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이 분야의 최종 입력시간 :
2025-07-05 (토)
3D IC 어셈블리 향상을 위한 새로운 방법
차세대 3D 패키징은 3차원 적층 반도체 칩 구조를 생성하는 TSV(through silicon via)의 사용이다. 3차원 이기종 집적 반도체 구조는 전력감소, 성능향상 및 소형화 등과 같은 많은 이점을 제공한다.
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