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이 분야의 최종 입력시간 : 2025-09-05 (금)

다양한 die 테크놀로지들 소개, 기술별 실장 문제들 review 2017년 04월호 베어 다이 실장에서의 도전과제들 본고에서는 PWB(printed wiring board)에 대한 전통적인 와이어-본드 다이 접합과 고성능 기판에 대한 범프 다이 접합 애플리케이션 양쪽의 도전과제를 알아본다.   POP 디바이스의 검사 솔루션 POP 테크놀로지와 연관된 주요 산업계 문제들은 오픈 접합, 부품 서브스트레이트의 2차 휨 현상 그리고 PCB 하부와 관련된 이슈들이 있다.   부품 실장 장치, 정보 처리 방법 및 기판 제조 방법 본 발명은 기판에 부품을 실장하는 부품 실장 장치, 정보 처리 장치, 정보 처리 방법 및 기판 제조 방법에 관한 것이다.   전자 부품을 검사 및 분류하기 위한 취급 시스템 본 발명은 반도체 패키지와 같은 전자 부품을 처리하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이고, 특히 전자 부품들의 싱귤레이션(singulation), 검사, 분류 및 오프로딩(offloading)에 관한 것이다.   3Ｄ 커패시터 제조 방법 3D 커패시터 및 3D 커패시터를 제조하는 방법이 개시된다. 예시적인 3D 커패시터는 복수의 핀을 포함하는 핀 구조를 포함한 기판을 포함한다. 3D 커패시터는 기판 상의 복수의 핀들 각각 사이에 배치된 절연 물질을 더 포함한다.   이전 [11] [12] 다음

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