홈 > Special Report 이 분야의 최종 입력시간 : 2019-10-03 (목)
각 SMT 공정별로 검사해야 2010년 12월호
0201 부품의 검사기 전략 
어셈블리에서 PCB를 검사하기 위한 많은 기회는 있다. 인텔리젼트 소프트웨어와 함께한 적합하고 성능 좋은 장비의 현명한 사용은 폐기제품을 극도로 절감하고, 수율을 늘려준다. 측정 엄수는 필수적이다. 불량 호출 감소뿐만 아니라 이를 이용하려는 서드 파티(third parties)에 좋은 정보를 제공하고, 교정, 보충 혹은 진
 
자성층을 갖는 표면 실장 컴포넌트 및 형성 방법 2010년 12월호
경제적인 비용으로 소형 칩 생산 
SMT 컴포넌트들이 기판 상에 실장되기 전에, 기판 패드들은 대응하는 솔더 퇴적들로 선택적으로 코팅된다. 다음으로, 컴포넌트는 그의 전기적 단자들이 대응하는 기판 패드들과 정렬되도록 기판 위에 주의 깊게 위치되거나 ‘맞춰진다’. 마지막으로, ‘솔더링’으로 알려진 동작에서, 컴포넌트 단자들과 PCB 패드들이 솔더
 
LED 손상 방지 및 긴 수명 보장 2010년 11월호
LED 광원 유니트 
본 발명은 상기 종래 기술이 가지는 문제를 해결하는 것을 과제로 하는 것이다. 구체적으로는 LED 광원을 실장하는 LED 실장 기판의 두께가 종래 정도로 얇고, 또 기판의 폭을 좁게 한 상태대로, 또한 LED 바로 아래 스루 홀을 형성하거나 실장 기판 상의 LED 탑재면에 방열용 금속막을 패턴화하는 일 없이 방열성을 향상하
 
실리콘 관통전극 테크놀러지 2010년 10월호
실리콘 기반 차세대 SoP의 발달동향 
많은 칩 애플리케이션의 경우, 시스템 복잡성 및 제조 프로세스 통합 등의 요구사항 때문에 하나의 칩 솔루션을 허용하지 않았지만, 반면에 이종 반도체 테크놀로지에서는 점차 요구되고 있다. 고밀도 I/O 배선이 필요한 분야에서는 이러한 이종 반도체 테크놀로지 배선을 필요로 하고 있다.
 
부품 상태를 단시간에 정확하게 2010년 10월호
전자 부품의 장착 상태의 검사 방법 
본 발명은, 회로 기판에 있어서의 소정의 위치에 장착되어 있어야 할 복수의 전자 부품의 각각이 실제로 소정의 위치에 장착되어 있는지의 여부를 검사하는, 전자 부품의 장착 상태의 검사 방법에 관한 것이다.
 
실장 부품의 오류 검사 용이 2010년 09월호
소자 배치를 검사하는 픽 앤드 플레이스 머신 
본 발명의 실시예들은 픽 앤드 플레이스 머신에 의하여 수행되는 소자 수준 검사를 개선한다. 그러한 개선에는, 의도된 배치 지점의 스테레오비젼 촬상; 배치 노즐 근처의 제한된 공간에서의 비교적 고출력의 조명을 제공하는 것을 용이하게 하는 향상된 조명; 영상 획득 장치(image acquisition device)가 소자 배치 지점
 
향상된 세척재질 개발연구 진행 중 2010년 08월호
Pb-Free 플럭스 잔사 세척의 파라미터 Ⅱ 
많은 연구소에서는 더 낮은 밀도, 150℉ 이하의 온도, 1~2ft/min의 컨베이어 벨트 속도에서 작동할 수 있는 향상된 클리닝 유체 개발을 진행 중이다. 이러한 일들을 이루기 위해서는 개인 랩, 사용자, 솔더 페이스트 업체들 그리고 장비 업체들이 밀접하게 협력해야만 한다.
 
기판 마운팅과 반도체 마운팅 기술 접목 2010년 08월호
고집적 마운팅 위한 패키지 
반도체 패키지 본연의 목적은 실장기판(PCB)을 확실하게 연결하는 것이고, 디바이스의 전기특성을 유지하는 것이다. 전자기기에서 디바이스의 다기능화와 소형화가 동시에 요구됨에 따라, 디바이스 특성은 지속적으로 향상되고 있으며, 디바이스 패키지는 이러한 향상된 전자 특성을 보호해야만 한다. 동시에, 마운팅 보드
 
SMT 부품관련 사항들 2010년 08월호
PCB설계 기본 지침서Ⅱ 
TOMB-STONE 현상 방지를 감안해 PAD를 설계해야 한다. PAD SIZE가 틀려 열전도 차이가 있는 경우 REFLOW SOLDERING 시 납의 표면장력으로 인해 부품의 한쪽 LEAD가 들려 묘비 형상으로 되는 현상(TOMB-STONE)을 방지해야 한다.
 
블레이드 전환 방식 채용, 정밀도 높여 2010년 08월호
페이스트 전사 장치 및 전자부품 실장 장치 
전자부품의 기판에의 실장에 즈음 해서는, 전자부품과 기판과의 접합 면에 플럭스(flux)나 크림(cream) 땜납등의 페이스트 상태의 접합 보조재료 혹은 접합 재료의 전사에 의한 도포를 필요로 할 경우가 있다. 이 페이스트의 전사(도포)는 여러 가지 방법으로 실행되며, 예를 들면, 플럭스 도포의 예로서는, 부품 공급부에
 
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