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이 분야의 최종 입력시간 : 2025-07-05 (토)

0201 부품의 스텐실 프린팅 프린팅 테스트의 결과에서는 008004″(0201mm) 부품에 맞춰 반복적으로 프린팅할 수 있으며, 프로세스 윈도우가 공정 능력의 두 배인 곳에서 수행할 수 있음을 보여주었다.   대기 리플로우 오븐에서의 공정 가스 오염 줄이기 무연 솔더페이스트에 여러 플럭스가 적용되고 있다. 고온 융점이라는 무연 합금의 특성에 맞는 내열성 로진 시스템과 활성제가 이용되고 있다.   보이드 충진 Ⅱ : 보이드 감소 방법들 알아보기 몇 가지 새로운 변수와 보이드에 미치는 영향을 조사하였다. 무세척 무연 솔더페이스트를 테스트해 수용성 무연 솔더페이스트와 결과를 비교하였다.   패키지 휨에서의 온도 불균등 영향 초기 패키지 평탄도는 부품 제조공정과 설계의 여러 측면에 의해 영향을 받을 수 있다. 그러나 온도에 따른 평탄도의 변화는 패키지에 사용된 상이한 재료 간의 CTE 불일치에 의해 주로 발생한다.   보이드 충진하기 : 인터-비아 보이드 제거법 보이드는 전자 기기의 질병이므로 반드시 제거되어야만 한다. 지난 몇 년 동안 우리는 솔더 조인트의 보이드를 연구하고 ‘보이드 충진’ 방법에 관한 세 가지 기술 논문을 발표했었다. 본 고는 그 시리즈 중 하나이다. 본 고에서는 비아-인-패드 PCB 디자인에 맞춰 보이드를 완화하는 방법에 초점을 두었다.   전장 업종용 개선된 SAC의 보이드 특성 본 연구는 보이드에 관한 여러 가지 요인, 즉 테스트 보드 표면 마감, 보드 산화, 솔더 합금 선택, 페이스트 플럭스, 페이스트 에이징 및 부품 설계/스텐실 패턴의 영향을 조사하기 위해 시작되었다.   열 사이클 중 캡슐 봉지재의 인장응력 영향 Ⅰ 열악한 사용자 환경에서의 보호를 목적으로 전자기기 어셈블리 공정에서는 서로 다른 기계적 및 열적 특성을 가진 다양한 고분자 재료를 사용하고 있다.   세라믹 기반 패키지의 언더필 레이어 SAT 검사 열악한 환경에서 디바이스를 구동시키기 위해 전자 산업에서는 세라믹 패키지를 사용해 오고 있다. 본 고에서는 2개의 세라믹 서브스트레이트 사이에 끼워진 유기 인터포저를 연결하는 언더필 레이어를 비파괴적으로 검사하기 위한 초음파 영상 기술(acoustic imaging technology)에 관한 연구를 보고한다.   2차 리플로우와 BGA 솔더 조인트의 일시적 솔더 분리 한 단계 높은 라우팅 밀도와 전송 속도에 대한 요구가 높아짐에 따라 VIPPO(Via-In-Pad Plated Over)는 하이엔드 통신 제품군에서 더 일반적이 되어 가고 있다.   초저손실 절연체의 PCB 패드 분화구 검증 위한 인장강도시험 인장강도시험을 통해 PCB 작업장은 자체적인 프로세스 제어에 따라 패드 분화구를 견뎌내는 절연체 재료의 성능을 비교할 수 있으며, PCB 어셈블리와 서비스 수명에서 패드 분화구에 의한 반품을 줄일 수 있다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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