Cover Story

• 2026年 주요 산업 기상도
• ‘AI·반도체’는 맑음, ‘자동차·배터리’는 안개
• 반도체, AI 기술 확산으로 ‘수퍼사이클’ 도래 전망
• 모바일/자동차/이차전지, 해외 생산 거점 재편 가속화

Cover StoryⅡ

• 2026年 업종별 시장 전망(설비투자 編)
• “설비를 넘어 공정을 판다”... ‘양적 증설’ 가고 ‘질적 고도화’ 온다
• AI·반도체, ‘선별적 투자’, 자동차·전통 제조는 ‘내실’ 투자
• 생산장비업계, 글로벌 ‘현지 대응력’과 ‘SW 솔루션’이 수주 분수령

• 2026年 업종별 시장 전망(반도체 編)
• `26년 반도체 ‘메모리 슈퍼사이클’ 재림, AI 데이터센터가 수요 지형 바꾼다
• 지난해 반도체 수출 사상 최고치 경신, 올해 시장 규모 9천억 달러 돌파
• HBM·AI 서버발(發) 수요 폭발에 국내 장비·부품 업계 투자 확대

• 2026年 업종별 시장 전망(반도체후공정 編)
• AI가 이끄는 반도체 후공정 설비투자, SMT까지 확산되나?
• HBM·첨단 패키징 확산, 테스트·SMT 설비 투자 구조적 성장 진입
• 범용은 보수적, AI·데이터센터 중심 ‘선별적 설비투자’ 본격화

• 2026年 업종별 시장 전망(자동차·EV 編)
• “생산공정의 고도화”, 설비·장비 투자 패러다임의 변화
• 전동화·SDV 전환, 자동차 생산라인 再 설계 추세
• 증설보다 재편… 자동차·부품·이차전지 설비투자의 새 기준

특별기고

• 포스트 3D 이미징의 응용
• 최근의 3D 이미징 기반 응용 기술과 기법들 설명
• 적층 아크릴 모델(Layered Acrylic Model) 소개

• 휴미실 SEC 기술: 고밀도 PCB 보호의 차세대 솔루션
• 유체 역학적 한계 극복을 통한 ‘Sharp Edge Coverage’기술 심층 분석
• 더불어 낮은 수분 투과율, 우수한 열 충격 저항성 겸비한 최적의 솔루션

SMT Around

• “가성비는 옛말”… 韓 SMT 시장 덮치는 ‘차이나 스톰(China Storm)’
• 성능·가격·AS ‘3박자’ 갖춘 중국산 설비의 대공습
• 韓 시장 ‘글로벌 하이엔드 진출’의 교두보로 삼아 총력전

• 카메라 모듈, 다중 성장 축 구조로 재편하고 ‘재반등’
• 스마트폰 회복과 XR 확산 등 모바일 이미징, 여전히 산업의 중심
• Yole, 자동차 전장화·수직 통합이 신규 동력

• 韓 수출, 사상 첫 ‘7,000억 달러’ 시대 개막
• 무협, ‘26년 반도체 ‘슈퍼사이클’이 이끈다
• AI 인프라 투자 확대로 韓 반도체·SSD 수혜 집중

• AI·첨단 공정이 이끈 글로벌 파운드리 업계 3분기 ‘반등’
• 트렌드포스, 상위 10社 매출 8.1% 성장… 4분기엔 둔화 전망
• TSMC 독주 지속, 중국 파운드리 존재감 확대

• 중견기업 수출, 2분기 연속 성장…`25년 3분기 분기 최대 실적 달성
• 전자부품·자동차·반도체 강세, 제조업 중심 수출 회복 본격화
• 아세안·중동으로 시장 다변화 가속… 미·중·EU 감소세는 과제

• 올해 스마트폰 출하량 ‘하향’, 메모리 공급난 직격탄…
• 카운터포인트, DRAM 가격 급등이 주요 원인
• ASP 상승 불가피… 프리미엄 중심의 포트폴리오 재편 가속

• 제조업 체감경기, 기준치는 상회하나 내수 ‘둔화’
• 12월 제조업, 수출·ICT가 버팀목, 투자·채산성은 하락 전환
• 1월 전망, 내수는 꺾이고, 반도체·소재 중심 선별적 회복

• 안양산업진흥원, 지역 산업 지형도 다시 그린다!!!
• ‘제조·도시·축산’ 전방위 AI DX 드라이브
• AI 팩토리부터 디지털 트윈까지 ‘초격차 기술’ 확보