홈 > Special Report 이 분야의 최종 입력시간 : 2019-08-04 (일)
무연 공정의 웨이브 솔더링 플럭스 선택방법 2011년 09월호
각종 플럭스 타입 비교  
상대적으로 관대한 SnPb 웨이브 솔더링과 비교할 때 Lead-Free 웨이브 솔더링의 프로세스에서는 새로운 플럭스 화학재의 적용을 종종 요구한다. 일각에서는, lead-free 어셈블리 내에서 플럭스가 SnPb 솔더링 공정을 잘 수행하는데 사용되었다. 그러나 다른 부분에서는, 복잡한 어셈블리 내에서는 lead-free 애플리케이션을
 
LED의 무연 리플로우 솔더링 특성 2011년 09월호
LED 공정에서의 리플로우 조건  
리플로우 솔더링은 SMD 부품의 접합과 실장을 위한 목적으로 자리를 잡았으며, 전세계적인 산업계 표준으로 수립되어져 왔다. 리플로우 솔더링 내의 필수적인 프로세스 단계는 관통형 오븐 내에서 이전에 적용된 솔더 침전(페이스트)의 동일하게 일치된 융점 온도이다. 기술적으로 접근해 보면, 보드에 최대한 균일하게 열
 
플립 칩 본딩 방법 및 구조 2011년 09월호
복수 기판 간격 일정 및 솔더 범프 접합 불량 방지  
본 발명이 이루고자 하는 하나의 기술적 과제는 플립 칩 본딩 시에 대향되는 복수개의 기판들 사이의 간격을 일정하게 유지할 수 있는 플립 칩 본딩 방법 및 그의 구조를 제공하는 데 있다. 또 다른 기술적 과제는 불균일한 크기를 갖는 솔더 범프를 접합 불량을 방지할 수 있는 플립 칩 본딩 방법 및 그의 구조를 제공하는
 
SMT 접착물질 스텐실 프린팅:Review 2011년 08월호
솔더 이외의 접합물질 프린팅 관련 사항들  
스텐실 및 SMT 접착제 제조업체들 각각은 접착물질 프린팅용 새로운 스텐실 테크놀로지를 개발하고, 또한 스텐실 프린팅에 적합한 특성의 프린터 가능한 접착물질을 개발하면서 이러한 요구에 대응해 오고 있다. 많은 보드 제조업체들은 SMT 애플리케이션용 프린팅 접착물질을 이미 진행했지만, 2000년 초반에는 많은 기술
 
플럭스 형성 장치와 형성 방법 2011년 08월호
잉크젯 헤드 적용 
점성이 높은 플럭스를 기판에 형성된 전극 상에 도포하는 경우에 점도를 저하시켜 도포할 필요가 있다. 이를 위하여 플럭스를 저류하여, 잉크젯 헤드에 공급하는 저류 탱크와, 잉크젯 헤드 및 양자를 접속하는 배관부에 가열기구를 설치하고, 온도를 올려 플럭스의 점도를 저하시켜 기판에 토출하고, 기판 상에 토출된 플럭
 
LED의 무연 리플로우 솔더링 특성 Ⅰ 2011년 07월호
LED 공정에서의 리플로우 조건 
리플로우 솔더링은 SMD 부품의 접합과 실장을 위한 목적으로 자리를 잡았으며, 전세계적인 산업계 표준으로 수립되어져 왔다. 리플로우 솔더링 내의 필수적인 프로세스 단계는 관통형 오븐 내에서 이전에 적용된 솔더 침전(페이스트)의 동일하게 일치된 융점 온도이다. 기술적으로 접근해 보면, 보드에 최대한 균일하게 열
 
리플로우 처리 장치 및 처리 방법 2011년 07월호
리플로우 처리의 진행 정도 모니터 추가 
본 발명은 리플로우 처리장치 및 리플로우 처리방법에 관한 것으로서 챔버의 천정벽 부분에는 샤워 헤드가 재치대에 대향하도록 설치되고 있고 샤워 헤드의 하면에는 다수의 가스 토출구멍이 설치되고 그 중앙부근에는 가스 토출구멍의 사이에 센서가 배치되고 있는 리플로우 처리 동안 센서에 의해 레지스트 패턴의 막두께
 
CSP Lead-Free Rework 공정 2011년 06월호
파인피치, 낮은 스탠드오프, 무연 공정 온도와 Rework 기기의 일치가 중요 
CSP Rework의 경우 부품 제거, 사이트 교정 그리고 새로운 부품의 솔더링 동안에 PCB는 멀티 리플로우 사이클과 관계가 깊다. 무연 솔더를 사용한다면, 보드는 240°C~250°C의 온도 범위에서 다양한 열적 왕복운동을 실시한다. 이러한 높은 공정 온도는 PCB 재질을 잠재적으로 악화시키고, 지나친 휨, delamination, 솔더
 
X선 박막 검사와 웨이퍼의 박막 검사장치 2011년 06월호
높은 스루풋과 高 분해가능 실현 
본 실시형태의 X선 박막 검사장치에 의하면, 높은 스루풋과 高 분해가능을 실현할 수 있고, 인라인으로 프로덕트·웨이퍼를 직접 검사할 수 있다. X선 반사율 측정에서는, 단층막 뿐만이 아니라, 표면으로부터 수층의 각각의 층의 막 두께, 밀도, 거칠기를 동시에 도출하는 것이 가능하다. 게다가, 복수대의 X선 조사 유닛
 
SAC305 적용, 무연 웨이브 솔더링 최적화 2011년 05월호
솔더 포트 온도, 예열 온도, 컨베이어 속도 설정이 중요  
웨이브 솔더링 파라미터(솔더 포트 온도, top 사이드 예열, 컨베이어 속도)가 SAC305 합금 적용에 매우 중요하다. 적외선 top 히터는 온도를 끌어 올리고 요구된 웨이브 프로파일을 발전시키기 위해 웨이브 솔더링 장비에서 매우 중요한 요소이다. 컨베이어 속도 증가에 따라 발견된 평균 불량의 수치가 늘어났다. OSP 표면
 
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