'' 검색결과 열계면 보이드 생성 어셈블리 프로세스 열전도성 접착제는 스텐실 프린팅과 디스펜싱이라는 두 개의 매우 다른 기술을 적용해 침전될 수 있다. 전자동 제조 관점에서 보면 서로 다른 애플리케이션에서 명백한 이점을 제공한다. 2019년 01월호 > Special Report SMD 신뢰성 향상을 위한 FPC 제조 전자기기의 소형화 및 다기능성이 증가됨에 따라, 플렉시블 회로의 인기가 더욱 높아지고 있다. 플렉시블 회로의 적용이 보드 소형화를 이끌 수 있음에도, 또 다른 신뢰성 문제가 존재하고 있다. 2019년 01월호 > Cover Story BTC 보이드 감소와 I/O 스텐실 개구부 수정 거대한 SMT 솔더 조인트의 보이드들은 예측하기 어렵고, 제어하기 힘들 수 있다. 보이드 자체 형성에 영향을 끼칠 수 있는 입력변수의 다양성 때문이다. 2019년 01월호 > Cover Story 무연 01005 부품 어셈블리 공정 최적화 0201 부품들은 광범위한 프로세스 최적화 작업을 거친 이후 휴대전화, 블루투스 모듈 그리고 무선 LAN 등과 같이 매우 높은 밀집도의 애플리케이션에 사용되어지고 있다. 2019년 01월호 > Cover Story 2019년 설비투자 ‘큰 기대 어렵다’ 2019년 반도체, 디스플레이 등 주력 전기전자 업종의 설비투자는 조정국면에 진입하여 증가세가 한 풀 꺾일 것으로 보인다. 2018년 12월호 > SMT Around NEPCON South CHINA 2018   실구매자들의 방문률이 높았던 ‘심천전시회’ 중국 심천의 ‘SZCEC(Shenzhen Convention & Exhibition Center)’에서 지난 8월28일부터 8월30일까지 3일간의 일정으로 개최되었던 ‘NEPCON South CHINA 2018’ 전시회가 성황리에 막을 내렸다. 2018년 12월호 > Cover Story NEPCON CHINA Shanghai 2018   SMART Factory를 직접 ‘보고’ ‘느끼고’ ‘즐기다’ 4월에 개최된 NEPCON CHINA Shanghai 2018 전시회는 한 층 다가온 SMART Factory를 간접적으로 느낄 수 있는 자리였다. 제2전시관에 구성된 ‘Smart Factory Zone’에서는 참가업체들의 설비들로 구축된 전자동 무인화 생산라인을 접할 수 있었다. 2018년 12월호 > Cover Story NEPCON JAPAN 2018 전시회   2018年 SMT 생산장비 트렌드, ‘자동화/유연성’ & ‘다양성’ 올해 1월 日 Tokyo Big Sight 전시장에서 개최되었던 NEPCON JAPAN 2018 전시회의 큰 특징은 보다 강력해진 ‘자동화’, ‘유연성’ 그리고 ‘다양성’이었다. 2018년 12월호 > Cover Story 디스펜싱 시스템 시장동향   자동화시대, ‘디스펜싱 토털솔루션’에서 답을 찾다!!! 지난해에 이어 올해 국내외 SMT 관련 전시회에서 다양한 디스펜서 설비들을 접할 수 있다. 디스펜서 시장의 활성화가 올해에도 지속되고 있음을 짐작할 수 있었다. 2018년 12월호 > Cover Story X-Ray 검사기 시장동향   양산형 ‘3D CT AXI’ 판은 깔아졌다, 이제는 주도권 ‘싸움’ 지난해와 달리 올해 In-Line AXI 시장은 외관상으로는 잠잠한 모습이다. In-Line 2D AXI 시장을 이끌었던 모바일 업종의 수요가 줄어들면서 해당 시장이 조용해졌다. 2018년 12월호 > Cover Story 이전 [101] [102] [103] [104] [105] [106] [107] [108] [109] [110] 다음

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