'' 검색결과 한국 2月 수출, 반도체만 늘어나 지난 2월 초순 설 연휴와 조업일수 감소로 전년동기대비 수출이 감소했다. 2024년 03월호 > SMT Around 생성형 AI 광풍…,온디바이스 AI PC·스마트폰 매출 ‘급성장’ 2024년은 생성형 AI 광풍의 원년의 해가 될 것으로 보인다. 2024년 03월호 > SMT Around `23년 글로벌 TV 및 프리미엄 TV 모두 ‘역성장’ 2023년 글로벌 TV 출하량 전년대비 역성장했으며, 프리미엄 TV 출하량도 전년대비 소폭 감소했으나, 올해 글로벌 TV 및 프리미엄 TV 모두 성장이 기대된다는 전망이 나왔다. 2024년 03월호 > SMT Around 2024년 글로벌 반도체 제조업 ‘Recovery’ 글로벌반도체협회인 SEMI는 2024년 글로벌 반도체 제조업 경기회복을 조심스럽게 전망했다. 2024년 03월호 > SMT Around 글로벌 폴더블폰 인기, 2024년 ‘주춤’ 글로벌 폴더블폰의 인기가 올해에는 다소 주춤할 것으로 보인다. 2024년 03월호 > SMT Around 빠른 성장이 기대되는 차세대 DRAM 고대역폭 메모리(HBM) 수요 가속화에 따른 차세대 DRAM 시장의 급성장이 예상된다. 2024년 03월호 > SMT Around 레이저쎌(주)   ‘AI’·‘HBM’ 시장 확산세, ‘레이저 본딩’ 관심도 ‘상승’ 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭 메모리(HBM) 수요도 커지고 있다. AI 칩셋이 고도화되며 필요로 하는 D램도 고용량·고성능화되고 있다. 2024년 03월호 > Focus On Business 솔더 보이드 & 열 피로 신뢰성에서의 진공 프로세스 2개의 서로 다른 무연 에어리어 어레이 패키지 보드의 솔더 조인트 보이드 및 열 피로 신뢰성에 대한 진공 리플로우 처리의 효율성을 평가하기 위한 프로그램을 수행하였다. 2024년 03월호 > Cover Story 증기노출 후 ENIG와 EPIG 마감 기판의 솔더링 성능 비교 니켈침지금(ENIG)와 무전해 팔라듐침지금(EPIG) 도금의 증기 응력 노출 전후의 솔더 습윤을 비교하기 위해 테스트하였다. 2024년 03월호 > Cover Story QFN/BTC 패키지 수율 및 신뢰성 향상을 위한 스텐실 설계 두 개의 QFN/BTC 패키지를 다양한 솔더 페이스트 애플리케이션을 활용하여 대표적인 회로 카드에 설치하였다. 2024년 03월호 > Cover Story 이전 [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [39] [40] 다음

반도체 장비 1,430억 달러, AI가 만든 슈퍼사이클 글로벌 반도체 시장, ‘1조 달러’ 시대 카운트다운 들어가 K-자동차, 1월 수출 60.7억 달러 ‘역대급 순항’ 폴라리스쓰리디, ‘AW 2026’서 차세대 SMAR 공개 차량용 반도체 `29년 1,000억 달러 육박 NEPCON JAPAN 2026, 40주년 기념 글로벌 컨퍼런스 개최 유라, ‘CADvizor’ 제조 설계 자동화로 전장 하네스 설계 효율 93% 향상 산업용 비전 AI… 연평균 48.3% 성장 콩가텍·NXP 폴더블폰, 2027년 보급률 3% 돌파 전망 유라, AI 챗봇 기반 전장 설계 지원 기술 공개

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