홈 > Special Report 이 분야의 최종 입력시간 : 2018-03-31 (토)
고밀도 실장과 신뢰성의 확보 실현 2014년 10월호
기판의 휨 저감 구조 및 기판의 휨 저감 방법 
본 발명은 전자 부품을 기판에 납땜 실장할 때의 기판의 휨을 저감하여 양호한 납땜을 실현하는 동시에, 고밀도 실장과 신뢰성의 확보 등을 실현하는 것을 목적으로 한다.
 
플럭스 선택의 주요 요인들 2014년 09월호
무연 공정의 웨이브 솔더링 플럭스 선택방법 Ⅱ 
Lead-Free 웨이브 솔더링으로의 전환은 많은 어셈블리 업체들에게 자신의 프로세스에 새로운 플럭스를 선택하도록 유도하고 있다.
 
밀리미터 레이더용 RF-모듈 생산 향상에 기여 2014년 09월호
초음파 플립칩 본딩 기술 
밀리미터파 레이더는 교통사고 및 교통 정체에 의한 사망을 줄이기 위한 목적으로 발전되어 왔고, 시장이 형성되어 왔다.
 
HiP 불량검출도 ‘OK’ 2014년 09월호
pCT 기술을 활용한 3D In-Line X-Ray Inspection 
pCT를 사용함으로써 기판면별(또는 층별)로 선명히 분리된 이미지를 생성할 수 있다. 이것은 pCT reconstruction에 입력데이터로 사용되는 약 20~30 샷의 2D투과 경사 이미지를 획득함으로써 가능하다.
 
친환경, 솔더링 작업 신뢰성 향상 2014년 09월호
다기능 솔더링용 에폭시 플럭스 및 에폭시 솔더 페이스트에 관한 특허 
본 발명에 따른 솔더링용 플럭스는 로진을 포함하지 않아 로진을 포함하는 솔더링용 플럭스에 비해 솔더링 작업 후의 고온다습 조건 등에서 비부식성, 고절연성, 장기안정성, 내습성, 무독성과 같은 특성이 유지되어 솔더링 작업의 신뢰성을 향상시키고 친환경적이다.
 
비용효율적인 생산성 향상 도모 2014년 08월호
라인 밸런스 제어방법, 제어장치 및 부품실장기 
종래, 전자부품 등의 부품을 프린트 배선 기판 등의 기판에 실장하는 부품 실장 라인에서는 보다 짧은 택트(실장시간)를 실현하기 위하여 부품 실장 라인을 구성하는 각 부품 실장기의 택트를 균등화(평준화)하는 것이 중요하다.
 
증기 세정을 통한 FPC 신뢰성 실험 2014년 08월호
SMD 신뢰성 향상을 위한 FPC 제조공정 
전자기기의 소형화 및 다기능성이 증가됨에 따라, 플렉시블 회로의 인기가 더욱 높아지고 있다. 플렉시블 회로의 적용이 보드 소형화를 이끌 수 있음에도, 또 다른 신뢰성 문제가 존재한다.
 
웨이브 솔더링 중의 불활성화 가스 2014년 07월호
납땜 중에 불활성화 가스를 제공하는 장치 및 방법 
본 발명은 납땜 중에 불활성화 가스를 제공하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 질소 및 기타 불활성화 가스를 이용한 웨이브 솔더링 중에 불활성화 가스를 제공하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
 
임베디드 부품 집적의 실제 예 2014년 06월호
능동 및 수동소자 임베디딩 PCB의 발전동향  
전형적인 솔더링 테크놀로지만을 이용하여 새로운 애플리케이션을 실현하는 것은 점점 더 어려워지기 시작했다.
 
(Sn-Ag-Cu-Bi)계 다이본드용 납땜 2014년 06월호
표면 실장 부품의 솔더링 방법 
다이본드용 땜납 재료를 사용하여 형성된 표면 실장 부품을, 실장용 땜납 재료를 사용하여 프린트 기판에 솔더링할 때라도, 다이본드용 땜납 재료의 용해가 일어나지 않도록 하였다.
 
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