홈 > Special Report 이 분야의 최종 입력시간 : 2018-06-01 (금)
실험 결과 및 결론 2014년 12월호
무연 플립칩의 플럭스 & 리플로우 파라미터의 영향 Ⅱ 
소형 치수가 포함된 것은 대량 리플로우 내의 자체 균등한 형상에 관한 접합의 전체 무너짐 측정 없이 최적화된 솔더 기반 플립칩 어셈블리 프로세스를 향상시키기 어렵게 만들고 있다.
 
플렉시블 기판 상의 집적 회로의 검사 2014년 12월호
플렉시블 기판과 전기 광학 장치 및 전자 기기 
집적 회로를 구비하는 플렉시블 기판에서, 집적 회로에서 처리되는 신호를 바람직하게 모니터링한다.
 
다양한 무연 합금성분 연구 2014년 11월호
무연 플립칩의 플럭스 & 리플로우 파라미터의 영향 Ⅰ 
본고에서는 유기 서브스트레이트 상으로 무연 솔더 범프를 지닌 플립칩의 어셈블리에서 리플로우 프로파일, pad metallurgy 그리고 플럭스의 양에 관한 영향에 대해 설명한다.
 
웨이퍼(Wafer) 시료 흠결 검사하는 광학검사 장치 2014년 11월호
자동광학검사용 관심영역 자동추출 방법 및 이를 이용한 광학검사 장치 
본 발명은 자동광학검사용 관심영역 자동추출 방법 및 이를 이용한 광학검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 자동광학검사(AOI)를 위한 웨이퍼 시료의 관심영역(ROI)을 자동추출하는 방법 및 이를 이용하여 웨이퍼(Wafer) 시료의 흠결을 검사하기 위한 광학검사 장치에 관한 것이다.
 
고밀도 실장과 신뢰성의 확보 실현 2014년 10월호
기판의 휨 저감 구조 및 기판의 휨 저감 방법 
본 발명은 전자 부품을 기판에 납땜 실장할 때의 기판의 휨을 저감하여 양호한 납땜을 실현하는 동시에, 고밀도 실장과 신뢰성의 확보 등을 실현하는 것을 목적으로 한다.
 
플럭스 선택의 주요 요인들 2014년 09월호
무연 공정의 웨이브 솔더링 플럭스 선택방법 Ⅱ 
Lead-Free 웨이브 솔더링으로의 전환은 많은 어셈블리 업체들에게 자신의 프로세스에 새로운 플럭스를 선택하도록 유도하고 있다.
 
밀리미터 레이더용 RF-모듈 생산 향상에 기여 2014년 09월호
초음파 플립칩 본딩 기술 
밀리미터파 레이더는 교통사고 및 교통 정체에 의한 사망을 줄이기 위한 목적으로 발전되어 왔고, 시장이 형성되어 왔다.
 
HiP 불량검출도 ‘OK’ 2014년 09월호
pCT 기술을 활용한 3D In-Line X-Ray Inspection 
pCT를 사용함으로써 기판면별(또는 층별)로 선명히 분리된 이미지를 생성할 수 있다. 이것은 pCT reconstruction에 입력데이터로 사용되는 약 20~30 샷의 2D투과 경사 이미지를 획득함으로써 가능하다.
 
친환경, 솔더링 작업 신뢰성 향상 2014년 09월호
다기능 솔더링용 에폭시 플럭스 및 에폭시 솔더 페이스트에 관한 특허 
본 발명에 따른 솔더링용 플럭스는 로진을 포함하지 않아 로진을 포함하는 솔더링용 플럭스에 비해 솔더링 작업 후의 고온다습 조건 등에서 비부식성, 고절연성, 장기안정성, 내습성, 무독성과 같은 특성이 유지되어 솔더링 작업의 신뢰성을 향상시키고 친환경적이다.
 
비용효율적인 생산성 향상 도모 2014년 08월호
라인 밸런스 제어방법, 제어장치 및 부품실장기 
종래, 전자부품 등의 부품을 프린트 배선 기판 등의 기판에 실장하는 부품 실장 라인에서는 보다 짧은 택트(실장시간)를 실현하기 위하여 부품 실장 라인을 구성하는 각 부품 실장기의 택트를 균등화(평준화)하는 것이 중요하다.
 
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