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이 분야의 최종 입력시간 : 2024-10-01 (화)

비접촉 유도가열(IH) 납땜 장비 ‘S-WAVE’ Ⅱ 일본 스핑크스테크놀로지社는 세계 최초로 비접촉 전자유도가열(IH, Induction Heating) 자동 납땜 설비인 ‘S-WAVE 시리즈’를 2021년에 발표했다.   셀렉티브 솔더링 사용한 수직 홀 충진 ‘향상’ 조건 열적으로 까다로운 어셈블리에서 월등한 수직 홀 충진을 이뤄내기 위해 고려해야 할 많은 요소가 있다는 데이터를 도출하였다.   다이내믹 ‘실시간’ 듀얼 헤드 디스펜싱 구조를 통한 공정 수율 향상 자동화된 고속 유체 디스펜싱 시스템은 높은 정확도와 반복정밀도로 기판의 복잡한 패턴을 디스펜싱하는 데 사용된다.   소형 0402 및 0201 부품과 ‘튬스톤’ 결함 제조 관점에서 볼 때, 초소형 부품의 크기는 제조 장비의 성능과 다양한 공정 파라미터 제어에 심각한 문제를 제기한다.   솔더페이스트 성능과 파우더 크기의 관계 Ⅰ 솔더 파우더의 크기는 다른 측면에서 솔더페이스트의 성능에 영향을 끼친다. 보관 수명, 스텐실 수명, 리플로우 성능, 보이드 발생 거동 및 반응성/안정성은 모두 솔더 파우더 크기와 관계가 깊다.   모바일 폼팩터 변화에 따른 패키지 발열 문제   X-ray 검사 소프트웨어를 활용한 독립형 X-ray 배치 자동검사 시스템 구축하기 본 기고에서는 X-ray 검사 소프트웨어를 활용하여 신규 뿐만 아니라 기존 사용 중인 범용 X-ray 검사장비에도 적용할 수 있는 독립형 X-ray 배치 자동검사 시스템 구축 방법에 대해 소개하고자 한다.   블랙패드 再 고찰 블랙패드는 솔더링 불량의 일반적인 원인으로 여겨지고 있다. 그것은 솔더링 전과 솔더링 전후의 단면 이미징에서 인식할 수 있는 뚜렷한 형태를 가지고 있다.   6-시그마에서 이온오염물의 공정 제어 열악한 환경에서 전자 제어 장치의 사용이 증가(특히 높은 신뢰성, 안전성이 중요한 업종에서 )함에 따라 전기 화학적 신뢰성에 대한 완전한 이해와 엄격한 제어가 요구되고 있다.   PCB 어셈블리 신뢰성에 미치는 먼지의 영향 먼지는 항상 공기 중에 존재한다. 온도와 상대습도 외에 전자 제품의 작동 조건을 설명하는 새로운 요인으로 여겨지고 있다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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