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이 분야의 최종 입력시간 : 2019-04-03 (수)

안정적인 솔더링에 필요한 사항들 2015년 09월호 파인피치 부품과 셀렉티브 솔더링용 위치 정도 Ⅱ  경험적 그리고 기계적인 성능 데이터는 온도 변화, 보드 휨에도 불구하고, THT 커넥터들이 매우 정확한 방법으로 납땜될 수 있음을 보여준다.   몰드 컴파운드 내에 IC 내장 2015년 09월호 칩 배열 및 칩 배열을 제조하기 위한 방법  칩 배열이 제공되며, 이는 몰드 컴파운드 및 몰드 컴파운드 내에 적어도 부분적으로 내장된 마이크로 전자기계 시스템 소자를 포함할 수 있다.   솔더 프리폼 적용 활용 2015년 08월호 솔더 조인트의 보이드 감소 시스템 및 방법  솔더 페이스트 침착물은 일반적으로 PCB와 집적 회로 패키지 사이에 도포된다. 솔더 페이스트 침착물은 집적 회로 패키지와 PCB 사이에 고체 접합을 형성하도록 처리되어, 전자 시스템 또는 전자 조립체를 형성할 수 있다.   셀렉티브 솔더링 개요 2015년 08월호 파인피치 부품과 셀렉티브 솔더링의 위치 정도 Ⅰ  셀렉티브 솔더링은 또 다른 프로세스이다. 웨이브 솔더링과 달리, 더 높아진 온도로 인해 영향을 주는 추가적인 프로세스 파라미터들이 존재한다. 솔더 접합은 SMD 패드 혹은 부품과 근접하게 만들어져야만 한다.   이중 다마신 구조용 초박형 유전층 관련 기술 2015년 07월호 범프리스 빌드업 층(BBUL) 반도체 패키지  초박형 유전층을 갖는 범프리스 빌드업 층(BBUL) 반도체 패키지가 설명된다. 예를 들어, 장치는 복수의 외부 도전성 범프를 갖는 집적 회로를 포함하는 반도체 다이를 포함한다.   실장 기기, 어셈블리 재료, 프로세스 제어가 핵심 2015년 07월호 03015 마이크로칩 실장에 있어서 프로세스 고려사항  최근 측정면적이 0402(0.4㎜ × 0.2㎜) 마이크로칩 보다 40% 이상 적은 새로운 03015(0.3㎜×0.15㎜) 마이크로칩의 등장은 표면실장 부품 소형화의 최첨단으로 요약할 수 있다.   복수의 기판들 동시 병행 작업 가능 2015년 06월호 효율성 높은 스크린 인쇄 장치  다른 종류의 기판을 포함하는 복수의 기판을 대상으로 동시 병행적으로 인쇄 작업을 효율적으로 실행하는 것이 가능한 스크린 인쇄 장치를 제공한다.   높은 접속 신뢰성 확보에 기여 2015년 05월호 전자 부품의 실장 구조체 및 제조 방법  근년 반도체 장치의 박화(薄化)의 요구가 매우 심해지고 있으며, 그 박화의 요구에 대응하기 위해서 반도체 칩의 두께는 50㎛ 이하, 반도체 칩과 회로 기판 사이의 거리는 25㎛ 이하로 되어 오고 있다.   대체 부품에 관한 자동 인식 2015년 04월호 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법  부품 장착기에 있어서 대체 부품을 이용한 경우에, 오퍼레이터가 검사기 측에서 입력조작을 행할 필요가 없는 부품 실장 라인 및 부품 실장 방법을 제공하는 것이다.   생산 중 작업자 안전답보하면서 기종 변경전환 가능 2015년 03월호 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법  본 발명의 목적은, 부품 실장 방법 및 복수의 실장 레인이 설치된 부품 실장 장치를 제공하는 것이며, 여기서 기판 종류가 변경될 때, 부품 실장 장치는, 생산 중인 실장 레인의 동작을 정지시키지 않고 조작자의 안전을 손상시키지 않으면서 기종 변경 전환 작업을 수행할 수 있다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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