´Â ENIGÀÌ´Ù(54%). ±× ´ÙÀ½ÀÌ HASL(18%), Tin(15%)À̾ú´Ù.
¢º OSP´Â ³Ã¶« ºÒ·® ¹ß»ýÀÌ °¡Àå ÀûÀ¸³ª Hole ¼Ó Solder ¹ÌÃæÁøÀÌ °¡Àå Àß ¹ß»ýÇÏ´Â FinishÀÌ´Ù.
¢º ³Ã¶«ÀÌ °¡Àå ¸¹ÀÌ ¹ß»ýÇÏ´Â Á¦Ç°Àº 37%ÀÎ ÀüÀåÀÌ´Ù(Multiple SolderingÀ¸·Î ÀÎÇØ ¹ß»ý).
¢º ±× ´ÙÀ½ÀÌ OSP¸¦ ÁÖ·Î »ç¿ëÇÏ´Â °¡Àü(16%)ÀÌ´Ù.
¢º Industry. Mobile Phone, IT, Military Á¦Ç°ÀÇ Finish´Â ´ëºÎºÐ ENIG·Î Ni ħ½ÄÀ¸·Î ÀÎÇÑ ³Ã¶«ÀÌ´Ù.
¢º Ãþ¼öº°·Î´Â 4ÃþÀÌ 42%·Î Á¦ÀÏ ¸¹°í, ±× ´ÙÀ½ÀÌ 2Ãþ 27%, 6ÃþÀÌ 15%, 8ÃþÀÌ 11%ÀÌ´Ù(6~8ÃþÀº AVN ÀÓ).
¢º Finish º°·Î´Â ENIG°¡ 42%·Î Á¦ÀÏ ¸¹°í ±× ´ÙÀ½ÀÌ HASL 26%, Tin 24%ÀÌ´Ù.
¢º HASL Áß 10% Á¤µµ´Â Lead Free HASLÀ» »ç¿ëÇϰí ÀÖ´Ù.
¢º ºÒ·® ¹ß»ýÀº SMT µµÁß¿¡ 43% ³ª¿Ô´Ù. SMT¿¡¼ ¸¹ÀÌ ¹ß»ýÇÏ´Â °ÍÀº ÀüÀåÁ¦Ç°ÀÇ Soldering Á¶°ÇÀÌ °¡È¤(Multiple Soldering)Çѵ¥, ºñÇØ PCBÀÇ ³»¿ ½Å·Ú¼ºÀÌ È®º¸µÇÁö ¸øÇ߱⠶§¹®ÀÌ´Ù.
¢º ½Å·Ú¼ºÀÌ Áß¿äÇÑ ÀüÀå Á¦Ç°¿¡¼ Field ºÒ·®ÀÌ 30%ÀÎ °ÍÀº ³ôÀº ÆíÀÌ´Ù.
¢º °¡Àå ¸¹ÀÌ ¹ß»ýÇÏ´Â ºÒ·®ÀÌ Soldering °ü·Ã ºÒ·®ÀÌ´Ù.
¢º Soldering ºÒ·® Áß ³Ã¶«ÀÌ 44%(34°Ç)À¸·Î Á¦ÀÏ ¸¹°í, ´ÙÀ½ÀÌ Hole Filling/Pin Hole 31%(24°Ç), Cu DissolutionÀÌ 2°Ç, Pad Crateringµµ 2°Ç ¹ß»ýÇß´Ù.
¢º Hole OpenÀº Large PTH¿¡¼ ¹ß»ýÇÑ ICDÀÌ´Ù(50%). Soldering Áß °úµµÇÑ ¿Ãæ°Ý°ú Desmear ºÎÁ·À¸·Î ÀÎÇØ ¹ß»ýÇÑ ºÒ·®ÀÌ´Ù. ±× ´ÙÀ½ÀÌ µ¿µµ±Ý µÎ²² ¹Ì´Þ°ú Rough Drill·Î ¹ß»ýÇÑ Barrel CrackÀÌ´Ù.
¢º BGA Ball Crackµµ 7%(14°Ç) ¹ß»ýÇߴµ¥, 2°Ç »©°ï ¸ðµÎ ENIGÀÌ´Ù. Ni ħ½ÄÀ¸·Î ÀÎÇÑ ºÒ·®À¸·Î ÆÇ´ÜµÈ´Ù.
¢º Short/Leakage(7%), Corrosion/Migration(6%), Burnt(5%)´Â ´ëºÎºÐ Flux ÀÜ»ç·Î ÀÎÇÑ Corrosion/MigrationÀ¸·Î ÀÎÇÑ ºÒ·®ÀÌ´Ù.