홈 > Special Report 이 분야의 최종 입력시간 : 2019-05-08 (수)
접합 면적이 넓은 전자부품 접합에 유용 2012년 01월호
초음파 접합 헤드 및 부품 실장 장치 
본 발명은 부품의 실장용 초음파 접합 헤드 및 이를 이용한 초음파 접합장치에 관한 것으로, 각종 부품을 접합하는데 사용되는 초음파 접합 헤드를 사용하여 초음파 진동을 가함으로서, 표면에 복수의 범프 전극(bump electrodes)이 형성되어 있는 전자 부품을 기판 등의 실장 대상물에 실장하는 장치에 관한 것이다.
 
소켓 핀 피치 감소 통해 패키지 조밀화 제공 2011년 12월호
다이 패키지와 시스템 보드 사이의 접속들의 변형  
본고는 마이크로전자 및 마이크로기계 칩 패키지들을 위한 소켓 분야에 관한 것이고, 특히 소켓 또는 근처의 컴포넌트들을 이용하여 다이 패키지와 시스템 보드 사이의 접속들을 변형하는 것에 관한 것이다.
 
QFN 적용 확장세에 따른 X-Ray 검사기 필요성 2011년 11월호
X-Ray 검사기와 QFN 불량 검출  
QFN 패키지가 무선카드, 핸드헬드 등의 제품에 더욱 적용되고 있다. 그러나 유일하게 QFN 솔더 접합이 AXI에 있어서 커다란 도전과제가 되었다. 본고에서는 QFN 검사를 위한 산업계 스펙의 부족 부분을 논의할 것이고, AXI 방법이 QFN 솔더 접합 불량을 얼마나 검출하는 지를 입증할 것이다.
 
방열효과 보장, 단위면적당 높은 적층 2011년 11월호
적층형 LED 패키지 및 그의 제조방법 
본 발명은 복수의 기판이 적층되어 형성되는 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로써, 각각의 패키지마다 독립적으로 열을 방출하는 구조를 취함으로써 방열효과를 보장하고 제한된 면적에 다수의 패키지를 쌓는 구조를 취함으로써 단위면적당 광선속밀도를 높일 수 있는 발광다이오드 패키지에 관한 것이다.
 
적합한 프린팅 파라미터 설정이 중요 2011년 10월호
RFI 차폐 패키징용 프린팅 공정 이용, BGA 범핑 
표준 솔더 페이스트 프린팅 기술과 장비가 차폐 접착 프로세스에 적용되는 요구 솔더 볼 높이를 얻기 위해 이용될 수 있다. 이 프로세스 내에서 BGA 볼의 100% 수율 향상 작업이 능력에 따라 입증할 수 있다. 결과에서는 적당한 프로세스 조건들(페이스트, 스텐실 및 프린트 파라미터)을 선택함으로써 이뤄짐을 보여주었고,
 
높은 신뢰성의 솔더 컨택 가능 2011년 10월호
UBM 패드에 솔더 컨택 및 솔더 접합을 생성하는 방법  
본 발명은 솔더 컨택을 위한 UBM(under bump metallization) 패드, 솔더 컨택 및 특히 마이크로일렉트로닉 본딩 방법(플립칩 연결) 분야에서의 UBM 패드 및/또는 솔더 컨택과 다른 솔더 파트너 간의 솔더 접합을 생성하기 위한 방법에 관한 것이다.
 
무연 공정의 웨이브 솔더링 플럭스 선택방법 2011년 09월호
각종 플럭스 타입 비교  
상대적으로 관대한 SnPb 웨이브 솔더링과 비교할 때 Lead-Free 웨이브 솔더링의 프로세스에서는 새로운 플럭스 화학재의 적용을 종종 요구한다. 일각에서는, lead-free 어셈블리 내에서 플럭스가 SnPb 솔더링 공정을 잘 수행하는데 사용되었다. 그러나 다른 부분에서는, 복잡한 어셈블리 내에서는 lead-free 애플리케이션을
 
LED의 무연 리플로우 솔더링 특성 2011년 09월호
LED 공정에서의 리플로우 조건  
리플로우 솔더링은 SMD 부품의 접합과 실장을 위한 목적으로 자리를 잡았으며, 전세계적인 산업계 표준으로 수립되어져 왔다. 리플로우 솔더링 내의 필수적인 프로세스 단계는 관통형 오븐 내에서 이전에 적용된 솔더 침전(페이스트)의 동일하게 일치된 융점 온도이다. 기술적으로 접근해 보면, 보드에 최대한 균일하게 열
 
플립 칩 본딩 방법 및 구조 2011년 09월호
복수 기판 간격 일정 및 솔더 범프 접합 불량 방지  
본 발명이 이루고자 하는 하나의 기술적 과제는 플립 칩 본딩 시에 대향되는 복수개의 기판들 사이의 간격을 일정하게 유지할 수 있는 플립 칩 본딩 방법 및 그의 구조를 제공하는 데 있다. 또 다른 기술적 과제는 불균일한 크기를 갖는 솔더 범프를 접합 불량을 방지할 수 있는 플립 칩 본딩 방법 및 그의 구조를 제공하는
 
SMT 접착물질 스텐실 프린팅:Review 2011년 08월호
솔더 이외의 접합물질 프린팅 관련 사항들  
스텐실 및 SMT 접착제 제조업체들 각각은 접착물질 프린팅용 새로운 스텐실 테크놀로지를 개발하고, 또한 스텐실 프린팅에 적합한 특성의 프린터 가능한 접착물질을 개발하면서 이러한 요구에 대응해 오고 있다. 많은 보드 제조업체들은 SMT 애플리케이션용 프린팅 접착물질을 이미 진행했지만, 2000년 초반에는 많은 기술
 
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