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이 분야의 최종 입력시간 : 2024-10-01 (화)

TSV 기반 3D IC 설계상의 문제들과 요구사항 TSV를 이용한 3D IC는 반도체 업계에서 새로운 트렌드로 자리 잡았다. 이 제품은 많은 애플리케이션에서 강력한 파워, 성능 및 폼 팩터 장점을 제공하며, 급격히 증가하는 SoC 개발 비용을 낮출 수 있다.   PCB 분진의 특성, 예방 및 제거 PCB를 오염시키는 물리적인 환경은 온도, 습도 그리고 공기 중의 기체 및 분진으로 정의될 수 있다. 환경적 요인들은 2가지 방법으로 PCB 불량을 유발할 수 있다.   리플로우 솔더링 프로세스에서 보이드 감소기술 실험 파라미터에 따라 솔더링 공정 중 PCB에 미치는 진동의 영향이 솔더링 접합부의 보이드 비율을 현저하게 개선시키는 것으로 나타났다.   PCB 상 분진의 특성, 예방 및 제거 분진 오염에 의한 초기 발생 모드가 본고의 주제이다. PCB에 축척되는 입자 오염은 회로의 전기적 쇼트 불량을 유발한다.   3D IC 어셈블리 향상 위한 신규 방법 차세대 3D 패키징은 3차원 적층 반도체 칩 구조를 생성하는 TSV(through silicon via)의 사용이다. 3차원 이기종 집적 반도체 구조는 전력감소, 성능향상 및 소형화 등과 같은 많은 이점을 제공한다.   솔더 페이스트 프린팅 - 품질 보장 방법론 Ⅱ 본고에서는 솔더 페이스트 프린트 프로세스와 자체 대응 검사 프로세스의 퀄리티를 보장하기 위한 방법론을 제시했다.   3D 집적회로 Ⅱ 본고에서는 다양한 3D 집적기술들을 리뷰했고, 3D IC의 주요 집적 과제를 설명하고, 3D IC 프로세스 준비를 검증하기 위해 다양한 광학 및 전기 테스트 구조를 제작해 이야기 하였다.   3D 집적회로 Ⅰ 본고에서는 적층 디바이스 레이어의 생성이 가능하도록 IBM에서 개발한 프로세스 단계와 설계 관점에서 논의한다. 자세하게는 최적 레이어 전송 프로세스에 관해서 설명한다.   솔더 페이스트 프린팅 - 품질 보장 방법론 Ⅰ 높은 수준의 제조 공정을 위해 여러 요구사항들이 나오고 있다. 확실한 것은 확보된 측정 데이터 없이 프로세스를 충분하게 컨트롤하기란 불가능하다는 점이다.   실리콘 기반 SoP 패키지 발전동향 Ⅱ 반도체 진보를 위해 전기적, 열적 및 I/O 스케일링의 기술 로드맵 요구에 확대가능하게 한다. 지속적인 연구와 향상은 언급된 데이터베이스, 실리콘 패키지 제조, 테스트 및 어셈블리를 포함한 우수한 제조 프로세스를 정의하는데 도움을 줄 것이다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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