'' 검색결과 테크밸리(주)   In-Line AXI, 현재와 미래 시장을 향해 ‘순항’ In-Line 2D AXI 시장에서 좋은 성과를 올린 테크밸리(주)가 현재와 미래를 동시에 겨냥하고 있다. 2018년 07월호 > Cover Story (주)자비스   라인 적용 가능한 양산형 3D AXI 출시!!! 다년간 3D CT AXI 기술개발에 집중해 온 (주)자비스가 조만간에 In-Line 현실성이 높은 신규 모델을 출시할 계획이다. 2018년 07월호 > Cover Story (주)쎄크   In-Line AXI 기술혁신 ‘욕심’, 게으를 틈이 없다!!! (주)쎄크가 향상된 버전의 In-Line 2D AXI와 라인 투입이 가능한 수준의 3D AXI 신규 모델 출시를 계획하고 있다. 2018년 07월호 > Cover Story SAKI Korea   진정한 In-Line화 실현 3D CT AXI ‘출시 임박’ SAKI Korea은 In-Line화가 한 층 강화된 신규 3D CT AXI 출시를 목전에 두고 있다. 이 회사는 지난 6월 JPCA 2018 전시회에 기존 설비대비 크게, 무게가 30% 줄어든 반면 검사성능, 속도는 20% 개선된 신규 모델을 선보였다. 2018년 07월호 > Cover Story 2018년 X-Ray 검사기 시장동향   양산형 3D CT AXI needs ‘충만’, 개선된 신모델 연이어 ‘등장’ 지난해와 달리 올해 In-Line AXI 시장은 외관상으로는 잠잠한 모습이다. In-Line 2D AXI 시장을 이끌었던 모바일 업종의 수요가 줄어들면서 해당 시장이 조용해졌다. 2018년 07월호 > Cover Story 와이어본드 및 플립칩 패키지에서의 오류 Review 와이어 본드 및 플립칩 범프 인터커넥트는 본드 파라미터, 리플로우 공정, 몰드 재료 세트, 서브스트레이트 패드 및 솔더 마스크가 최적화된 경우에만 신뢰성 있는 형태의 인터커넥트라고 할 수 있다. 2018년 06월호 > Special Report 소형 스텐실 솔더프린팅 개선을 위한 나노-코팅 스텐실 본고는 01005 Imperial(0402 metric), 소형 03015(metric) / 0201(metric) 칩 부품, 0.3mm / 0.4mm 피치 마이크로BGA를 포함한 부품 설계에 있어서 소형 면적 프린팅과 관련한 데이터를 제공하는데 목적을 두었다. 2018년 06월호 > Special Report 휴먼텍   ASYMTEK 디스펜서의 우수성, 신규 모델을 통해 ‘재입증’ Nordson ASYMTEK 디스펜싱 시스템을 국내 시장에 안정화시킨 휴먼텍이 한 단계 높은 솔루션 제공을 향해 달리고 있다. ‘FA시스템 솔루션 제공’이라는 큰 그림을 향해 순항 중인 휴먼텍이 더욱 탄력을 받을 것으로 보인다. 2018년 06월호 > Cover Story 탑솔루션(주)   2배의 생산성이 돋보이는 Camalot Prodigy™ ITW EAE가 Dynamic Dual Head™(DDH)를 출시하고, Camalot Prodigy 모델의 생산성을 최대 2배로 끌어올렸다. Camalot 디스펜서 한국정식대리점인 탑솔루션(주)은 신규 솔루션을 주요 고객사들을 대상으로 적극 소개하고 있다. 2018년 06월호 > Cover Story (주)지오테크놀로지   최적의 디스펜싱 공정 솔루션 제공을 향해 오늘도 달린다!!! (주)지오테크놀로지가 최적의 디스펜싱 공정솔루션 제공을 향한 달리기를 멈추지 않고 있다. 디스펜서 사업부와 시스템 사업부의 동반 성장을 일궈내기 위해 열심히 발걸음을 내딛고 있다. 2018년 06월호 > Cover Story 이전 [101] [102] [103] [104] [105] [106] [107] [108] [109] [110] 다음

반도체 장비 1,430억 달러, AI가 만든 슈퍼사이클 글로벌 반도체 시장, ‘1조 달러’ 시대 카운트다운 들어가 K-자동차, 1월 수출 60.7억 달러 ‘역대급 순항’ 폴라리스쓰리디, ‘AW 2026’서 차세대 SMAR 공개 차량용 반도체 `29년 1,000억 달러 육박 NEPCON JAPAN 2026, 40주년 기념 글로벌 컨퍼런스 개최 유라, ‘CADvizor’ 제조 설계 자동화로 전장 하네스 설계 효율 93% 향상 산업용 비전 AI… 연평균 48.3% 성장 콩가텍·NXP 폴더블폰, 2027년 보급률 3% 돌파 전망 유라, AI 챗봇 기반 전장 설계 지원 기술 공개

	미디어정보 | 개인정보취급방침 | 이메일주소 무단수집 거부 | 온라인문의
	SG미디어 | 대표이사 : 강희명 | 사업자등록번호 : 119-10-75482 (08639) 서울시 금천구 시흥대로 97 | 전화 : 02-808-7411 팩스 : 02-808-7412 Copyright ⓒ SG미디어 All rights reserved.