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자동차 디스플레이 시장, 고부가가치 기술로 패러다임 전환 가속화
글로벌 자동차 디스플레이 시장이 `25년 본격적인 기술 전환기를 맞으면서 고부가가치 디스플레이 패널 중심으로 재편되고 있다.
2025년 09월호 > SMT Around
전세계 OLED 증착 재료 시장, 中 업체 10위권 진입으로 판도 변화 예고
카운터포인트리서치(www.counterpointresearch.com)의 최신 ‘Bi-Annual AMOLED Materials Report’에 따르면, `25년 전세계 OLED 증착 재료 시장은 전년 대비 5.3% 성장해 약 28억달러(한화 약 3조7천억원)의 시장규모 형성이 전망된다.
2025년 09월호 > SMT Around
첨단 패키징, 백엔드 장비 혁신의 중심으로 ‘부상’
반도체 제조 공정에서 패키징의 중요성이 갈수록 높아지면서, 그동안 보조적 단계로 여겨졌던 백엔드 장비가 이제는 산업 전반의 혁신을 주도하는 핵심 분야로 부상하고 있다.
2025년 09월호 > SMT Around
AI 서버가 주도하는 전자 산업 성장…, `26년에는 둔화 불가피
글로벌 시장조사기관 트렌드포스(www.trendforce.com)는 최근 보고서를 통해 `25년 전자 산업의 성장 양상이 인공지능(AI) 서버에 집중될 것이라고 전망했다.
2025년 09월호 > SMT Around
아·태 지역 퍼블릭 클라우드 시장 `29년, 1,310억달러 형성
2025년 09월호 > SMT Around
한국 제조업 ‘사면초가’... 10곳 중 8곳 레드오션 진입
한국 제조업이 전례 없는 위기에 직면했다. 기존 주력제품의 시장 포화와 경쟁력 상실이 동시에 진행되는 가운데, 이를 대체할 신사업 개발마저 부진한 ‘사면초가’ 상황이 현실로 드러났다.
2025년 09월호 > SMT Around
21세기를 위한 컨포멀 코팅제 ‘SEC’
표면실장 부품의 날카로운 모서리에 컨포멀 코팅이 제대로 도포되지 않거나 아예 도포되지 않는 경우, 코팅 표면에서의 통전 현상 및 시스템 고장, 얇은 휘스커(tin whisker)의 제어 불능 등 다양한 잠재적 고장이 발생할 수 있다.
2025년 09월호 > 기고
PoP 패키지의 ‘비틀림 하중’ 신뢰성 평가
PoP(Package on Package) 패키지는 메모리 고밀도화가 필요한 고성능 애플리케이션에서 주로 사용되고 있다.
2025년 09월호 > Cover Story
범프형 부품 솔더 접합부의 진공 리플로우 효과
가스 보이드는 처음에는 존재하지 않았지만, 용융 금속에 형성될 수 있으며, 압력이 감소함에 따라 점점 더 많은 핵 생성 부위를 이용할 수 있게 되고, 가스 거품을 생성 및 방출할 수 있게 된다.
2025년 09월호 > Cover Story
솔더 인쇄 공정, 주요 매개변수, 결함 시나리오 Review
본 논문의 목적은 솔더 증착에 대한 주요 매개변수의 영향을 종합적으로 조사하고 솔더 페이스트 검사(SPI) 워크스테이션 가이드라인을 결정하기 위한 체계적인 접근법을 확립하는 것이다.
2025년 09월호 > Cover Story
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글로벌 반도체 시장, ‘1조 달러’ 시대 카운트다운 들어가
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폴라리스쓰리디, ‘AW 2026’서 차세대 SMAR 공개
차량용 반도체 `29년 1,000억 달러 육박
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유라, ‘CADvizor’ 제조 설계 자동화로 전장 하네스 설계 효율 93% 향상
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콩가텍·NXP
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