'' 검색결과 다양한 die 테크놀로지들 소개, 기술별 실장 문제들 review   베어 다이 실장에서의 도전과제들 본고에서는 PWB(printed wiring board)에 대한 전통적인 와이어-본드 다이 접합과 고성능 기판에 대한 범프 다이 접합 애플리케이션 양쪽의 도전과제를 알아본다. 2017년 04월호 > Special Report 탑솔루션(주)   나날이 세지는 고성능 바람, 커지는 ‘MPM’ 프린터 위상 최첨단 패키징 기술의 현실화와 극소형 부품의 확산은 스크린프린터의 고성능화에 기폭제가 되고 있다. 2017년 04월호 > Cover Story (주)SJ INNO TECH   위축된 SMT 경기, 해외 시장에서 해답 찾는 ‘SJ’ 2015년 ‘천만불 수출의 탑’을 수상한 ㈜SJ INNO TECH는 지난해에도 비슷한 수준의 매출실적을 기록했다고 밝혔다. 2017년 04월호 > Cover Story (주)ESE   적층 패키지, 극소형 칩 공정에서도 빛나는 ‘ESE’ 스크린프린터를 활용한 솔더 프린팅의 조건이 가혹해질수록 ㈜ESE 설비에서 내는 빛의 강도는 세지고 있다. 2017년 04월호 > Cover Story Mycronic   듀얼 구조의 신형 ‘Jet Printer’, ‘고속’ & ‘고정도’가 일품!! 최첨단 패키징 기술이 본격화되면서 Jet Printer가 더욱 각광을 받고 있다. 아시아 고객向 고속·고정도의 최신형 모델을 출시하고 공격적인 행보를 이어나가고 있다. 2017년 04월호 > Cover Story ‘OLED’ & ‘미소칩’ 대응 高 성능이 중요한 ‘한해’   2017년 스크린프린터 시장동향 전반적인 SMT경기가 지난해와 비슷한 분위기로 흘러가고 있지만, 스크린프린터 업체들은 다소 긍정적인 시장을 예상했다. 2017년 04월호 > Cover Story POP 디바이스의 검사 솔루션 POP 테크놀로지와 연관된 주요 산업계 문제들은 오픈 접합, 부품 서브스트레이트의 2차 휨 현상 그리고 PCB 하부와 관련된 이슈들이 있다. 2017년 03월호 > Special Report 이전 [121] [122] [123] [124] [125] [126] [127] [128] 다음

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