홈 > Special Report 이 분야의 최종 입력시간 : 2022-10-04 (화)
모바일폰 업종에서의 표면 마감재 Review
포터블 전자기기의 초창기 디자인 단계에서는 사용될 PWB 표면마감재을 신중하게 선택하고 결정하는 것이 중요하다.
 
수용성 솔더 페이스트의 미래는?
수용성 솔더 페이스트로부터 멀어지려는 산업계의 움직임 때문에, 연구소 및 개발부서에서는 비-세척 기술에 중점을 두고 있다.
 
다양한 die 테크놀로지들 소개, 기술별 실장 문제들 review 2017년 04월호
베어 다이 실장에서의 도전과제들
본고에서는 PWB(printed wiring board)에 대한 전통적인 와이어-본드 다이 접합과 고성능 기판에 대한 범프 다이 접합 애플리케이션 양쪽의 도전과제를 알아본다.
 
POP 디바이스의 검사 솔루션
POP 테크놀로지와 연관된 주요 산업계 문제들은 오픈 접합, 부품 서브스트레이트의 2차 휨 현상 그리고 PCB 하부와 관련된 이슈들이 있다.
 
부품 실장 장치, 정보 처리 방법 및 기판 제조 방법
본 발명은 기판에 부품을 실장하는 부품 실장 장치, 정보 처리 장치, 정보 처리 방법 및 기판 제조 방법에 관한 것이다.
 
전자 부품을 검사 및 분류하기 위한 취급 시스템
본 발명은 반도체 패키지와 같은 전자 부품을 처리하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이고, 특히 전자 부품들의 싱귤레이션(singulation), 검사, 분류 및 오프로딩(offloading)에 관한 것이다.
 
3D 커패시터 제조 방법
3D 커패시터 및 3D 커패시터를 제조하는 방법이 개시된다. 예시적인 3D 커패시터는 복수의 핀을 포함하는 핀 구조를 포함한 기판을 포함한다. 3D 커패시터는 기판 상의 복수의 핀들 각각 사이에 배치된 절연 물질을 더 포함한다.
 
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