홈 > Cover Story 이 분야의 최종 입력시간 : 2018-07-29 (일)
(주)YK코퍼레이션 2018년 02월호
진정한 IoT/M2M 솔루션 제시하다, 신규 3D SPI 및 자동화 지원시스템다수 출품 
YAMAHA에서는 고품질, 고생산성의 스크린프린터, 칩마운터, 이형기 그리고 생산라인 자동화에 큰 역할을 담당하는 3D AOI, 3D SPI를 전시하였다.
 
現 SMT 생산장비 트렌드 ‘자동화/유연성’ & ‘다양성’ 모든 걸 보여주다!! 2018년 02월호
NEPCON JAPAN 2018 전시회 참관후기 
지난 1월17일부터 19일까지 3일간 日 Tokyo Big Sight 전시장에서 개최되었던 올해 전시회는 ‘47회 NEPCON JAPAN’, ‘10회 AUTOMOTIVE WORLD’, ‘4회 WEARABLE EXPO’, ‘2회 RoboDEX’, ‘2회 SMART FACTORY Expo’ 총 5개의 전시회가 동반 개최되었다.
 
3D 어셈블리 프로세스의 현재와 미래 
어셈블리 레벨의 경우, 보드-보드 그리고 보드-FPCB는 3D 구조물 생성에 2개 혹은 더 많은 PCBA들이 함께 상호연결을 위해 일반적으로 사용되고 있다.
 
리플로우 프로세스에서의 보이드 메커니즘 
솔더 조인트 내 보이드는 솔더가 굳어지기 전에 빠져 나가지 못한 가스 기포의 결과물이다. 솔더 페이스트의 리플로우 동안 접합 부분에 공기가 갇힐 수 있는 가능성이 존재하지만...
 
무연 플립칩 어셈블리에서의 플럭스/리플로우 파라미터 
본고에서는 유기 서브스트레이트 상으로 무연 솔더 범프를 지닌 플립칩의 어셈블리에서 리플로우 프로파일, pad metallurgy 그리고 플럭스의 양에 관한 영향에 대해 설명한다.
 
스텝 스텐실 테크놀로지와 SMT 프린팅 공정에 미치는 영향 
본고의 목적은 3개의 스텝 스텐실 테크놀로지를 평가하는 것이고, 프린팅 공정 동안 동일한 보드에서 서로 다른 체적의 페이스트를 적용할 때의 효율성을 측정하는 것이다.
 
2017年 SMT시장 REVIEW(디스펜싱 시스템 편) 2017년 12월호
디스펜서 이끄는 2곳, ‘카메라모듈’ & ‘반도체 패키징’ 
올해 국내외 SMT 관련 전시회의 큰 특색 중 하나는 디스펜서 업체들의 높은 참여율이었다. 한국, 중국, 일본 전시회장에서 대규모로 부스를 꾸민 디스펜서 업체들을 어렵지 않게 접할 수 있었다.
 
2017年 SMT시장 REVIEW(수삽자동화 설비 편) 2017년 12월호
거침없이 성장하고 있는 ‘수삽자동화’  
SMT 후공정의 수삽라인의 자동화 시장이 뜨거워지고 있다. 이전에는 단순한 이형기 시장으로 여겨졌던 이곳이 최근 관심을 한 몸에 받고 있다.
 
2017年 SMT시장 REVIEW(X-Ray 검사기 편) 2017년 12월호
포텐 터진 In-Line AXI, 성장가속도 붙나? 
몇 년 동안 임가공업체들은 X-Ray 자동검사, 즉 AXI 개념의 설비에 대해 큰 관심을 표명했다. X-Ray 제조업체에 따르면, In-Line 혹은 Off-Line X-Ray 검사기이든 AXI 기능이 탑재된 설비만을 찾고 있다.
 
2017年 SMT시장 REVIEW(3D AOI 검사기 편) 2017년 12월호
3D AOI 업계, 하이엔드 시장에서의 ‘총력전’ 예상  
국내 SMT경기침체 대규모의 설비투자건이 없었던 점은 아쉽지만, 검사기 구매를 고려한 대부분의 업체들은 3D AOI를 꼭 지정해 요청하고 있다면서 분위기만큼은 상당히 좋다고 전하고 있다.
 
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