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이 분야의 최종 입력시간 : 2018-11-04 (일)

보이지 않는 부분에 IC칩의 범프의 높이 더 정확하게 측정 2013년 11월호 광삼각법을 이용한 3차원 형상 측정기를 사용하여 ＰＣＢ 범프 높이 측정 방법  본 발명은 3차원 형상 측정기를 이용한 PCB 범프 높이 측정 방법에 관한 것으로, 특히 BGA, FC, CSP 검사 장비를 사용하여 상호 대칭적인 2 방향의 레이저를 일정 각도의 렌즈를 통해 동시에 IC칩의 범프의 ball로 레이저를 주사하고, IC칩의 범프 높이를 측정하기 위해 듀얼 스캐닝하면서, CCD 카메라 및 광학센서로 IC칩   실리콘 관통전극 테크놀로지 2013년 10월호 실리콘 기반 차세대 SoP의 발달 Ⅰ  대다수 칩 애플리케이션의 경우, 시스템 복잡성 및 제조 프로세스 통합 등의 요구사항 때문에 하나의 칩 솔루션을 허용하지 않았지만, 반면에 이종 반도체 테크놀로지에서는 점차 요구되고 있다.   Micro-sectioning, Dye penetration, 기계적 테스트 및 열 전도 기술 적용 2013년 10월호 무연 솔더 접합부의 검출 방법들  본고에서는 무연 솔더 접합부 내의 크랙을 연구하기 위해 적용되는 많은 기술들의 적합성을 조사하여 설명하고, 그런 후에 이들을 이용하여 접합부의 수명을 추정해 본다.   복수 노즐에 의한 부품의 흡착상태 검사 양호 2013년 10월호 흡착 상태 검사 장치, 표면 실장기 및 부품 시험 장치  흡착 상태 검사 장치는 부품을 흡착하는 노즐이 복수 배치된 노즐군의 내부에 배치되어 입사되는 광을 확산하면서 투과시키는 확산 부재와, 상기 노즐군의 측방이고 또한 상기 확산 부재로부터 제 1 방향으로 이간해서 배치되고...   CMP에 의한 평탄화 프로세스 문제점 극복 2013년 09월호 반도체 디바이스 및 그 제조 방법  일반적으로, CMP 더미 패턴의 크기, 수 및 배열은 CMP가 수행되는 각각의 층에서 최적화되도록 결정된다.   우수한 검사 정밀도 및 실장기의 소형화 도모 2013년 08월호 표면 실장기의 흡착 상태 및 부품 시험 장치  흡착 상태 검사 장치는 부품을 흡착하는 노즐이 복수 배치된 노즐군의 내부에 배치되어 입사되는 광을 확산하면서 투과시키는 확산 부재와, 상기 노즐군의 측방이고...   기존 마이크로패키지 공정 개선 2013년 07월호 캡슐화 층의 표면에 와이어 본드를 구비하는 패키지 적층형 어셈블리  본 발명의 실시예는 마이크로전자 패키지(microelectronic package)에 관한 것이다. 마이크로전자 패키지는, 제1 영역, 제2 영역, 제1 면, 및 상기 제1 면으로부터 이격된 제2 면을 갖는 기판(substrate)을 포함한다.   BGA, QFN, 3D 패키지 및 가성부품 검사에 최적 2013년 06월호 최신 2D/3D X-Ray 검사기  최신 2D/3D X-Ray 검사기는 BGA, QFN 및 3D 패키지 내의 불량을 발견하는 파워풀한 툴이다. 또한 동일한 의심스러운 부품에 있어서 빠르고, 확실한 방법을 제공한다.   전세계 600여 EMS회사에서 검증된 진정한 의미의 Factory Analysis 통합 솔루션 소개 Ⅳ 2013년 06월호 Mentor Graphics의 통합 MES 솔루션(Mentor MSS)  ‘Mentor MSS Quality Management(품질관리 모듈, QM 모듈)’은 현장의 모든 데이터를 포괄적으로 별도의 출력 또는 수기 없이 관리 할 수 있는 페이퍼리스 솔루션이다.   솔더 범프 크랙 해결방안 2013년 06월호 신뢰성 있는 칩 스케일 패키지 내의 솔더 범프 커플링   본 발명의 일 측면에 있어서, 장치는 적어도 하나의 반도체 소자를 포함하는 반도체 기판 및 상기 반도체 기판 상에 배치된 금속층을 포함할 수 있다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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