홈 > Special Report 이 분야의 최종 입력시간 : 2019-10-03 (목)
복수개의 예비 땜납 패드를 구비한 방법 2012년 05월호
와이어 본딩 생산성 향상의 LED와 그 제조 방법 
본 발명은 발광 다이오드 패키지와 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 복수개의 예비 땜납 패드를 구비하여 와이어 본딩의 생산성을 향상시키는 발광 다이오드 패키지와 그 제조 방법에 관한 것이다.
 
전반적인 생산 공정 Review 2012년 04월호
SMT 생산라인 향상을 위한 제조공정 
SMT 생산 프로세스는 일반적으로 3개의 독특한 공정단계로 구성되어 있는데, 솔더 페이스트 프린팅, 부품 실장, 리플로우 프로파일이 바로 그것이다. 본고에서는 부품 실장 및 리플로우와 관련해 논의한다. 이들을 보다 자세하게 설명할 것이다.
 
소형 사이즈의 모듈에 적합 2012년 04월호
LED 모듈, LED 패키지와 배선기판 및 그 제조방법 
편면 배선기판이면서 방열성이 양호하고, 박형이며, 배선패턴이 LED 칩의 광반사에 영향을 주기 어렵고, 배선패턴상의 도금을 은 도금에 의지하지 않아도 좋으며, 특히 작은 사이즈의 LED 칩에 적당한 LED 모듈, LED 패키지와 배선기판 및 그 제조방법을 제공한다.
 
디바이스 실장 방법, 디바이스 실장 기판의 구조 2012년 03월호
전해 도금 이용, 기판과 디바이스 전극의 강고한 접합  
본 발명의 어셈블리는, 기판과, 상기 기판상에 있고 개구부를 구비하는 금속 배선층과, 상기 금속 배선층의 상기 개구부를 중첩하는 상기 기판의 적어도 일부에 있는 열경화성 수지층과, 상기 수지층에 있고, 상기 금속 배선층의 상기 개구부의 상부에 위치하며, 상기 수지층을 통해 상기 기판에 고정되는 디바이스를 포함
 
박형 기판에서의 LED 발열 대안 2012년 02월호
LED 모듈, LED 패키지와 배선기판 및 그 제조방법 
편면 배선기판(片面配線基板)이면서 방열성(放熱性)이 양호하고, 박형(薄型)이며, 배선패턴이 LED 칩의 광반사에 영향을 주기 어렵고, 배선패턴상의 도금을 은 도금에 의지하지 않아도 좋으며, 특히 작은 사이즈의 LED 칩에 적당한 LED 모듈, LED 패키지와 배선기판 및 그 제조방법을 제공한다.
 
프린팅, 실장 및 리플로우 솔더링 조건들 2012년 01월호
SMT 어셈블리 공정 권고사항들 Ⅰ 
본고에서는 보드에 접촉하는 SMT 부품의 리플로우 솔더링 뿐만 아니라 어셈블리된 보드에 개별적으로 부품을 제거하고 재배치하기 위한 Rework 솔더링과 관련한 SMT 보드 어셈블리 프로세스에 대해 설명한다. 제조 프로세스는 일정하지만, 수용할 수 있는 품질 수준, 신뢰성 그리고 제조 수율을 측정하기 위한 일정한 솔루
 
접합 면적이 넓은 전자부품 접합에 유용 2012년 01월호
초음파 접합 헤드 및 부품 실장 장치 
본 발명은 부품의 실장용 초음파 접합 헤드 및 이를 이용한 초음파 접합장치에 관한 것으로, 각종 부품을 접합하는데 사용되는 초음파 접합 헤드를 사용하여 초음파 진동을 가함으로서, 표면에 복수의 범프 전극(bump electrodes)이 형성되어 있는 전자 부품을 기판 등의 실장 대상물에 실장하는 장치에 관한 것이다.
 
소켓 핀 피치 감소 통해 패키지 조밀화 제공 2011년 12월호
다이 패키지와 시스템 보드 사이의 접속들의 변형  
본고는 마이크로전자 및 마이크로기계 칩 패키지들을 위한 소켓 분야에 관한 것이고, 특히 소켓 또는 근처의 컴포넌트들을 이용하여 다이 패키지와 시스템 보드 사이의 접속들을 변형하는 것에 관한 것이다.
 
QFN 적용 확장세에 따른 X-Ray 검사기 필요성 2011년 11월호
X-Ray 검사기와 QFN 불량 검출  
QFN 패키지가 무선카드, 핸드헬드 등의 제품에 더욱 적용되고 있다. 그러나 유일하게 QFN 솔더 접합이 AXI에 있어서 커다란 도전과제가 되었다. 본고에서는 QFN 검사를 위한 산업계 스펙의 부족 부분을 논의할 것이고, AXI 방법이 QFN 솔더 접합 불량을 얼마나 검출하는 지를 입증할 것이다.
 
방열효과 보장, 단위면적당 높은 적층 2011년 11월호
적층형 LED 패키지 및 그의 제조방법 
본 발명은 복수의 기판이 적층되어 형성되는 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로써, 각각의 패키지마다 독립적으로 열을 방출하는 구조를 취함으로써 방열효과를 보장하고 제한된 면적에 다수의 패키지를 쌓는 구조를 취함으로써 단위면적당 광선속밀도를 높일 수 있는 발광다이오드 패키지에 관한 것이다.
 
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