'' 검색결과 한국 2月 수출, 반도체만 늘어나 지난 2월 초순 설 연휴와 조업일수 감소로 전년동기대비 수출이 감소했다. 2024년 03월호 > SMT Around 생성형 AI 광풍…,온디바이스 AI PC·스마트폰 매출 ‘급성장’ 2024년은 생성형 AI 광풍의 원년의 해가 될 것으로 보인다. 2024년 03월호 > SMT Around `23년 글로벌 TV 및 프리미엄 TV 모두 ‘역성장’ 2023년 글로벌 TV 출하량 전년대비 역성장했으며, 프리미엄 TV 출하량도 전년대비 소폭 감소했으나, 올해 글로벌 TV 및 프리미엄 TV 모두 성장이 기대된다는 전망이 나왔다. 2024년 03월호 > SMT Around 2024년 글로벌 반도체 제조업 ‘Recovery’ 글로벌반도체협회인 SEMI는 2024년 글로벌 반도체 제조업 경기회복을 조심스럽게 전망했다. 2024년 03월호 > SMT Around 글로벌 폴더블폰 인기, 2024년 ‘주춤’ 글로벌 폴더블폰의 인기가 올해에는 다소 주춤할 것으로 보인다. 2024년 03월호 > SMT Around 빠른 성장이 기대되는 차세대 DRAM 고대역폭 메모리(HBM) 수요 가속화에 따른 차세대 DRAM 시장의 급성장이 예상된다. 2024년 03월호 > SMT Around 레이저쎌(주)   ‘AI’·‘HBM’ 시장 확산세, ‘레이저 본딩’ 관심도 ‘상승’ 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭 메모리(HBM) 수요도 커지고 있다. AI 칩셋이 고도화되며 필요로 하는 D램도 고용량·고성능화되고 있다. 2024년 03월호 > Focus On Business 솔더 보이드 & 열 피로 신뢰성에서의 진공 프로세스 2개의 서로 다른 무연 에어리어 어레이 패키지 보드의 솔더 조인트 보이드 및 열 피로 신뢰성에 대한 진공 리플로우 처리의 효율성을 평가하기 위한 프로그램을 수행하였다. 2024년 03월호 > Cover Story 증기노출 후 ENIG와 EPIG 마감 기판의 솔더링 성능 비교 니켈침지금(ENIG)와 무전해 팔라듐침지금(EPIG) 도금의 증기 응력 노출 전후의 솔더 습윤을 비교하기 위해 테스트하였다. 2024년 03월호 > Cover Story QFN/BTC 패키지 수율 및 신뢰성 향상을 위한 스텐실 설계 두 개의 QFN/BTC 패키지를 다양한 솔더 페이스트 애플리케이션을 활용하여 대표적인 회로 카드에 설치하였다. 2024년 03월호 > Cover Story 이전 [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] 다음

LG이노텍-인텔, 스마트 팩토리 구축 위해 ‘맞손’ ASMPT SMT, ‘김대성 대표’신임 아시아 지역 총괄로 임명 글로벌 반도체 제조 산업, 2분기 성장 Yole, 반도체 장비 올해 하반기부터 ‘성장한다’ SEMI, 1분기 반도체 장비 청구액 소폭 하락 `24년 1분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량 5% 감소 고영, WLP 전용 검사장비 ‘젠스타’ 발표 123년 글로벌 TV 출하량 2억23백만대, 전년대비 - 3%로 역성장 LS일렉-LG엔솔, 배터리 공정 자동화 솔루션 국산화 ‘맞손’ TSMC, 日 구마모토 공장 오픈

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