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이 분야의 최종 입력시간 : 2024-03-30 (토)

LAB 기반 전자실장기술로 세계 최초 국제표준 제안 우리나라가 차세대 반도체 패키징 전자실장기술 중 하나인 LAB(Laser Assisted Bonding)의 국제 표준을 주도하는 국가로 부상했다.   SEMI, 올해 3분기 IC 판매 감소세 완만 SEMI(www.semi.org)와 TechInsights(www.techinsights.com)는 지난 2022년 3분기부터 시작된 IC 판매 감소가 완만해지고 있다면서, 내년에 글로벌 반도체 산업계의 회복을 전망했다.   삼성전기, ‘파워인덕터’ 전장용 첫 양산 삼성전기(www.samsungsem.com)가 전기차·자율주행차의 필수 핵심 부품인 파워인덕터 양산으로 본격적인 전장용 파워인덕터 시장 공략에 나섰다.   전기차의 폐 배터리, 2040년 큰 먹거리 된다 오는 2040년에 폐 전기차로 인해 발생하는 사용 후 배터리 발생량이 3TWh를 넘어설 전망이다.   `23년 1Q, 전세계 반도체 장비 매출 성장 2023년 1분기 전세계 반도체 장비 매출이 인공지능(AI), 자동차용 반도체 투자가 활발하며, 전년동기대비 10% 가까운 성장을 보인 것으로 나타났다.   `22년 하반기 스마트워치 글로벌 아웃소싱 출하량, `증가` 카운터포인트 리서치의 ‘Global Smartwatch Outsourced Manufacturing Tracker and Report’에서는, `22년 하반기 글로벌 스마트워치 아웃소싱 제조 출하량이 전년 동기 대비 15% 증가했으며 전체 글로벌 출하량의 69%를 차지했다고 밝혔다.   SEMI, 반도체 패키징 재료, `27년 39조 규모로 확대 글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 2027년에 약 300억달러 규모를 형성할 것으로 보인다.   `23년 글로벌 AI 서버 출하량 40% 늘어난다 트렌드포스(TrendForce)는 2023년 AI 서버 출하량이 극적으로 급증할 것이라는 의견을 내놓았다.   어플라이드, 신규 전자빔 계측 시스템 발표 어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 새로운 전자빔 계측 시스템 ‘베리티SEM 10(VeritySEM 10)’을 발표했다.   유라, 설계 요구사항 자동화 솔루션 ‘CADvizor Request’ 출시 전기 설계 솔루션 개발 전문 기업 주식회사 유라(www.yurasolution.com)가 설계 요구사항 자동화 솔루션인 ‘CADvizor Request’를 출시했다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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