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이 분야의 최종 입력시간 : 2019-10-03 (목)

비용효율적인 생산성 향상 도모 2014년 08월호 라인 밸런스 제어방법, 제어장치 및 부품실장기  종래, 전자부품 등의 부품을 프린트 배선 기판 등의 기판에 실장하는 부품 실장 라인에서는 보다 짧은 택트(실장시간)를 실현하기 위하여 부품 실장 라인을 구성하는 각 부품 실장기의 택트를 균등화(평준화)하는 것이 중요하다.   증기 세정을 통한 FPC 신뢰성 실험 2014년 08월호 SMD 신뢰성 향상을 위한 FPC 제조공정  전자기기의 소형화 및 다기능성이 증가됨에 따라, 플렉시블 회로의 인기가 더욱 높아지고 있다. 플렉시블 회로의 적용이 보드 소형화를 이끌 수 있음에도, 또 다른 신뢰성 문제가 존재한다.   웨이브 솔더링 중의 불활성화 가스 2014년 07월호 납땜 중에 불활성화 가스를 제공하는 장치 및 방법  본 발명은 납땜 중에 불활성화 가스를 제공하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 질소 및 기타 불활성화 가스를 이용한 웨이브 솔더링 중에 불활성화 가스를 제공하는 장치 및 방법에 관한 것이다.   임베디드 부품 집적의 실제 예 2014년 06월호 능동 및 수동소자 임베디딩 PCB의 발전동향   전형적인 솔더링 테크놀로지만을 이용하여 새로운 애플리케이션을 실현하는 것은 점점 더 어려워지기 시작했다.   (Sn-Ag-Cu-Bi)계 다이본드용 납땜 2014년 06월호 표면 실장 부품의 솔더링 방법  다이본드용 땜납 재료를 사용하여 형성된 표면 실장 부품을, 실장용 땜납 재료를 사용하여 프린트 기판에 솔더링할 때라도, 다이본드용 땜납 재료의 용해가 일어나지 않도록 하였다.   임베디드 기술 및 전망 2014년 05월호 임베디드에 의한 시스템 패키징 기술  기본적인 PCB 집적을 넘어서 동일한 기술이 싱글 부품 패키지와 패키지 모듈의 구현에 잠재적인 후보임을 보여줄 것이다.   실리콘 패키지들 Ⅱ 2014년 04월호 실리콘 기반 차세대 SoP의 발달동향 Ⅲ  SOP 테크놀로지에서의 향후 작업에서는 실리콘 관통-비아 컨덕터의 평가, 구조의 전기적 특성, 광-전기 특성 그리고 기계적 및 신뢰성 평가를 포함할 것이다.   부품 노즐 정보 이용, 문제 발생 최소화 2014년 04월호 부품 실장 장치의 설정을 산출하는 연산 장치  부품 실장 장치에 관계되고, 부품이나 노즐의 정보를 이용하여, 부품의 흡착에 이용할 노즐과, 헤드 등의 부위의 동작 가속도 등을 적절하게 산출함으로써 이상 발생률을 저하시킬 수 있는 기술을 제공한다.   비용 효율적으로 정밀 구조화 가능 2014년 03월호 고해상도 표면 패턴 형성공정  본 발명은 기판상에 고해상도 표면 패턴을 형성하는 공정과, 이러한 공정에 의해 형성되는 멀티-레이어 본체와, 이러한 공정을 수행하는 장치에 관한 것이다.   실리콘 패키지들 Ⅱ 2014년 03월호 실리콘 기반 차세대 SoP의 발달동향 Ⅱ  SoP가 적용될 수 있는 시장으로는 이미지 센서, 고밀도 메모리 플래시카드뿐만 아니라 RF 및 무선 디바이스 및 파워서플라이, 자동차 전장 등이 있다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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