'' 검색결과 보이드 충진하기 : 인터-비아 보이드 제거법 보이드는 전자 기기의 질병이므로 반드시 제거되어야만 한다. 지난 몇 년 동안 우리는 솔더 조인트의 보이드를 연구하고 ‘보이드 충진’ 방법에 관한 세 가지 기술 논문을 발표했었다. 본 고는 그 시리즈 중 하나이다. 본 고에서는 비아-인-패드 PCB 디자인에 맞춰 보이드를 완화하는 방법에 초점을 두었다. 2020년 02월호 > Special Report 전장 업종용 개선된 SAC의 보이드 특성 본 연구는 보이드에 관한 여러 가지 요인, 즉 테스트 보드 표면 마감, 보드 산화, 솔더 합금 선택, 페이스트 플럭스, 페이스트 에이징 및 부품 설계/스텐실 패턴의 영향을 조사하기 위해 시작되었다. 2020년 02월호 > Special Report Baker Hughes   ‘Baker Hughes’새 옷 입고, 고객지향 검사솔루션제공 강화한다!! 베이커휴즈 산업용 2D X-Ray 및 3D CT 검사 장비의 우수성을 널리 알리는 동시에, 새 모습으로 단장한 `베이커휴즈` 브랜드인지도를 높이기 위해 전시회에 참가하였다. 이전까지 GE 산업용 검사 기술로 알려져 왔지만, 앞으로는 `Baker Hughes의 웨이게이트(Waygate Technologies) 사업부`로 사업을 전개한다는 점을 공식 공표하는 자리로 삼았다. 2020년 02월호 > Cover Story (주)쎄크   일본 시장진출 ‘원년’, 주력 모델 출품하여 브랜드인지도를 ‘드높이다’ 지난해 6월 일본 사업소를 개소한 (주)쎄크는 일본 내의 브랜드인지도 제고를 통한 현지 대리점의 영업력 강화를 지원하기 위해 NEPCON JAPAN 전시회에 참가하였다. 부스에는 현재 시장에서 호평을 받고 있는 모델들을 선별하여 전시하였다. 2020년 02월호 > Cover Story (주)펨트론   다수의 하이엔드용 3D 검사기들, 참관객들의 ‘발길’이끌어 다양한 일본 검사기 고객들을 겨냥해 NEPCON JAPAN 2020 전시회에 펨트론이 보유하고 있는 다수의 3D 기반 검사 솔루션들을 선보였다. 일본의 고객층이 다양할 뿐만 아니라 하이엔드 성능을 요구하는 고객들이 적지 않다는 점 때문에 하이엔드 설비들을 가지고 나왔다. 2020년 02월호 > Cover Story (주)파미   3D AOI의 양면검사, 새로운 패러다임제시… DSI(Double Side Inspection) 기능의 검사기 출품 ㈜파미는 하이엔드 고객들이 많은 日 시장을 고려해 검사성능을 더욱 진일보시킨 최신 버전의 검사기를 진열하였다. 3D SPI 장비인 ‘SIGMA X’, 3D AOI인 ‘Xceed’, 반도체 전용 3D AOI인 ‘Xceed MICRO’, 기판 상/하면 검사가 모두 가능한 3D AOI인 ‘Xceed DSI(Double Side Inspection)’ 그리고 2D/3D conformal 코팅 검사기인 ‘PCI 100 DSI(Double Side Inspection)’의 전시 및 시연하여 참관객들에게 우수한 기술력을 뽐냈다. 2020년 02월호 > Cover Story SAKI Corp,.   혁신성가미한 검사 시스템대거 출품, 부스는 ‘門前成市’ Saki Corp.는 혁신성을 가미한 검사 시스템들과 솔루션을 대거 선보였다. 차세대 인라인 3D CT AXI 신모델 2종과 외형을 탈바꿈한 하면 2D AOI 신모델을 메인 통로변에 진열하였고, 부스 내부에 진일보시킨 M2M 솔루션들을 배치하였다. 2020년 02월호 > Cover Story (주)미르기술   ‘MIRTEC’만이 구현해 내는 검사성능, 日 엔지니어의 발길을 잡다!!! ㈜미르기술은 ‘日 시장공략의 첨병’ 역할을 할 것으로 기대되는 검사기들을 전략적으로 출품하였다. 최고 사양의 하드웨어와 최첨단 소프트웨어로 중무장한 3D AOI ‘MV-9UP’, PCB 쓰루홀 전용 검사기 시리즈인 탁상형 ‘MV-3TH’ / 인라인형 ‘MV-6TH’를 가장 눈에 띄는 곳에 전시하였다. 2020년 02월호 > Cover Story (주)ESE   ‘밀폐형진공 스퀴지 헤드 유닛’… 日 엔지니어들의 ‘耳目’을 사로잡아 NEPCON JAPAN 전시회에 3년째 참가하고 있는 ESE는 올해 혁신적인 최첨단 스크린프린팅 시스템들을 전시해 日 고객들을 맞이했다. 메탈마스크 full auto change의 ‘US-2000XF(10)’, 반도체 패키지용 ‘US-2000BP’, 고속고정밀도의 ‘US-2000XQ’를 메인 통로변에 배치하였다. 2020년 02월호 > Cover Story ASM AS   최첨단 통합 스마트팩토리 솔루션의 모든 것을 보여주다!!! ASM AS는 NEPCON JAPAN 2020 전시회에 통합 스마트팩토리를 위한 혁신적인 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 선보였다. 최신 버전의 ‘SIPLACE SX’ 및 ‘SIPLACE TX’ 실장 플랫폼, 강력한 ‘NeoHorizon 프린터’와 혁신 소프트웨어 솔루션들을 진열하였다. 2020년 02월호 > Cover Story 이전 [81] [82] [83] [84] [85] [86] [87] [88] [89] [90] 다음

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