'' 검색결과 3D 어셈블리 프로세스의 현재와 미래 어셈블리 레벨의 경우, 보드-보드 그리고 보드-FPCB는 3D 구조물 생성에 2개 혹은 더 많은 PCBA들이 함께 상호연결을 위해 일반적으로 사용되고 있다. 2018년 01월호 > Cover Story 리플로우 프로세스에서의 보이드 메커니즘 솔더 조인트 내 보이드는 솔더가 굳어지기 전에 빠져 나가지 못한 가스 기포의 결과물이다. 솔더 페이스트의 리플로우 동안 접합 부분에 공기가 갇힐 수 있는 가능성이 존재하지만... 2018년 01월호 > Cover Story 무연 플립칩 어셈블리에서의 플럭스/리플로우 파라미터 본고에서는 유기 서브스트레이트 상으로 무연 솔더 범프를 지닌 플립칩의 어셈블리에서 리플로우 프로파일, pad metallurgy 그리고 플럭스의 양에 관한 영향에 대해 설명한다. 2018년 01월호 > Cover Story 스텝 스텐실 테크놀로지와 SMT 프린팅 공정에 미치는 영향 본고의 목적은 3개의 스텝 스텐실 테크놀로지를 평가하는 것이고, 프린팅 공정 동안 동일한 보드에서 서로 다른 체적의 페이스트를 적용할 때의 효율성을 측정하는 것이다. 2018년 01월호 > Cover Story 2018年 반도체/OLED ‘맑음’, 전장/스마트폰 ‘흐림’ 최근 발표된 대부분의 2018년도 산업전망 보고서를 종합해 보면, 2018년도 산업계 기상도는 반도체 ‘맑은 뒤 흐림’, 스마트폰 ‘맑음(구름 조금)’, 디스플레이 업종 ‘OLED만 맑음’, 자동차 전장 ‘흐림’으로 요약할 수 있다. 2017년 12월호 > Focus On Business (주)미르기술   미르기술, Industry 4.0 선도하는 ‘큰 걸음’ 내딛다 미르기술은 지난 11월 15일 독일 뮌헨에서 열린 ‘Productronica 2017’전시회에서 공장제어 및 제품추적 솔루션으로 유명한 캐나다의 Cogiscan(코지스캔)社와 MOU 체결식을 가졌다고 전했다. 2017년 12월호 > Focus On Business ASM AS   SMT Smart Factory에 한 발 더 다가가는 ‘SMT Smart Network’ SMT 스마트팩토리 실현에 앞장서고 있는 ASM AS가 개방형 ‘SMT Smart Network’ 시스템을 내세워 누구보다 먼저 최종 목표에 한 발 더 다가가고 있다. 2017년 12월호 > Focus On Business 2.5D & 3D 반도체 패키지 기술 개발자들이 앞선 수율 향상을 위해 대체 반도체 패키지 어셈블리 방법을 지속적으로 연구하고 있지만, 고밀집도 및 높은 I/O를 지닌 새로운 세대의 반도체에 중대한 과제들이 남아 있다. 2017년 12월호 > Special Report 2017年 SMT시장 REVIEW(디스펜싱 시스템 편)   디스펜서 이끄는 2곳, ‘카메라모듈’ & ‘반도체 패키징’ 올해 국내외 SMT 관련 전시회의 큰 특색 중 하나는 디스펜서 업체들의 높은 참여율이었다. 한국, 중국, 일본 전시회장에서 대규모로 부스를 꾸민 디스펜서 업체들을 어렵지 않게 접할 수 있었다. 2017년 12월호 > Cover Story 2017年 SMT시장 REVIEW(수삽자동화 설비 편)   거침없이 성장하고 있는 ‘수삽자동화’ SMT 후공정의 수삽라인의 자동화 시장이 뜨거워지고 있다. 이전에는 단순한 이형기 시장으로 여겨졌던 이곳이 최근 관심을 한 몸에 받고 있다. 2017년 12월호 > Cover Story 이전 [111] [112] [113] [114] [115] [116] [117] [118] [119] [120] 다음

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