'' 검색결과 삼성, HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발 삼성전자가 업계 최초로 ‘하이케이 메탈 게이트 (High-K Metal Gate, 이하 HKMG)’ 공정을 적용한 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했다. 2021년 04월호 > SMT Paradigm 반도체 수급난 해소, 협동로봇 도입이 ‘묘수’ 세계적인 반도체 수급난으로 인한 갈증은 쉽게 해소되지 않을 것이며, 생산 시설 증대를 고려하더라도 공간 및 비용에 대한 부담을 무시할 수는 없다. 2021년 04월호 > SMT Around 저온 SMT용 무연솔더 평가 Ⅱ Sn3Ag0.5Cu 페이스트 합금에 대한 저온 페이스트 합금을 조사한 예비 결과는 유망해 보인다. 2021년 04월호 > Special Report BTC 부품 보이드 최소화 방안 보이드가 발생한 경우, 엔드유저의 요구 사항 및 시간 제약으로 인해 솔더페이스트 또는 PCB 디자인을 변경할 수 없는 경우가 많다. 2021년 04월호 > Cover Story 대량생산성을 구축하기 위한 캐비티 PCB의 도전과제 부품 높이를 줄이거나 부품 간격을 늘리기 위한 방법으로써 PCB의 캐비티 적용은 실행 가능한 기술이다. 2021년 04월호 > Cover Story 대량 생산에서의 셀렉티브 솔더링 신뢰성 높이기 셀렉티브 솔더링을 통해 우수한 솔더 조인트를 형성하려면, 3개의 요소(솔더, 접합부의 비-산화된 금속표면, 열)가 필요하다. 2021년 04월호 > Cover Story TechSearch, ‘칩렛 + SiP’의 이기종 디바이스 성장 전망 이기종(異機種) 집적 디바이스 시장은 2020년~2025년 패키지 수가 10% 성장하여 거의 540억개의 패키지가 소비될 것으로 예상된다. 2021년 03월호 > SMT Paradigm 신화인터텍, SONY에 디스플레이용 광학필름 초도 양산 납품 디스플레이 부품 전문 업체인 신화인터텍이 글로벌 3대 TV 제조업체인 SONY에 디스플레이용 광학필름 초도 양산을 납품했다고 밝혔다. 2021년 03월호 > SMT Paradigm 저온 SMT용 무연솔더 평가Ⅰ Sn3Ag0.5Cu 페이스트 합금에 대한 저온 페이스트 합금을 조사한 예비 결과는 유망해 보인다. 제한된 외부 테스트 데이터와 결합된 현재까지 제한된 내부 테스트는 이러한 새롭게 추가된 저온 솔더가 Sn3Ag0.5Cu(SAC305)보다 성능이 동등하거나 우수하다는 것을 나타냈다. 2021년 03월호 > Special Report (주)YK코퍼레이션   YAMAHA의 새로운 야심작, 고속 ‘웨이퍼 레벨 실장기’ YAMAHA 공식 한국대리점인 (주)YK코퍼레이션은 지난해 나쁘지 않은 판매실적을 기록했다고 말했다. 강력한 사회적 거리두기 정책이 시행되던 중반기를 제외하고는 납품을 위한 발걸음이 멈추지 않았다. 2021년 03월호 > Cover Story 이전 [71] [72] [73] [74] [75] [76] [77] [78] [79] [80] 다음

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