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3D IC 어셈블리 향상 위한 신규 방법
차세대 3D 패키징은 3차원 적층 반도체 칩 구조를 생성하는 TSV(through silicon via)의 사용이다. 3차원 이기종 집적 반도체 구조는 전력감소, 성능향상 및 소형화 등과 같은 많은 이점을 제공한다.
2018년 02월호
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Special Report
솔더 페이스트 프린팅 - 품질 보장 방법론 Ⅱ
본고에서는 솔더 페이스트 프린트 프로세스와 자체 대응 검사 프로세스의 퀄리티를 보장하기 위한 방법론을 제시했다.
2018년 02월호
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Special Report
3D 집적회로 Ⅱ
본고에서는 다양한 3D 집적기술들을 리뷰했고, 3D IC의 주요 집적 과제를 설명하고, 3D IC 프로세스 준비를 검증하기 위해 다양한 광학 및 전기 테스트 구조를 제작해 이야기 하였다.
2018년 02월호
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Special Report
KOKI TEC
셀렉티브 솔더링 머신 신모델 ‘all–in–One’ 설비 출품
KOKI TEC에서는 반자동 셀렉티브 머신인 ‘ULTIMA-TRZ’을 중심으로 한 셀렉티브 솔루션 시스템화를 선보였으며, 더불어 보다 강력해진 3-in-1 올인원 개념의 ‘RASHIN(CBSS-2533)’도 강조하였다.
2018년 02월호
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Cover Story
(주)펨트론
응용력넓힌 다양한 3D 검사기, 참관객의 발길이어져
NEPCON JAPAN 2018 전시회에 다양한 신규 설비들을 출품하여, 당사가 나아가고 있는 방향을 참관객들에 간접적으로 보여주었다.
2018년 02월호
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Cover Story
(주)파미
3D AOI의 고분해능 & 넓은 애플리케이션 대응성 강조, 참관객이 찾아오다
NEPCON JAPAN 2018 전시회에 초소형 부품실장에 필요한 고분해능 검사기들을 출품하였고, 더불어 다양한 애플리케이션에 대응하는 전용 모델들을 소개하면서 참관객들의 발길을 멈추게 하였다.
2018년 02월호
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Cover Story
SAKI Corporation.
Quality–Driven Production for M2M, ‘3Di Series’ 신제품 이목집중
M2M 통신이 가능한 품질 중심의 검사기를 제공한다는 의미로, 제4차산업혁명을 겨냥한 SAKI의 각오를 표현하였다.
2018년 02월호
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Cover Story
(주)미르기술
전시장에서도 통한 미르기술의 차별화 전략, 日 시장 특성에 맞춘 특화된 ‘3D AOI’ 큰 인기
미르기술의 NEPCON JAPAN 2018 전시회 큰 테마 중 하나는 시장 특화 장비로서의 ‘오프라인 AOI 강조’이다.
2018년 02월호
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Cover Story
(주)고영테크놀러지
강력해진 ‘KSMART 솔루션’, 최고 사양의 ‘Meister Series’ 日 엔지니어발길 잡아
고영테크놀로지는 스마트팩토리 지향하는 보다 강력해진 ‘KSMART 솔루션’을 올해 전시회의 주요 테마로 삼았다.
2018년 02월호
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Cover Story
ESE
최첨단 Screen Printer로 강한 인상을 심다, 전자동 메탈마스크 모델 ‘각광’
ESE는 일본 고객들에게 한국산 스크린프린터의 우수성을 널리 알리려는 목적으로 NEPCON JAPAN 2018 전시회에 처음으로 참가하였다.
2018년 02월호
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