SMT PACKAGING

홈 > Special Report

이 분야의 최종 입력시간 : 2025-07-05 (토)

POP 디바이스의 검사 솔루션
POP 테크놀로지와 연관된 주요 산업계 문제들은 오픈 접합, 부품 서브스트레이트의 2차 휨 현상 그리고 PCB 하부와 관련된 이슈들이 있다.

부품 실장 장치, 정보 처리 방법 및 기판 제조 방법
본 발명은 기판에 부품을 실장하는 부품 실장 장치, 정보 처리 장치, 정보 처리 방법 및 기판 제조 방법에 관한 것이다.

전자 부품을 검사 및 분류하기 위한 취급 시스템
본 발명은 반도체 패키지와 같은 전자 부품을 처리하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이고, 특히 전자 부품들의 싱귤레이션(singulation), 검사, 분류 및 오프로딩(offloading)에 관한 것이다.

3Ｄ 커패시터 제조 방법
3D 커패시터 및 3D 커패시터를 제조하는 방법이 개시된다. 예시적인 3D 커패시터는 복수의 핀을 포함하는 핀 구조를 포함한 기판을 포함한다. 3D 커패시터는 기판 상의 복수의 핀들 각각 사이에 배치된 절연 물질을 더 포함한다.

SG미디어 | 대표이사 : 강희명 | 사업자등록번호 : 119-10-75482

(08639) 서울시 금천구 시흥대로 97 | 전화 : 02-808-7411 팩스 : 02-808-7412