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이 분야의 최종 입력시간 : 2024-11-02 (토)

(주)펨트론 2020년 02월호 다수의 하이엔드용 3D 검사기들, 참관객들의 ‘발길’이끌어 다양한 일본 검사기 고객들을 겨냥해 NEPCON JAPAN 2020 전시회에 펨트론이 보유하고 있는 다수의 3D 기반 검사 솔루션들을 선보였다. 일본의 고객층이 다양할 뿐만 아니라 하이엔드 성능을 요구하는 고객들이 적지 않다는 점 때문에 하이엔드 설비들을 가지고 나왔다.   (주)파미 2020년 02월호 3D AOI의 양면검사, 새로운 패러다임제시… DSI(Double Side Inspection) 기능의 검사기 출품 ㈜파미는 하이엔드 고객들이 많은 日 시장을 고려해 검사성능을 더욱 진일보시킨 최신 버전의 검사기를 진열하였다. 3D SPI 장비인 ‘SIGMA X’, 3D AOI인 ‘Xceed’, 반도체 전용 3D AOI인 ‘Xceed MICRO’, 기판 상/하면 검사가 모두 가능한 3D AOI인 ‘Xceed DSI(Double Side Inspection)’ 그리고 2D/3D conformal 코팅   SAKI Corp,. 2020년 02월호 혁신성가미한 검사 시스템대거 출품, 부스는 ‘門前成市’ Saki Corp.는 혁신성을 가미한 검사 시스템들과 솔루션을 대거 선보였다. 차세대 인라인 3D CT AXI 신모델 2종과 외형을 탈바꿈한 하면 2D AOI 신모델을 메인 통로변에 진열하였고, 부스 내부에 진일보시킨 M2M 솔루션들을 배치하였다.   (주)미르기술 2020년 02월호 ‘MIRTEC’만이 구현해 내는 검사성능, 日 엔지니어의 발길을 잡다!!! ㈜미르기술은 ‘日 시장공략의 첨병’ 역할을 할 것으로 기대되는 검사기들을 전략적으로 출품하였다. 최고 사양의 하드웨어와 최첨단 소프트웨어로 중무장한 3D AOI ‘MV-9UP’, PCB 쓰루홀 전용 검사기 시리즈인 탁상형 ‘MV-3TH’ / 인라인형 ‘MV-6TH’를 가장 눈에 띄는 곳에 전시하였다.   (주)ESE 2020년 02월호 ‘밀폐형진공 스퀴지 헤드 유닛’… 日 엔지니어들의 ‘耳目’을 사로잡아 NEPCON JAPAN 전시회에 3년째 참가하고 있는 ESE는 올해 혁신적인 최첨단 스크린프린팅 시스템들을 전시해 日 고객들을 맞이했다. 메탈마스크 full auto change의 ‘US-2000XF(10)’, 반도체 패키지용 ‘US-2000BP’, 고속고정밀도의 ‘US-2000XQ’를 메인 통로변에 배치하였다.   ASM AS 2020년 02월호 최첨단 통합 스마트팩토리 솔루션의 모든 것을 보여주다!!! ASM AS는 NEPCON JAPAN 2020 전시회에 통합 스마트팩토리를 위한 혁신적인 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 선보였다. 최신 버전의 ‘SIPLACE SX’ 및 ‘SIPLACE TX’ 실장 플랫폼, 강력한 ‘NeoHorizon 프린터’와 혁신 소프트웨어 솔루션들을 진열하였다.   FUJI MACHINE MFG. CO. 2020년 02월호 마운터 전시관을 빛낸 아이템, ‘FUJI’의 진화형 스마트팩토리 플랫폼 ‘NXTR’ FUJI MACHINE MFG. CO.는 현실성을 강화한 스마트팩토리 솔루션들을 전시기간 내내 강조했다. 새로운 개념의 스마트팩토리 플랫폼인 ‘NXTR’, 생산성 및 효율성이 강조된 스크린프린터 ‘NXTR PM’, 하이브리드 성능을 더욱 확장한 ‘NXT-H’ 등을 진열하였다.   NEPCON JAPAN 2020 전시회 참관후기 2020년 02월호 진일보된 ‘공장자동화’ 솔루션들의 향연!!! 한해 SMT 기술과 시장 트렌드를 가늠해 볼 수 있는 ‘NEPCON JAPAN 2020 전시회’를 찾아갔다. 8월에 개최되는 일본 도쿄올림픽의 여파로 5개의 전시회가 동반 개최되었던 이전과 달리 올해는 ‘NEPCON JAPAN’, ‘AUTOMOTIVE WORLD’만 개최되었다.   셀렉티브 솔더링에 적합한 플럭스를 사용하는 방법 셀렉티브 솔더링 애플리케이션은 웨이브 솔더링 애플리케이션용으로 설계된 전통적인 액상 플럭스가 완충시킬 수 없는 성능 특성의 조합을 필요로 하고 있다.   소형 스텐실 개구의 솔더프린팅 개선을 위한 나노-코팅 스텐실 본고는 01005 Imperial(0402 metric), 소형 03015(metric) / 0201(metric) 칩 부품, 0.3mm / 0.4mm 피치 마이크로BGA를 포함한 부품 설계에 있어서 소형 면적 프린팅과 관련한 데이터를 제공하는데 목적을 두었다.   이전 [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [39] [40] 다음

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