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이 분야의 최종 입력시간 : 2019-10-03 (목)

실리콘 패키지들 2014년 02월호 실리콘 기반 차세대 SoP 발달동향  많은 칩 애플리케이션의 경우, 시스템 복잡성 및 제조 프로세스 통합 등의 요구사항 때문에 하나의 칩 솔루션을 허용하지 않았지만, 반면에 이종 반도체 테크놀로지에서는 점차 요구되고 있다.   페이스트의 롤링성 향상 및 양호한 인쇄층 형성 2014년 02월호 페이스트 인쇄용 스퀴지, 페이스트 인쇄장치  블레이드의 비용 효율이나 범용성을 해치지 않고 페이스트의 롤링성을 향상시킬 수 있고 양호한 인쇄층을 형성할 수 있는 페이스트 인쇄용 스퀴지를 제공한다.   칩 내장 접속 신뢰성 높이고, 제조 공정 간소화 2014년 01월호 반도체 칩 내장 배선 기판 및 그 제조 방법  범프와 패드를 직접적으로 접합하는 데는, 가압ㆍ가열 시간으로서 소요의 시간과 Al전극을 구성하는 Al을 모두 AuAl합금으로 바꾸는 시간이 필요하다.   용이한 검사 정보 작성 가능 솔루션 2013년 12월호 기판 검사 시스템  실제의 현장의 공정마다 검사기는 복수 종류의 검사 항목에 의한 검사를 실시하는 경우가 많다. 또한 각 공정에 마련되는 검사기는 하나라고는 한정할 수 없고, 복수의 검사기가 이용되는 경우도 있다.   각종 무연 솔더 조인트의 미세구조 2013년 11월호 Pb Free 솔더의 미세구조 및 기계적 특성  무연 솔더 합금의 가장 대표적인 조성들은 Sn이 많이 포함되어 있는데, 일반적으로 Sn이 90% 이상 함유되어 있다.   보이지 않는 부분에 IC칩의 범프의 높이 더 정확하게 측정 2013년 11월호 광삼각법을 이용한 3차원 형상 측정기를 사용하여 ＰＣＢ 범프 높이 측정 방법  본 발명은 3차원 형상 측정기를 이용한 PCB 범프 높이 측정 방법에 관한 것으로, 특히 BGA, FC, CSP 검사 장비를 사용하여 상호 대칭적인 2 방향의 레이저를 일정 각도의 렌즈를 통해 동시에 IC칩의 범프의 ball로 레이저를 주사하고, IC칩의 범프 높이를 측정하기 위해 듀얼 스캐닝하면서, CCD 카메라 및 광학센서로 IC칩   실리콘 관통전극 테크놀로지 2013년 10월호 실리콘 기반 차세대 SoP의 발달 Ⅰ  대다수 칩 애플리케이션의 경우, 시스템 복잡성 및 제조 프로세스 통합 등의 요구사항 때문에 하나의 칩 솔루션을 허용하지 않았지만, 반면에 이종 반도체 테크놀로지에서는 점차 요구되고 있다.   Micro-sectioning, Dye penetration, 기계적 테스트 및 열 전도 기술 적용 2013년 10월호 무연 솔더 접합부의 검출 방법들  본고에서는 무연 솔더 접합부 내의 크랙을 연구하기 위해 적용되는 많은 기술들의 적합성을 조사하여 설명하고, 그런 후에 이들을 이용하여 접합부의 수명을 추정해 본다.   복수 노즐에 의한 부품의 흡착상태 검사 양호 2013년 10월호 흡착 상태 검사 장치, 표면 실장기 및 부품 시험 장치  흡착 상태 검사 장치는 부품을 흡착하는 노즐이 복수 배치된 노즐군의 내부에 배치되어 입사되는 광을 확산하면서 투과시키는 확산 부재와, 상기 노즐군의 측방이고 또한 상기 확산 부재로부터 제 1 방향으로 이간해서 배치되고...   CMP에 의한 평탄화 프로세스 문제점 극복 2013년 09월호 반도체 디바이스 및 그 제조 방법  일반적으로, CMP 더미 패턴의 크기, 수 및 배열은 CMP가 수행되는 각각의 층에서 최적화되도록 결정된다.   이전 [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] 다음

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