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이 분야의 최종 입력시간 : 2018-10-03 (수)

고방열 패키지 및 고방열 패키지 제조방법  본 발명은 고방열 패키지 및 고방열 패키지 제조방법에 관한 것으로서, 고방열 패키지는 평판형 히트파이프; 상기 평판형 히트파이프의 외면 일측에 위치하고, 솔더링을 위하여 마련되는 솔더층 및 상기 솔더층의 상면에 위치하고...   3차원 형상 측정장치  본 3차원 형상 측정장치는 광원과, 광원으로부터 조사된 광을 반사시켜 검사 대상 부위의 높이 정보를 취득가능한 명부와 암부를 교대로 포함하는 줄무늬 패턴광을 검사 대상 부위에 조사하는 디지털 미러 디바이스와, 줄무늬 패턴광이 조사된 검사 대상 부위를 촬상하는 촬상부를 구비하고, 디지털 미러 디바이스는 다이아   칩 전자 부품의 전기 특성 검사, 검사 토대로 부품 검사 선별 2016년 10월호 3개 이상의 전극을 구비한 전자부품 검사선별 장치  본 발명은, 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 관한 것이고, 더욱 상세하게는, 칩형 3 단자 콘덴서로 대표되는 구성을 갖는 3개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품에 대해, 그 전기 특성을 검사하고, 이어서, 그 검사 결과에 기초하여 칩 전자 부품을 선별(혹은 분류)하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 관한 것이다.   모놀리식 3D IC 기술을 사용한 완전한 SOC  상세한 설명에 개시된 실시예들은 모놀리식 삼차원(3D) 집적 회로(IC)(3D IC) 집적 기술을 사용한 완전한 시스템-온-칩(SOC) 솔루션을 포함한다.   기판 상의 칩 적층 장치  기판 상에 칩을 적층하기 위한 칩 적층 장치 기술이다. 칩 적층 장치는 기판을 반송하도록 구성된 기판 지지체 및 칩을 기판에 배치하도록 구성된 이송 디바이스를 포함한다.   무연 01005 부품 어셈블리 공정 최적화  0201 부품들은 광범위한 프로세스 최적화 작업을 거친 이후 휴대전화, 블루투스 모듈 그리고 무선 LAN 등과 같이 매우 높은 밀집도의 애플리케이션에 사용되어지고 있다.   교번하는 계단형 반도체 다이 스택들을 포함한 반도체 디바이스  본 발명에 따르면, 짧은 와이어 본드들을 이용하여 많은 수의 반도체 다이들이 반도체 디바이스 내에 제공될 수 있게 하는 교번하는 계단형 반도체 다이 스택들을 포함하는 반도체 디바이스가 제공된다.   저가 솔더 및 마스크에 초점, 양방향 프린팅 구조와 확실한 클리닝 결합이 중요 2016년 06월호 저가의 재료를 활용한 고속 프린팅 안정화  인쇄 공정 개선을 위한 근본적인 방법은 가능한 제조공정 혹은 프로세스 문제들을 고려하여 프린팅 방법을 발전시키는 것이다. 인쇄 품질 항목에서, 기준점은 적당한 양의 솔더를 활용하여 적합한 모양, 적합한 위치에서 생성하는 연속적인 인쇄 공정이 안정화되어야만 한다는 것이다.   비아 특성화 위한 방법, 개별 TSV, TSV들의 전체 패턴도 평가 가능 2016년 06월호 TSV 마이크로 제조 프로세스 및 제품들의 특성화  최근에 반도체 디바이스를 효율적으로 패키징하기 위한 수단으로서의 비아의 사용이 급증하였다. 불행하게도, 비아의 정확한 특성화는 더 성숙한 반도체 제조 프로세스와 종종 관련된 수율의 실현에 있어서 어려움을 유발하였다.   검사 프로세스로부터 즉각적인 피드백이 가능해야, 검사기의 높은 반복정밀도 및 정확도가 프린팅 퀄리티 보장 2016년 05월호 솔더 페이스트 프린팅 - 품질 보장 방법 Ⅱ  본고에서는 솔더 페이스트 프린트 프로세스와 자체 대응 검사 프로세스의 퀄리티를 보장하기 위한 방법론을 제시했다. 방법론은 프린팅 프로세스를 컨트롤하기 위해 검사 프로세스로부터 즉각적인 피드백이 가능하도록 해야 한다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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