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이 분야의 최종 입력시간 : 2019-08-04 (일)

웨이브 솔더링 중의 불활성화 가스 2014년 07월호 납땜 중에 불활성화 가스를 제공하는 장치 및 방법  본 발명은 납땜 중에 불활성화 가스를 제공하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 질소 및 기타 불활성화 가스를 이용한 웨이브 솔더링 중에 불활성화 가스를 제공하는 장치 및 방법에 관한 것이다.   임베디드 부품 집적의 실제 예 2014년 06월호 능동 및 수동소자 임베디딩 PCB의 발전동향   전형적인 솔더링 테크놀로지만을 이용하여 새로운 애플리케이션을 실현하는 것은 점점 더 어려워지기 시작했다.   (Sn-Ag-Cu-Bi)계 다이본드용 납땜 2014년 06월호 표면 실장 부품의 솔더링 방법  다이본드용 땜납 재료를 사용하여 형성된 표면 실장 부품을, 실장용 땜납 재료를 사용하여 프린트 기판에 솔더링할 때라도, 다이본드용 땜납 재료의 용해가 일어나지 않도록 하였다.   임베디드 기술 및 전망 2014년 05월호 임베디드에 의한 시스템 패키징 기술  기본적인 PCB 집적을 넘어서 동일한 기술이 싱글 부품 패키지와 패키지 모듈의 구현에 잠재적인 후보임을 보여줄 것이다.   실리콘 패키지들 Ⅱ 2014년 04월호 실리콘 기반 차세대 SoP의 발달동향 Ⅲ  SOP 테크놀로지에서의 향후 작업에서는 실리콘 관통-비아 컨덕터의 평가, 구조의 전기적 특성, 광-전기 특성 그리고 기계적 및 신뢰성 평가를 포함할 것이다.   부품 노즐 정보 이용, 문제 발생 최소화 2014년 04월호 부품 실장 장치의 설정을 산출하는 연산 장치  부품 실장 장치에 관계되고, 부품이나 노즐의 정보를 이용하여, 부품의 흡착에 이용할 노즐과, 헤드 등의 부위의 동작 가속도 등을 적절하게 산출함으로써 이상 발생률을 저하시킬 수 있는 기술을 제공한다.   비용 효율적으로 정밀 구조화 가능 2014년 03월호 고해상도 표면 패턴 형성공정  본 발명은 기판상에 고해상도 표면 패턴을 형성하는 공정과, 이러한 공정에 의해 형성되는 멀티-레이어 본체와, 이러한 공정을 수행하는 장치에 관한 것이다.   실리콘 패키지들 Ⅱ 2014년 03월호 실리콘 기반 차세대 SoP의 발달동향 Ⅱ  SoP가 적용될 수 있는 시장으로는 이미지 센서, 고밀도 메모리 플래시카드뿐만 아니라 RF 및 무선 디바이스 및 파워서플라이, 자동차 전장 등이 있다.   실리콘 패키지들 2014년 02월호 실리콘 기반 차세대 SoP 발달동향  많은 칩 애플리케이션의 경우, 시스템 복잡성 및 제조 프로세스 통합 등의 요구사항 때문에 하나의 칩 솔루션을 허용하지 않았지만, 반면에 이종 반도체 테크놀로지에서는 점차 요구되고 있다.   페이스트의 롤링성 향상 및 양호한 인쇄층 형성 2014년 02월호 페이스트 인쇄용 스퀴지, 페이스트 인쇄장치  블레이드의 비용 효율이나 범용성을 해치지 않고 페이스트의 롤링성을 향상시킬 수 있고 양호한 인쇄층을 형성할 수 있는 페이스트 인쇄용 스퀴지를 제공한다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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