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이 분야의 최종 입력시간 : 2024-09-01 (일)

TechSearch, 팬인/팬아웃 WLP 동시성장 예상 시장분석전문 업체인 TechSearch International은 Fan-in WLP와 FO-WLP의 동시 성장을 예측했다.   코그넥스, 첨단 조명 탑재한 고속 바코드 리더기 출시 코그넥스가 첨단 조명 기능과 프로세싱 성능 향상으로 빠른 인식 속도를 제공하는 고정형 바코드 리더기 ‘데이터맨 370(DataMan 370)’ 시리즈를 출시했다.   2018 전세계 반도체 장비 매출액 645억 달러 SEMI의 최신 글로벌 반도체 장비시장통계 보고서에 따르면 2018년 전세계 반도체 장비 매출액이 2017년 566억 달러에서 14% 상승한 645억 달러를 기록하였다.   이미지스, 미국 Cirque에 터치IC 공급 이미지스테크놀로지는 미국 Cirque社와 노트북, VR Gaming, POS용 터치IC 공급계약을 체결했다고 밝혔다.   피앤텔 자회사 조이, 中 치팅와 스마트폰 제조 제휴 체결 피앤텔은 자회사 베트남 현지법인 조이(베트남 하노이 소재)가 휴대전화 부품 제조업체인 중국 치팅社와 인도 수출향 스마트폰 제조에 대한 전략적 제휴 합의 계약(SAA)을 체결했다고 밝혔다.   맥심, 차량용 고집적 4채널 전력 IC 발표 맥심 인터그레이티드 코리아가 전력 장치 4개를 작은 공간에 집적시킨 초소형 오토모티브 4채널 PMIC‘MAX20049’를 출시했다.   KEC, SiC 기반의 ‘SBD’ 시제품 출시 KEC가 실리콘카바이드(SiC) 기반의 쇼트키 배리어 다이오드(SBD) 시제품을 출시했다.   SEMI, 2022년까지 200mm 웨이퍼 생산 증가 SEMI(국제반도체장비재료협회)가 최근 발간한 ‘세계 200mm 팹 전망 보고서’에 따르면 모바일, IoT, 자동차 등의 분야에 대한 강력한 수요로 인해 2019년부터 2022년까지 200mm 웨이퍼 생산이 70만장 증가하여 14% 성장을 보일 것으로 전망된다.   삼성, 세계 최초 ‘512GB eUFS 3.0’ 양산 삼성전자가 역대 최고 속도의 차세대 모바일 메모리 ‘512GB eUFS 3.0’을 양산하며 차세대 플래그십 스마트폰 메모리 시장 선점에 나섰다고 밝혔다.   코그넥스, 고속 고성능 3D 카메라 ‘3D-A5000’ 코그넥스는 빠른 속도로 정밀한 3D 측정 및 검사가 가능한 고성능 3D 카메라인 ‘코그넥스 3D-A5000’을 출시했다.   이전 [11] [12] [13] [14] [15] 다음

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