홈 > Special Report 이 분야의 최종 입력시간 : 2018-07-29 (일)
칩 전자 부품의 전기 특성 검사, 검사 토대로 부품 검사 선별 2016년 10월호
3개 이상의 전극을 구비한 전자부품 검사선별 장치 
본 발명은, 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 관한 것이고, 더욱 상세하게는, 칩형 3 단자 콘덴서로 대표되는 구성을 갖는 3개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품에 대해, 그 전기 특성을 검사하고, 이어서, 그 검사 결과에 기초하여 칩 전자 부품을 선별(혹은 분류)하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 관한 것이다.
 
모놀리식 3D IC 기술을 사용한 완전한 SOC 
상세한 설명에 개시된 실시예들은 모놀리식 삼차원(3D) 집적 회로(IC)(3D IC) 집적 기술을 사용한 완전한 시스템-온-칩(SOC) 솔루션을 포함한다.
 
기판 상의 칩 적층 장치 
기판 상에 칩을 적층하기 위한 칩 적층 장치 기술이다. 칩 적층 장치는 기판을 반송하도록 구성된 기판 지지체 및 칩을 기판에 배치하도록 구성된 이송 디바이스를 포함한다.
 
무연 01005 부품 어셈블리 공정 최적화 
0201 부품들은 광범위한 프로세스 최적화 작업을 거친 이후 휴대전화, 블루투스 모듈 그리고 무선 LAN 등과 같이 매우 높은 밀집도의 애플리케이션에 사용되어지고 있다.
 
교번하는 계단형 반도체 다이 스택들을 포함한 반도체 디바이스 
본 발명에 따르면, 짧은 와이어 본드들을 이용하여 많은 수의 반도체 다이들이 반도체 디바이스 내에 제공될 수 있게 하는 교번하는 계단형 반도체 다이 스택들을 포함하는 반도체 디바이스가 제공된다.
 
저가 솔더 및 마스크에 초점, 양방향 프린팅 구조와 확실한 클리닝 결합이 중요 2016년 06월호
저가의 재료를 활용한 고속 프린팅 안정화 
인쇄 공정 개선을 위한 근본적인 방법은 가능한 제조공정 혹은 프로세스 문제들을 고려하여 프린팅 방법을 발전시키는 것이다. 인쇄 품질 항목에서, 기준점은 적당한 양의 솔더를 활용하여 적합한 모양, 적합한 위치에서 생성하는 연속적인 인쇄 공정이 안정화되어야만 한다는 것이다.
 
비아 특성화 위한 방법, 개별 TSV, TSV들의 전체 패턴도 평가 가능 2016년 06월호
TSV 마이크로 제조 프로세스 및 제품들의 특성화 
최근에 반도체 디바이스를 효율적으로 패키징하기 위한 수단으로서의 비아의 사용이 급증하였다. 불행하게도, 비아의 정확한 특성화는 더 성숙한 반도체 제조 프로세스와 종종 관련된 수율의 실현에 있어서 어려움을 유발하였다.
 
검사 프로세스로부터 즉각적인 피드백이 가능해야, 검사기의 높은 반복정밀도 및 정확도가 프린팅 퀄리티 보장 2016년 05월호
솔더 페이스트 프린팅 - 품질 보장 방법 Ⅱ 
본고에서는 솔더 페이스트 프린트 프로세스와 자체 대응 검사 프로세스의 퀄리티를 보장하기 위한 방법론을 제시했다. 방법론은 프린팅 프로세스를 컨트롤하기 위해 검사 프로세스로부터 즉각적인 피드백이 가능하도록 해야 한다.
 
밀봉재 활용 프로세스 다이와 연결, 재분배 구조물 통해 메모리 다이에 소통 2016년 05월호
패키지 및 패키지를 형성하는 방법 
여러 가지 패키지 및 패키지를 형성하는 방법이 개시된다. 실시형태에 따르면, 패키지는 밀봉재에 의해 적어도 측방에서 밀봉되는 프로세서 다이와, 밀봉재에 의해 적어도 측방에서 밀봉되는 메모리 다이와, 밀봉재 상의 재분배 구조물을 포함한다.
 
솔더 페이스트 프린팅 - 품질 보장 방법 Ⅰ 
높은 수준의 제조 공정을 위해 여러 요구사항들이 나오고 있다. 확실한 것은 검증된 측정 데이터 없이 프로세스를 충분하게 컨트롤하기란 불가능하다는 점이다.
 
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