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이 분야의 최종 입력시간 : 2024-10-01 (화)

2.5D & 3D 반도체 패키지 기술 개발자들이 앞선 수율 향상을 위해 대체 반도체 패키지 어셈블리 방법을 지속적으로 연구하고 있지만, 고밀집도 및 높은 I/O를 지닌 새로운 세대의 반도체에 중대한 과제들이 남아 있다.   QFN RFIC 패키지와 NSOP 감소 성공적이고 신뢰할만한 와이어 본딩은 오염 없는 표면, 머신의 유지보수, 최적화된 공정 설정 및 최적의 본딩 환경 제공을 통해서 이룰 수 있다.   첨단 세컨드 레벨 어셈블리 분석 기술 2017년 09월호 Full-Field 3D 표면 휨 검사기술 헤드인필로우, 오픈 및 쇼트 문제 해결성 높아 오늘날 광범위하게 사용되는 모든 산업계 표준들에서는 패키지 휘어짐을 특별하게 취급하고 있다. 측정 방법과 일부 허용 가능한 한계의 경우에 패키지가 여전히 신뢰성 있게 어셈블리되는 지를 증명할 수 있다.   모바일폰 업종에서의 표면 마감재 Review 포터블 전자기기의 초창기 디자인 단계에서는 사용될 PWB 표면마감재을 신중하게 선택하고 결정하는 것이 중요하다.   수용성 솔더 페이스트의 미래는? 수용성 솔더 페이스트로부터 멀어지려는 산업계의 움직임 때문에, 연구소 및 개발부서에서는 비-세척 기술에 중점을 두고 있다.   다양한 die 테크놀로지들 소개, 기술별 실장 문제들 review 2017년 04월호 베어 다이 실장에서의 도전과제들 본고에서는 PWB(printed wiring board)에 대한 전통적인 와이어-본드 다이 접합과 고성능 기판에 대한 범프 다이 접합 애플리케이션 양쪽의 도전과제를 알아본다.   POP 디바이스의 검사 솔루션 POP 테크놀로지와 연관된 주요 산업계 문제들은 오픈 접합, 부품 서브스트레이트의 2차 휨 현상 그리고 PCB 하부와 관련된 이슈들이 있다.   부품 실장 장치, 정보 처리 방법 및 기판 제조 방법 본 발명은 기판에 부품을 실장하는 부품 실장 장치, 정보 처리 장치, 정보 처리 방법 및 기판 제조 방법에 관한 것이다.   전자 부품을 검사 및 분류하기 위한 취급 시스템 본 발명은 반도체 패키지와 같은 전자 부품을 처리하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이고, 특히 전자 부품들의 싱귤레이션(singulation), 검사, 분류 및 오프로딩(offloading)에 관한 것이다.   3Ｄ 커패시터 제조 방법 3D 커패시터 및 3D 커패시터를 제조하는 방법이 개시된다. 예시적인 3D 커패시터는 복수의 핀을 포함하는 핀 구조를 포함한 기판을 포함한다. 3D 커패시터는 기판 상의 복수의 핀들 각각 사이에 배치된 절연 물질을 더 포함한다.   이전 [11] [12] 다음

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