'' 검색결과 FUJI MACHINE MFG. CO.   마운터 전시관을 빛낸 아이템, ‘FUJI’의 진화형 스마트팩토리 플랫폼 ‘NXTR’ FUJI MACHINE MFG. CO.는 현실성을 강화한 스마트팩토리 솔루션들을 전시기간 내내 강조했다. 새로운 개념의 스마트팩토리 플랫폼인 ‘NXTR’, 생산성 및 효율성이 강조된 스크린프린터 ‘NXTR PM’, 하이브리드 성능을 더욱 확장한 ‘NXT-H’ 등을 진열하였다. 2020년 02월호 > Cover Story NEPCON JAPAN 2020 전시회 참관후기   진일보된 ‘공장자동화’ 솔루션들의 향연!!! 한해 SMT 기술과 시장 트렌드를 가늠해 볼 수 있는 ‘NEPCON JAPAN 2020 전시회’를 찾아갔다. 8월에 개최되는 일본 도쿄올림픽의 여파로 5개의 전시회가 동반 개최되었던 이전과 달리 올해는 ‘NEPCON JAPAN’, ‘AUTOMOTIVE WORLD’만 개최되었다. 2020년 02월호 > Cover Story 2020年 전자산업계 설비투자 ‘개선’… 성장 모멘텀은 강하지 않아 2020년의 설비투자가 지난해와 비슷한 규모로 집행될 것으로 예상했다. 설비투자는 2018년에 이어 2019년에도 큰 폭의 마이너스 성장을 기록하고 있으며 올해에도 부진을 면치 못할 것으로 예측했다. 2020년 01월호 > SMT Around 열 사이클 중 캡슐 봉지재의 인장응력 영향 Ⅰ 열악한 사용자 환경에서의 보호를 목적으로 전자기기 어셈블리 공정에서는 서로 다른 기계적 및 열적 특성을 가진 다양한 고분자 재료를 사용하고 있다. 2020년 01월호 > Special Report 세라믹 기반 패키지의 언더필 레이어 SAT 검사 열악한 환경에서 디바이스를 구동시키기 위해 전자 산업에서는 세라믹 패키지를 사용해 오고 있다. 본 고에서는 2개의 세라믹 서브스트레이트 사이에 끼워진 유기 인터포저를 연결하는 언더필 레이어를 비파괴적으로 검사하기 위한 초음파 영상 기술(acoustic imaging technology)에 관한 연구를 보고한다. 2020년 01월호 > Special Report 리플로우 솔더링 프로세스에서 보이드 감소기술 실험 파라미터에 따라 솔더링 공정 중 PCB에 미치는 진동의 영향이 솔더링 접합부의 보이드 비율을 현저하게 개선시키는 것으로 나타났다. 2020년 01월호 > Cover Story 셀렉티브 솔더링에 적합한 플럭스를 사용하는 방법 셀렉티브 솔더링 애플리케이션은 웨이브 솔더링 애플리케이션용으로 설계된 전통적인 액상 플럭스가 완충시킬 수 없는 성능 특성의 조합을 필요로 하고 있다. 2020년 01월호 > Cover Story 소형 스텐실 개구의 솔더프린팅 개선을 위한 나노-코팅 스텐실 본고는 01005 Imperial(0402 metric), 소형 03015(metric) / 0201(metric) 칩 부품, 0.3mm / 0.4mm 피치 마이크로BGA를 포함한 부품 설계에 있어서 소형 면적 프린팅과 관련한 데이터를 제공하는데 목적을 두었다. 2020년 01월호 > Cover Story SMT Smart Network: 전자 제품 제조업체의 연결 SMT 생산을 스마트팩토리로 전환하는 방법에 대해서 전 세계 많은 회사는 자신에게 질문을 던지고 있다. 향후 전자 제품 제조업체는 더이상 생산설비에만 집중하여 투자하지 않으리라 예상되며, 이에 ASM은 스마트팩토리 실무자를 위한 글로벌 개방형 지식 공유 네트워크인 ‘SMT 스마트 네트워크(SMT Smart Network)’를 구축하였다. 2019년 12월호 > 기고 2019년 SMT생산설비 시장 REVIEW (디스펜싱 시스템 編)   시장동력 3가지 ‘카메라모듈’, ‘OLED’, ‘자동화’ 전자산업계의 전반의 투자위축에도 불구하고 디스펜서 시장은 활발한 한해를 보였다. 휴대전화 제조사들의 생산캐파가 정체되어 있음에도 불구하고 신뢰성 향상 목적의 설비요구가 꾸준했다. 2019년 12월호 > Cover Story 이전 [91] [92] [93] [94] [95] [96] [97] [98] [99] [100] 다음

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