홈 > Cover Story 이 분야의 최종 입력시간 : 2018-06-01 (금)
SAKI Corporation. 2018년 02월호
Quality–Driven Production for M2M, ‘3Di Series’ 신제품 이목집중 
M2M 통신이 가능한 품질 중심의 검사기를 제공한다는 의미로, 제4차산업혁명을 겨냥한 SAKI의 각오를 표현하였다.
 
(주)미르기술 2018년 02월호
전시장에서도 통한 미르기술의 차별화 전략, 日 시장 특성에 맞춘 특화된 ‘3D AOI’ 큰 인기  
미르기술의 NEPCON JAPAN 2018 전시회 큰 테마 중 하나는 시장 특화 장비로서의 ‘오프라인 AOI 강조’이다.
 
(주)고영테크놀러지 2018년 02월호
강력해진 ‘KSMART 솔루션’, 최고 사양의 ‘Meister Series’ 日 엔지니어발길 잡아 
고영테크놀로지는 스마트팩토리 지향하는 보다 강력해진 ‘KSMART 솔루션’을 올해 전시회의 주요 테마로 삼았다.
 
ESE 2018년 02월호
최첨단 Screen Printer로 강한 인상을 심다, 전자동 메탈마스크 모델 ‘각광’  
ESE는 일본 고객들에게 한국산 스크린프린터의 우수성을 널리 알리려는 목적으로 NEPCON JAPAN 2018 전시회에 처음으로 참가하였다.
 
ASM 2018년 02월호
반도체 Back-end에서부터 SMT 실장까지의 통합 팩토리 솔루션 강조!!! 
ASM PT와 ASM AS가 동반 참가하여, ASM이 Back-end 설비 사업 부문과 Middle-Speed 설비를 포함한 SMT 사업 부문의 핵심 역량을 전체적으로 갖추고 있다는 점을 다시 한 번 각인시키는 것이 이번 전시회 핵심이다.
 
(주)인터켐코리아 2018년 02월호
FUJI Smart Factory Project 현실화 구현하다 
FUJI MACHINE MFG. CO.에서는 Industry 4.0 구현에 한 발 다가가는 보다 현실화시킨 다양한 Smart Factory 솔루션들을 올해 전시회에서도 강조하였다.
 
(주)YK코퍼레이션 2018년 02월호
진정한 IoT/M2M 솔루션 제시하다, 신규 3D SPI 및 자동화 지원시스템다수 출품 
YAMAHA에서는 고품질, 고생산성의 스크린프린터, 칩마운터, 이형기 그리고 생산라인 자동화에 큰 역할을 담당하는 3D AOI, 3D SPI를 전시하였다.
 
現 SMT 생산장비 트렌드 ‘자동화/유연성’ & ‘다양성’ 모든 걸 보여주다!! 2018년 02월호
NEPCON JAPAN 2018 전시회 참관후기 
지난 1월17일부터 19일까지 3일간 日 Tokyo Big Sight 전시장에서 개최되었던 올해 전시회는 ‘47회 NEPCON JAPAN’, ‘10회 AUTOMOTIVE WORLD’, ‘4회 WEARABLE EXPO’, ‘2회 RoboDEX’, ‘2회 SMART FACTORY Expo’ 총 5개의 전시회가 동반 개최되었다.
 
3D 어셈블리 프로세스의 현재와 미래 
어셈블리 레벨의 경우, 보드-보드 그리고 보드-FPCB는 3D 구조물 생성에 2개 혹은 더 많은 PCBA들이 함께 상호연결을 위해 일반적으로 사용되고 있다.
 
리플로우 프로세스에서의 보이드 메커니즘 
솔더 조인트 내 보이드는 솔더가 굳어지기 전에 빠져 나가지 못한 가스 기포의 결과물이다. 솔더 페이스트의 리플로우 동안 접합 부분에 공기가 갇힐 수 있는 가능성이 존재하지만...
 
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