홈 > Special Report

이 분야의 최종 입력시간 : 2023-09-28 (목)

임베디드 기술 활용한 전력 디바이스 칩 임베디드 기술은 높은 소형화 가능성과 우수한 전기적 성능으로 인해 자동차 애플리케이션에 대한 유망한 가능성을 보여주고 있다.   리플로우 프로세스에서의 보이드 메커니즘 솔더 조인트 내 보이드는 솔더가 굳어지기 전에 빠져 나가지 못한 가스 기포의 결과물이다.   6-시그마에서 이온오염물의 공정 제어 열악한 환경에서 전자 제어 장치의 사용이 증가(특히 높은 신뢰성, 안전성이 중요한 업종에서 )함에 따라 전기 화학적 신뢰성에 대한 완전한 이해와 엄격한 제어가 요구되고 있다.   모바일 폼팩터 변화에 따른 패키지 발열 문제 모바일 플랫폼이 소개된 이래로 주요 성장동력 중 하나는 폼팩터의 소형화였다. 확실히, 디바이스의 휴대성은 크기와 무게와 직접적인 관련이 있다.   솔더페이스트 성능과 솔더 파우더 크기의 관계 솔더 파우더의 크기는 다른 측면에서 솔더페이스트의 성능에 영향을 끼친다. 보관 수명, 스텐실 수명, 리플로우 성능, 보이드 발생 거동 및 반응성/안정성은 모두 솔더 파우더 크기와 관계가 깊다.   PCB 어셈블리 신뢰성에 미치는 먼지의 영향 먼지는 항상 공기 중에 존재한다. 온도와 상대습도 외에 전자 제품의 작동 조건을 설명하는 새로운 요인으로 여겨지고 있다.   Rework 가능한 언더필 재질 대체품의 평가 방법론 가까운 미래에 중단될 수도 있는 생산에 사용 중인 언더필 재료를 대체할 수 있는 rework이 가능한 언더필 물질의 조사, 식별, 선택, 평가, 테스트 및 품질을 검증하기 위해 수행되었던 접근법 및 프로세스 개선 활동을 요약하였다.   2차 리플로우와 BGA 솔더 조인트의 일시적 솔더 분리 한 단계 높은 라우팅 밀도와 전송 속도에 대한 요구가 높아짐에 따라 VIPPO(Via-In-Pad Plated Over)는 하이엔드 통신 제품군에서 더 일반적이 되어 가고 있다.   전장 및 고신뢰성의 애플리케이션용 무연 솔더 솔더 합금의 경우, 많은 발전이 이뤄져 왔으며 현재도 개발이 진행 중에 있다. 솔더페이스트 플럭스의 경우, 자동차 및 다른 높은 신뢰성 애플리케이션용 플럭스는 고온 및 고습의 분위기에서도 신뢰할 수 있는 절연 저항을 가지고 있어야 한다.   초저손실 절연체의 PCB 패드 분화구 검증을 위한 인장강도시험 인장강도시험을 통해 PCB 작업장은 자체적인 프로세스 제어에 따라 패드 분화구를 견뎌내는 절연체 재료의 성능을 비교할 수 있으며, PCB 어셈블리와 서비스 수명에서 패드 분화구에 의한 반품을 줄일 수 있다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

	미디어정보 | 개인정보취급방침 | 이메일주소 무단수집 거부 | 온라인문의
	SG미디어 | 대표이사 : 강희명 | 사업자등록번호 : 119-10-75482 (08639) 서울시 금천구 시흥대로 97 | 전화 : 02-808-7411 팩스 : 02-808-7412 Copyright ⓒ SG미디어 All rights reserved.