'' 검색결과 PCB 분진의 특성, 예방 및 제거 PCB를 오염시키는 물리적인 환경은 온도, 습도 그리고 공기 중의 기체 및 분진으로 정의될 수 있다. 환경적 요인들은 2가지 방법으로 PCB 불량을 유발할 수 있다. 2018년 03월호 > Special Report 리플로우 솔더링 프로세스에서 보이드 감소기술 실험 파라미터에 따라 솔더링 공정 중 PCB에 미치는 진동의 영향이 솔더링 접합부의 보이드 비율을 현저하게 개선시키는 것으로 나타났다. 2018년 03월호 > Special Report ASM Assembly Systems   고객밀착형 서비스 강화, 고객만족도 극대화 실현!!! 한국 시장 확대를 위해 ASM AS는, ‘고객 가까이 늘 우리가 있다’는 캐치플레이를 내걸고 고객밀착형/고객맞춤형 서비스 제공을 강화하여, 글로벌 하이엔드 업체들이 인정한 ASM AS만의 혁신적인 기술들을 통해 국내 고객사들과 동반 성장하는 한 해를 이룬다는 다짐을 밝혔다. 2018년 03월호 > Cover Story (주)인터켐코리아   고품격 ‘FUJI 마운터’, ‘인터켐’ 통해 밝게 빛나다 FUJI MACHINE MFG. Co. 한국대리점인 (주)인터켐코리아는 칩마운터 사업과 관련해서 2018년을 중요한 한 해로 여기고, 시장저변 확대를 위한 굳건한 기틀 다지기에 총력을 기울이고 있다. 2018년 03월호 > Cover Story YK코퍼레이션   인건비 절감, 생산성 극대화도 역시 ‘YAMAHA’ YAMAHA 칩마운터 모델라인업은 200,000PCH의 초고속 생산모델에서부터 이형부품실장기까지 촘촘하게 구성되어 있다. 다양한 니즈에 맞춤형 모델을 제공하고 있다는 의미이다. 2018년 03월호 > Cover Story 한화정밀기계(주)   한화가 찍은 ‘방점’, ‘글로벌 확판’, ‘스마트팩토리’ 지난해 한화정밀기계(주)는 나쁘지 않은 글로벌 매출을 기록했다. 對중국, 동남아시아의 납품증가와 미주/유럽 지역의 판매확대가 더해진 결과였다. 2018년 03월호 > Cover Story 2018년 칩마운터 시장   ‘베트남 물량’ & ‘반도체 후공정’이 시장의 중심 2018년 칩마운터 시장은 지난해와 비슷한 기조가 예상된다. 올해도 역시 휴대전화, 일반 가전 업종보다는 반도체 후공정 업체의 생산라인 증대, IT기술이 접목된 커넥티드-카 개념이 강조되고 있는 자동차 전장업종을 기대하고 있다. 2018년 03월호 > Cover Story 코그넥스, 5㎛의 고성능 3D 카메라 ‘ES-A5000 시리즈’ 출시 코그넥스(www.cognex.com)는 우수한 3D 이미지 촬영 기술을 바탕으로 빠르고 정확한 검사가 가능한 3D 카메라 ‘코그넥스 ES-A5000 시리즈’를 출시했다. 2018년 02월호 > SMT Paradigm 오토닉스, 가독성 및 편의성 높인 2단 디스플레이 PSQ 시리즈 발표 ㈜오토닉스(www.autonics.co.kr)가 사용의 편의성을 대폭 향상한 2단 디스플레이 압력센서 ‘PSQ 시리즈(유체형, 공압형)’를 출시하고 제품군을 강화했다. 2018년 02월호 > SMT Paradigm PCB 상 분진의 특성, 예방 및 제거 분진 오염에 의한 초기 발생 모드가 본고의 주제이다. PCB에 축척되는 입자 오염은 회로의 전기적 쇼트 불량을 유발한다. 2018년 02월호 > Special Report 이전 [111] [112] [113] [114] [115] [116] [117] [118] [119] [120] 다음

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