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이 분야의 최종 입력시간 : 2024-10-01 (화)

FO-WLP 애플리케이션의 대형 패널 Cu 도금 커넥티드 디바이스의 수가 빠르게 늘어나고 있으며, 디바이스는 훨씬 더 스마트해지고 있다. 즉, 동일한 공간을 차지하고 비용을 절감하면서도 더욱 복잡한 디바이스가 필요해질 것이다.   3D 프린팅과 고주파수용 패키징 부품 집적 회로의 인터커넥트와 안테나 제작을 위한 3D 및 잉크젯 프린팅의 활용은 매우 흥미로운 연구 대상이다. 자동차 레이더 및 5G 무선 솔루션과 같은 특정 애플리케이션의 고객 맞춤형 제작이 가능하기 때문이다.   전해구리도금의 마이크로비아 및 쓰루홀 충진 : 현재와 미래 본 고에서는 전해 구리도금 공정에 의해 구현된 마이크로비아 충진 및 쓰루홀 충진의 실제 상태를 제시하였다. 오늘날 전해 구리 공정에 의해 충진될 수 있는 마이크로비아 및 쓰루홀의 치수를 표시하였다.   고열량 어셈블리에서의 파인피치 부품 셀렉티브 솔더링 실험에서는 두껍고, 고열량의 보드 상에서 매우 미세한 피치의 부품을 우수한 홀 충진과 어떠한 브릿징 없이 납땜하는 것이 가능하다고 보여주었다.   HoP 결함 검출 - X-ray 검사의 한계 본 연구에서, 의도적으로 생성한 HoP 결함을 찾기 위한 첫 번째 단계로 x-ray 검사를 사용하였으며, 이후 HoP 결함 및 결함 검출 상관관계를 확인하기 위해 BGA를 떼어냈다.   코그넥스, 딥러닝 기반 머신비전 카메라의 활용 사례 머신비전 전문업체인 코그넥스가 자동차-전자-패키징 산업계를 적합한 딥러닝 기반 스마트 카메라 ‘인사이트(In-Sight) D900’의 활용 사례를 제안했다.   0201 부품의 스텐실 프린팅 프린팅 테스트의 결과에서는 008004″(0201mm) 부품에 맞춰 반복적으로 프린팅할 수 있으며, 프로세스 윈도우가 공정 능력의 두 배인 곳에서 수행할 수 있음을 보여주었다.   대기 리플로우 오븐에서의 공정 가스 오염 줄이기 무연 솔더페이스트에 여러 플럭스가 적용되고 있다. 고온 융점이라는 무연 합금의 특성에 맞는 내열성 로진 시스템과 활성제가 이용되고 있다.   보이드 충진 Ⅱ : 보이드 감소 방법들 알아보기 몇 가지 새로운 변수와 보이드에 미치는 영향을 조사하였다. 무세척 무연 솔더페이스트를 테스트해 수용성 무연 솔더페이스트와 결과를 비교하였다.   패키지 휨에서의 온도 불균등 영향 초기 패키지 평탄도는 부품 제조공정과 설계의 여러 측면에 의해 영향을 받을 수 있다. 그러나 온도에 따른 평탄도의 변화는 패키지에 사용된 상이한 재료 간의 CTE 불일치에 의해 주로 발생한다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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