홈 > Cover Story 이 분야의 최종 입력시간 : 2018-03-31 (토)
SAKI Corp,. 2017년 02월호
현실화시킨‘M2M 솔루션’ 집중소개, 차세대 3D AOI 버전 선보여!!! 
생산라인의 전자동화, 무인화를 실현하는 검사기 토털솔루션 지원을 지향하고 있는 SAKI Corp.는 INTERNEPCON JAPAN 2017 전시회 콘셉트를 크게 2가지로 잡았다.
 
(주)미르기술 2017년 02월호
‘성능/속도’ 개선된 ‘3D AOI’, 최고 사양의 ‘3D SPI’, 日 엔지니어 홀리다!!! 
일본 내 3D 검사기 시장을 주도할 수 있는 한 층 개선된 3D 검사기들과 검사 솔루션들을 출품하였다. In-Line 3D AOI인 ‘MV-6e OMNI’, In-Line 3D SPI ‘MS-11e’ 등을 진열하였다.
 
FUJI MACHINE MFG. CO. 2017년 02월호
강화된 FUJI Smart Factory ‘Nexim’ 솔루션 강조!!! 
FUJI MACHINE MFG. CO.에서는 Industry 4.0 구현에 한 발 다가가는 보다 현실화된 다양한 Smart Factory 솔루션들을 NEPCON JAPAN 2017 전시회에 강조하였다.
 
(주)YK코퍼레이션 2017년 02월호
고속기부터 IoT/M2M 솔루션까지, SMT 생산공장을 전부 아우르다 
일본, 한국을 비롯한 대부분의 최근 SMT 임가공 업체들에 있어서 큰 화두는 고품질 생산, 자동화 시스템 구축이다.
 
NEPCON JAPAN 2017 전시회 참관후기 2017년 02월호
더욱 현실화시킨 Industry 4.0 솔루션 ‘뽐내다’  
日 Tokyo Big Sight 전시장에서 지난 1월18일부터 29일까지 3일간의 일정으로 개최되었던 NEPCON JAPAN 2017 전시회가 성료했다.
 
고성능 DRAM의 3D 패키징용 솔루션 
DRAM 디바이스의 효과적인 3D 적층은 많은 이점을 제공한다. 증가된 퍼포먼스, 늘어난 부품 밀집도 및 더 커진 면적 활용. 그러나 패키지 어셈블리 선정 방법론에서는 프로세스 복잡성, 각 프로세스 관련 비용, 전체 패키지 어셈블리 수율 및 최종 제품의 신뢰성이 고려되어야만 한다.
 
3D IC 어셈블리 향상을 위한 새로운 방법 
차세대 3D 패키징은 3차원 적층 반도체 칩 구조를 생성하는 TSV(through silicon via)의 사용이다. 3차원 이기종 집적 반도체 구조는 전력감소, 성능향상 및 소형화 등과 같은 많은 이점을 제공한다.
 
2016年 디스펜싱 시스템 시장동향 2016년 12월호
줄어든 시장파이, 신규 시장창출로 극복한다 
전반적인 SMT 설비시장 침체 중에도 꾸준하게 움직임을 보여 다른 업체들의 부러움을 사고 있는 디스펜서 시장이지만, 관련 업체들의 고민은 쌓여만 가고 있다. 대량의 설비가 필요했던 휴대전화 업종의 설비확충이 멈춰 있는 상황에서 기존 디스펜서 시장파이가 꾸준히 줄어들고 있어서다.
 
2016年 솔더링 머신 시장동향 2016년 12월호
크게 위축된 솔더링 시장, 특화된 차세대 영역 ‘개척 中 
솔더링 머신 시장에서는 지난해의 침체된 분위기가 여전히 이어지고 있다. 관련 업체들은 대외적인 환경조건을 탓하면서도 새로운 특수시장 개척을 통해 험난한 위기를 넘어서려고 노력하고 있다.
 
2016年 3D AOI 시장동향 2016년 12월호
‘擴大一路’ 기세 탄, 3D AOI 
지난해 하반기부터 요동치기 시작했던 3D AOI 시장이 올해에는 확실한 성장세를 탔다. 전장, 반도체의 업종의 꾸준한 수요뿐만 아니라 모바일 업종에서도 구체적으로 선택한 탓에 급성장을 이뤘다.
 
이전 [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] 다음

 
미디어정보 | 개인정보취급방침 | 이메일주소 무단수집 거부 | 온라인문의
SG미디어 | 대표이사 : 강희명 | 사업자등록번호 : 119-10-75482
(08639) 서울시 금천구 시흥대로 97 | 전화 : 02-808-7411 팩스 : 02-808-7412
Copyright ⓒ SG미디어 All rights reserved.