'' 검색결과 맥심, 차량용 고집적 4채널 전력 IC 발표 맥심 인터그레이티드 코리아가 전력 장치 4개를 작은 공간에 집적시킨 초소형 오토모티브 4채널 PMIC‘MAX20049’를 출시했다. 2019년 04월호 > SMT Paradigm 스텐실 프린팅 기반 저온 플립칩 패키징 ICA(Isotropic Conductive Adhesive)의 성공적인 프린트는 90㎛ 피치에서 일관된 인쇄가 이뤄졌고, 이를 가지고 50㎛ 피치까지 인쇄되었다. 2019년 04월호 > Special Report ASM Assembly Systems   전자산업계 No.1 파트너 ‘ASM’, 최적 솔루션 제안으로 입지 ‘강화’ ASM Assembly Systems(이하, ASM AS)의 설비들은 국내 반도체, 전장 등의 하이엔드 시장에서 확고한 영역을 구축하고 있다. 2019년 04월호 > Cover Story 한화정밀기계(주)   최신 고속모듈러 ‘HM520’, 한화가 자신 있게 제안하다!!! 한화정밀기계(주)의 발걸음이 바빠지고 있다. 최근 출시한 고속 모듈러 마운터인 ‘HM520’에 대한 호의적인 반응이 많아지고 있는 탓이다. 이 회사 측은, 미소칩으로 대량물량을 생산해야 하는 업종 및 업체들로부터 신장비에 대한 문의가 이어지고 있다고 자랑했다. 2019년 04월호 > Cover Story 한주오토시스템즈(주)   JUKI, 생산효율 증대 ‘노력의 결실’을 보여준다!!! JUKI 칩마운터 공식한국대리점인 한주오토시스템즈(주)에서는 2019년 시장을 부정적으로 예상했다. 칩마운터 시장의 성장동력이었던 휴대전화, 자동차 전장 업종이 힘을 잃은 한 해가 될 것으로 내다보고 있다. 2019년 04월호 > Cover Story (주)인터켐코리아   ‘FUJI’ 마운터, ‘인터켐’ 날개 달고 반도체 패키징에서 ‘승승장구’ FUJI 칩마운터의 국내 하이엔드 시장 안착에 주역인 (주)인터켐코리아는 현재도 바쁜 나날을 보내고 있다. 일반 SMT용 시장이 침체된 모습과는 달리 반도체 업종의 니즈가 꾸준히 이어지고 있어서 대응하기에 바쁘다고 이 회사 측은 전했다. 2019년 04월호 > Cover Story (주)YK코퍼레이션   팔방미인 ‘YAMAHA’, 월등한 실생산성으로 투자심리 ‘자극’ (주)YK코퍼레이션은 자신만의 시장을 개척 및 확대해 나가고 있다. YAMAHA 칩마운터들을 활용한 실생산성 증대 효과를 데이터화해 제안하면서 고객들의 마음을 훔치는데 성공했다. 2019년 04월호 > Cover Story 2019년 칩마운터 시장   손에 꼽히는 마운터 시장 ‘노후설비 교체, 전기자동차, 반도체 패키징’ 2019년 칩마운터 시장은 상당히 위축된 모습을 보일 것으로 예측된다. 휴대전화, 백색가전 업체들의 대량 투자를 기대하기 어려워졌고, 전장/반도체 패키징 업체들도 설비투자에 보수적으로 접근하고 있기 때문이다. 2019년 04월호 > Cover Story 인쇄회로구조와 3D 프린트 3D 프린팅은 단순히 빠른 프로토타입 도구, 소형 플라스틱 장난감을 프린팅하는 그 이상으로 진화하기 시작했다. 2019년 03월호 > Special Report 6-시그마에서 이온오염물의 공정 제어 2019년 03월호 > Special Report 이전 [91] [92] [93] [94] [95] [96] [97] [98] [99] [100] 다음

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