홈 > Special Report 이 분야의 최종 입력시간 : 2019-10-03 (목)
X선 박막 검사와 웨이퍼의 박막 검사장치 2011년 06월호
높은 스루풋과 高 분해가능 실현 
본 실시형태의 X선 박막 검사장치에 의하면, 높은 스루풋과 高 분해가능을 실현할 수 있고, 인라인으로 프로덕트·웨이퍼를 직접 검사할 수 있다. X선 반사율 측정에서는, 단층막 뿐만이 아니라, 표면으로부터 수층의 각각의 층의 막 두께, 밀도, 거칠기를 동시에 도출하는 것이 가능하다. 게다가, 복수대의 X선 조사 유닛
 
SAC305 적용, 무연 웨이브 솔더링 최적화 2011년 05월호
솔더 포트 온도, 예열 온도, 컨베이어 속도 설정이 중요  
웨이브 솔더링 파라미터(솔더 포트 온도, top 사이드 예열, 컨베이어 속도)가 SAC305 합금 적용에 매우 중요하다. 적외선 top 히터는 온도를 끌어 올리고 요구된 웨이브 프로파일을 발전시키기 위해 웨이브 솔더링 장비에서 매우 중요한 요소이다. 컨베이어 속도 증가에 따라 발견된 평균 불량의 수치가 늘어났다. OSP 표면
 
어셈블리 공정에서 열계면 상의 다양한 보이드 2011년 04월호
스텐실 프린팅 vs 디스펜싱 방법 비교 
열전도성 접착제는 스텐실 프린팅과 디스펜싱이라는 두 개의 매우 다른 기술을 적용해 침전될 수 있다. 전자동 제 조관점에서 보면 서로 다른 애플리케이션에서 명백한 이점을 제공한다. 아마도 스텐실 프린팅은 부품 제조에서 대량의 생산성을 제공할 것이다. 그러나 이들 기술들은 또한 보이드 형성과 아마도 전체 열 퍼
 
고전력 갖는 칩 스택 2011년 04월호
스택 외부 측상의 스택 방법  
칩들이 그들에 의해 수신된 신호를 다른 칩들에 재생하는 일부 시스템들이 제안되었다. 많은 칩들은 특정 온도 범위에서 높은 성능으로 동작한다. 온도가 너무 높아지면 칩들은 오동작할 수 있다. 쓰로틀링 기술들은 온도를 줄이기 위하여 칩의 전압 및 주파수를 줄이기 위해 개발되었다.
 
Pb-Free 솔더 조인트의 미세구조 2011년 03월호
무연 솔더와 솔더 조인트의 미세구조 
무연 솔더 합금의 가장 대표적인 조성들은 Sn이 많이 포함되어 있는데, 일반적으로 Sn이 90% 이상 함유되어 있다. 이는 Pb-Free 솔더의 물리적, 화학적 그리고 기계적 특성이 많은 Sn과 많은 Pb 상의 혼합 구성인 Sn-Pb 솔더와 비교해 Pure Sn 특성이 크게 좌우한다는 점을 알 수 있다. Pure Sn은 온도와 압력에 따라 3가지
 
콤팩트 설비로 반송 시간 단축으로 생산효율 향상 2011년 03월호
전자부품 실장 시스템 및 실장 방법 
복수의 전자 부품 실장 장치를 연결하여 구성되며, 전자 부품을 기판에 실장하여 실장 기판을 제조하는 전자 부품 실장 시스템에 있어서, 어느 한 전자 부품 실장 장치의 제 1 반송 컨베이어와 이 어느 한 전자 부품 실장 장치의 상류측에 위치하는 다른 전자 부품 실장 장치의 제 2 반송 컨베이어에 의해 형성되는 기판 대
 
3D 집적회로 Ⅰ 2011년 02월호
최적의 레이어 전송 프로세스  
본고에서는 적층 디바이스 레이어의 생성이 가능하도록 IBM에서 개발한 프로세스 단계와 설계 관점에서 논의한다. 자세하게는 최적 레이어 전송 프로세스에 관해서 설명한다.
 
실리콘 기반 차세대 SoP의 발달동향 Ⅱ 2011년 02월호
차등 마이크로스트립 및 관통전극의 전기적 특성 
본고에서는 CPW, 차등 마이크로스트립 및 관통전극의 전기적 특성을 보여주고 있다. 이는 1mm 길어진 CPW가 9GHz 대역폭(낮은 혹은 중간 등급의 데이터 비율 애플리케이션에 적용되는)을 지지하지만, 반면 차등 마이크로스트립이 7mm 이상의 20GHz 대역폭(고속 데이터 비율 애플리케이션에 적합한)을 이룬다는 것을 지적하
 
플렉시블 회로 솔더링 2011년 02월호
전기적 접촉에 플렉시블 회로 솔더링 방법 
본 발명은 마이크로 전자기계시스템 구조로부터 잉크 이외의 다른 유체를 방출하도록 적용될 수 있다. 선택적으로, 본 발명은 집적회로의 접속부를 결합하는데 요구되는 임의의 센서 마이크로 전자기계시스템 구조에 적용될 수 있다.
 
비용효율적이고 안정적인 리플로우 가능 2011년 01월호
리플로우 처리 방법 및 TFT 제조  
본 발명은 여러 가지 변형 가능하다. 예를 들면, LCD용 유리 기판 외에도 다른 플랫 패널 디스플레이(FPD) 기판이나, 반도체 기판 등의 기판에 형성된 레지스트의 리플로우 처리를 행하는 경우에도 본 발명을 적용할 수가 있다.
 
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