홈 > SMT Paradigm 이 분야의 최종 입력시간 : 2019-06-02 (일)
산업 및 군사용 애플리케이션에 매우 적합 2010년 11월호
ADI, 최고 감지정확도의 MEMS 디지털 자이로스코프 
아나로그디바이스는 높은 안정성과 내진동성을 제공하는 ‘ADXRS453 iMEMS®’ 자이로스코프를 발표했다. 신제품은 고급 차동 쿼드 센서(Quad-Sensor™)를 탑재해 강한 충격 및 진동에도 정확한 작동이 가능하다.
 
위치 및 회전수 동시 출력 가능 2010년 11월호
오토닉스, 멀티턴 로터리 엔코더 EPM50 시리즈 발표 
오토닉스가 국내 최초로 위치 및 회전수 동시 출력이 가능한 멀티턴 로터리 엔코더 EPM50 시리즈를 소개했다.
 
컬러 및 고해상도 기능 개선 2010년 11월호
코그넥스, OMNIVIEW 360° 검사 시스템 
코그넥스은 컬러 및 5메가픽셀 고해상도 카메라를 탑재한 차세대 `OmniView® 360° 검사 시스템`을 출시했다. OmniView를 사용하면 방향이 일정치 않은 와인병이나 주스병, 통조림 제품, 약병을 비롯한 그 밖의 원통형 포장재의 세부 검사와 검증 작업을 생산 라인에서 바로 처리할 수 있다.
 
브로드밴드 3G 표준 지원하는 SMD형 제품 2010년 11월호
유블럭스, 소형 3.75G 모듈 LISA 발표 
유블럭스(www.u-blox.com)는 초고속 소형 무선 모뎀인 LISA 제품군을 발표했다. LISA는 무선 고속 인터넷 연결이 필수적인 모바일 컴퓨팅, 차량 인포테인먼트, 텔레매틱스 및 휴대용 단말기와 같은 광범위한 광대역 어플리케이션을 지원한다.
 
시스템 설계 복잡성 간소화 2010년 11월호
AMS, I²C 이용 최소형 리니어 홀 센서 IC  
오스트리아마이크로시스템즈가 10비트 디지털 출력 해상도를 자랑하는 업계 최소형 크기의 ‘AS5510’ 리니어 홀 센서 IC를 출시했다. 소형 CSP로 제공되는 AS5510은 4개의 다른 감도 범위 사이에서의 스위칭과 마이크로컨트롤러에 데이터를 간편히 전송하기 위한 I²C 2전송선 직렬 인터페이스를 포함한다.
 
차세대 3D 스마트폰 쉽게 개발 2010년 11월호
모비듀스, 모바일용 고화질 3D 플랫폼 출시 
모비듀스가 획기적인 모바일 3D 이미징 및 비디오 플랫폼인 ‘미리아드(Myriad) 3D’를 출시했다. 미리아드 3D는 모바일 디바이스에서 별도의 추가 설치 없이도 고화질(HD) 3D 재생이 가능하도록 최적화된 플랫폼으로, 핸드셋 개발자들은 이를 통해 차세대 3D 스마트폰을 손쉽게 만들 수 있다.
 
패널사들의 가동률 조정 때문 2010년 11월호
디스플레이뱅크, 10월 상반기 LCD 패널 가격 하락세 주춤 
10월 상반기 IT용 패널 가격 대부분이 전월 하반기 가격을 유지하며 하락세가 주춤하는 모습을 보였다고, 디스플레이뱅크에서 밝혔다. 이 회사는 10월 상반기 집계한 대형 TFT-LCD 패널 가격 데이터를 참조하면서, 중국의 국경절 수요와 미주·유럽의 연말 수요 상승이 패널 제조사들의 가동률 조정과 맞물리면서 IT용 패널
 
‘퓨쳐프루프 기술’ 적용, 디자인 및 설계 변경 필요 없어 2010년 11월호
필립스, 고효율의 LED모듈 ‘포티모’ 공개 
필립스전자는 식품 및 의류매장, 사무실, 주차장 등의 조명에 다양하게 적용되어 에너지 효율과 빛 품질을 향상시키는 LED 모듈 ‘포티모(Fortimo)’의 혁신적인 기술력을 공개했다.
 
세계 최초로 양산 2010년 11월호
삼성, 20나노급 64기가 3bit 낸드플래시 양산 
삼성전자가 대용량 스토리지용 20나노급 64Gb 3bit 낸드플래시를 지난달부터 양산하기 시작했다. 이 회사는 지난해 11월 세계 최초로 30나노급 32Gb 3bit 낸드플래시를 양산한 데 이어, 이번에 용량이 두 배로 커진 20나노급 64Gb 3bit 낸드플래시를 세계 최초로 양산하게 됐다.
 
WiFi칩 개발기업에 100억원 규모 공동투자 2010년 11월호
티엘아이-아이앤씨, 통신칩 시장 공동 출사표 
디스플레이용 IC 전문 팹리스 기업 티엘아이와 모바일 TV용 반도체 전문업체 아이앤씨테크놀로지가 와이파이 통신칩 개발 업체 ㈜카이로넷에 100억원 규모의 공동투자를 결정하고 통신 칩 시장에 출사표를 던졌다.
 
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