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2022年 설비투자 시장 전망(반도체 기판 編)
반도체 기판라인에 투자하는 ‘PCB 업체’, 고성능 생산설비 수요 증대
반도체 패키지 기판향 생산설비 투자가 당분간 지속될 것으로 예상됨에 따라 해당 공정용 생산설비 수요 역시 늘어날 것으로 전망된다.
2022년 01월호
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Cover Story
2022年 설비투자 시장 전망(반도체 패키징 編)
후공정 ‘패키징’ 공정 기술 중요성 부상, 설비투자 ‘기대’
전통적인 OSAT, IDM 업체의 영역이었던 패키징 분야가 거대 파운드리, PCB 및 기판 업체들의 진입에 따라 다변화되며 경쟁이 심화 중이다.
2022년 01월호
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Cover Story
2022年 설비투자 시장 전망(EV배터리 編)
밝은 전기차 시장, EV배터리 투자 ‘멈춤 없다’
글로벌 전기차 배터리 시장 확대로 인해 국내 이차전지 업체들의 라인증설이 올해도 이어질 것으로 보인다.
2022년 01월호
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Cover Story
2022年 설비투자 시장 전망(휴대전화 編)
5G, 폴더블폰 중심으로 휴대전화 시장 ‘성장’
5G 스마트폰의 확대와 폴더블폰의 본격화로 2022년 휴대전화 시장의 성장이 기대되지만, 대규모 설비투자로 이어지지는 않을 것으로 보인다.
2022년 01월호
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2022年 주요 산업전망
세계 경기 확장 흐름으로 IT부문 설비투자 ‘증가’
설비투자는 2022년 세계 경기 확장 흐름이 이어지고 IT부문 수요가 지속확대되면서 증가세가 지속된다고 전망했다.
2022년 01월호
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2022년 ICT시장 ‘성장’, 대외적인 ‘불확실성’ 최소화가 ‘관건’
디지털 대전환 시대 ICT 산업 변화상을 통한 미래사회 ICT 전망 및 향후 정책 방안 등을 논의하는 ‘2022 ICT 산업전망 컨퍼런스’가 11월4일(목)부터 5일(금)까지 2일간 온·오프라인으로 병행 개최했다.
2021년 12월호
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SMT Around
스텝 스텐실 테크놀로지와 SMT 프린팅 공정
본고의 목적은 3개의 스텝 스텐실 테크놀로지를 평가하는 것이고, 프린팅 공정 동안 동일한 보드에서 서로 다른 체적의 페이스트를 적용할 때의 효율성을 측정하는 것이다.
2021년 12월호
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Special Report
보이드 충진하기 : 인터-비아 보이드 제거법
보이드는 전자 기기의 질병이므로 반드시 제거되어야만 한다. 지난 몇 년 동안 우리는 솔더 조인트의 보이드를 연구하고 ‘보이드 충진’ 방법에 관한 세 가지 기술 논문을 발표했었다.
2021년 12월호
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Special Report
2021年 SMT설비시장 총정리 (디스펜싱 시스템 編)
SMT업종의 대규모 투자 ‘↓’… 高정밀도·高생산성 수요만
지난해 하반기 SMT설비제조업계에서는 코로나19 바이러스에 의해 막혀 있던 투자 연기분이 올해에 재개될 것이라고 예상하면서 20212년 설비투자 활성화 의견이 주류를 이뤘다.
2021년 12월호
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Cover Story
2021年 SMT설비시장 총정리 (컨포멀 코팅 두께 검사기(3D CCI) 編)
‘3D CCI’ 확실한 성장동력은 있다. 어떤 성장세를 보일까?
컨포멀 코팅 두께 검사(3D CCI) 새로운 바람이 불고 있지만, 아직 현장까지 불어오는 바람의 세기는 약하다. 코팅 두께 측정이 필요한 업종이 자동차 전장에 한정되어 있으며, 해당 업종의 설비투자가 보수적으로 진행되는 탓에 지금은 활성화되지 않고 있다.
2021년 12월호
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