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반도체 업종의 성장, EDA 성장의 확실한 ‘원동력’
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부(www.siemens.com/eda)는 대표적인 연례 EDA 행사인 ‘Siemens EDA Forum 2022’을 온라인으로 진행했다.
2022년 04월호
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SMT Around
X-ray 소프트웨어 분석 툴을 활용한 PCB 부품 검사
전자 제조업체에서 대량 생산 전수 검사의 경우 상대적으로 고가인 전용 X-ray 검사 시스템 도입을 고려할 수 있지만, 유기적으로 다양한 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 종류를 생산 및 검수해야 하는 경우 범용 X-ray 소프트웨어 분석 툴을 이용 또는 병행 사용하여 솔더 조인트 내 보이드 및 솔더량 검사, PTH 충진율 측정 등을 분석 및 검사하는 것도 좋은 선택 방법이다.
2022년 04월호
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기고
고열량 어셈블리의 파인피치 부품 셀렉티브 솔더링
실험에서는 두껍고, 고열량의 보드 상에서 매우 미세한 피치의 부품을 우수한 홀 충진과 어떠한 브릿징 없이 납땜하는 것이 가능하다고 보여주었다.
2022년 04월호
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Special Report
랩 동도금에 어셈블리 사이클이 미치는 영향
차트 분석, 저항 플롯, IST 사이클 및 마이크로-섹셔닝 분석에 따르면 배럴 동도금 두께는 랩 동도금 두께, PTH 비아 크기 및 매립형 비아의 캡 도금보다 불량 사이클에 큰 영향을 미쳤다.
2022년 04월호
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Special Report
PCB 구조와 3D 프린팅
3D 프린팅은 단순히 빠른 프로토타입 도구, 소형 플라스틱 장난감을 프린팅하는 그 이상으로 진화하기 시작했다.
2022년 04월호
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Cover Story
고속 3D 프린팅의 전자산업 제조 활용
라인 컨포멀 센서와 이를 기반으로 하는 스캐너는 개별 부품, 어셈블리, 웹 및 기타 연속 제품의 다양한 계측 및 검사 애플리케이션에서 표면, 투명 재료 및 다층 구조의 이미징화에 사용된다.
2022년 04월호
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Cover Story
3D 프린팅과 고주파수용 패키징 부품
집적 회로의 인터커넥트와 안테나 제작을 위한 3D 및 잉크젯 프린팅의 활용은 매우 흥미로운 연구 대상이다.
2022년 04월호
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Cover Story
보이드 감소 방법들 알아보기
몇 가지 새로운 변수와 보이드에 미치는 영향을 조사하였다. 무세척 무연 솔더페이스트를 테스트해 수용성 무연 솔더페이스트와 결과를 비교하였다.
2022년 03월호
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Special Report
3D 프린팅 기술과 고주파수용 패키징 부품
집적 회로의 인터커넥트와 안테나 제작을 위한 3D 및 잉크젯 프린팅의 활용은 매우 흥미로운 연구 대상이다.
2022년 03월호
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Special Report
FO-WLP 애플리케이션의 대형 패널 Cu 도금
커넥티드 디바이스의 수가 빠르게 늘어나고 있으며, 디바이스는 훨씬 더 스마트해지고 있다. 즉, 동일한 공간을 차지하고 비용을 절감하면서도 더욱 복잡한 디바이스가 필요해질 것이다.
2022년 03월호
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Special Report
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