홈 > Special Report 이 분야의 최종 입력시간 : 2017-12-31 (일)
안정적인 프로세스 관리가 중요 2012년 12월호
무연 솔더링 SMT 제조 공정의 발전 Ⅱ  
무연 솔더링 전환은 극도의 신뢰성을 요구하는 복합한 PCA의 변화를 의미하는 것은 아니다. 조사는 검증되었다. 이전의 장비 설정이 무연 솔더의 고온 요구에 대응할 수 있는 능력이 있다.
 
생산성 증대에 기여 2012년 12월호
부품 실장 장치, 정보 처리 방법 및 기판 제조 방법  
부품 실장 장치는, 일반적으로 헤드가 전자 부품을 공급하는 피더에 액세스해서 전자 부품을 취출하고, 실장을 위한 영역에 배치된 회로 기판 등에 그 전자 부품을 실장하는 장치이다
 
생산성 및 작업효율성 향상 2012년 12월호
인라인 기판검사 장치의 광학 시스템 교정 방법 
본 발명은, 표시용 패널 등의 제조에 이용되는 유리 기판 및 플라스틱 기판 등의 결함을 레이저 광을 이용하여 검출하는 인라인 기판 검사 장치의 광학 시스템 교정 방법 및 인라인 기판 검사 장치에 관한 것으로...
 
온도 및 컨베이어 속도 설정이 관건 2012년 11월호
SAC305 적용, 웨이브솔더링 최적화 
웨이브 솔더링 파라미터가 SAC305 합금 적용에 매우 중요하다. 적외선 top 히터는 온도를 끌어 올리고, 원하는 웨이브 솔더링 프로파일 설정이 가능한 웨이브 솔더링 장비의 성능도 매우 중요한 요소이다.
 
좀 더 정확한 IC 범프 측정 가능 2012년 11월호
광삼각법 적용 3차원 형상 측정기의 PCB 범프 높이 측정 방법 
반도체 검사 장비의 광학 측정 센서 및 2방향의 레이저 광학계를 사용함으로써 측정하고자하는 BGA 또는 FC, CSP Ball이 CCD 카메라와 상대 위치에 따라 레이저빔을 선택적으로 또는 동시에 주사하여 IC칩의 각각의 범프의 볼에 대한 R, L 레이저 동시 측정시 산술 평균값으로 IC칩의 범프의 볼들의 높이를 결정함으로써 보
 
무연 공정에 적합한 장비의 성능 테스트 2012년 10월호
무연 솔더링 SMT 제조 공정의 발전 Ⅰ  
본 조사는 고온 SnAgCu 솔더링 합금과 현재 생산에 사용 중인 장비들을 이용하여 매우 복잡한 통신네트워크용 서버 제품군을 기본으로 한 무연 SMT 프로세스의 발전에 초점을 두고 있다.
 
소형 부품의 생산성 및 품질 향상에 기여 2012년 10월호
솔더 페이스트 인쇄 시스템  
본 발명은 스크린 인쇄장치의 인쇄에 사용하는 스퀴지를 2단의 탄성력을 가지는 메탈 스퀴지를 사용하는 구성으로 함과 동시에, 인쇄 종료 후에 인쇄상태를 검사하는 검사 유닛과, 검사결과에 따라 인쇄기판의 불량 수복용의 디스펜서 유닛을 배치한 구성으로 함과 동시에, 검사결과를 스크린 인쇄장치에 보내어 다음 기판
 
메니지먼트의 멀티화가 핵심 2012년 09월호
리플로우 플럭스 집진 및 셀프-클리닝 
요즘 사용되고 있는 많은 플럭스 메니지먼트 시스템은 응축된 미립자의 수집을 위한 중력 배수를 통해서 일회용 단지에 흘러들어가게 한다. 이 이론은 수집된 플럭스가 집진 디바이스로부터 떨어지고, 간단하게 단지로 흐르게 할 것이다.
 
웨이브 접촉 시간과 노즐 선택 2012년 09월호
무연 웨이브 솔더링의 접촉 시간  
웨이브 솔더 노즐 디자인에는 다양성이 존재한다. 각기 서로 다른 장단점을 내포하고 있다. 이들 시스템에서 웨이브 접촉 시간의 차이점은 다양해졌고, 좋은 품질의 솔더 접합을 제공하는 핵심요인이다.
 
정확한 솔더 범프 형성, 제조수율 향상 2012년 09월호
솔더 범프 배선기판의 제조방법 및 솔더 볼 탑재용 마스크  
최근 전자부품의 소형화의 추세에 따라서 솔더 볼도 소경화되는 경향이 있는데, 이 경우, 복수의 솔더 볼이 개구부 내에 삽입되기 쉬워지게 된다. 따라서 더블 볼 등의 발생에 기인하는 솔더 볼의 위치 어긋남이라는 문제가 한층 더 심각하게 될 가능성이 있다.
 
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