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이 분야의 최종 입력시간 : 2025-07-05 (토)

Lean 식스시그마 활용한 솔더 프린팅 최적화 본고에서는 솔더페이스트 프린팅 프로세스를 최적화하기 위해 Lean 식스시그마 기술이 어떻게 활용하는지를 설명한다.   랩핑 동도금이 어셈블리 사이클에 미치는 영향 차트 분석, 저항 플롯, IST 사이클 및 마이크로-섹셔닝 분석에 따르면 배럴 동도금 두께는 랩 동도금 두께, PTH 비아 크기 및 매립형 비아의 캡 도금보다 불량 사이클에 큰 영향을 미쳤다.   고속 3D 프린팅의 전자산업 제조 활용 라인 컨포멀 센서와 이를 기반으로 하는 스캐너는 개별 부품, 어셈블리, 웹 및 기타 연속 제품의 다양한 계측 및 검사 애플리케이션에서 표면, 투명 재료 및 다층 구조의 이미징화에 사용된다.   파인피치 디스펜싱 프로세스의 최적화 테스트에서는 의도적으로 한 번에 하나의 파라미터만 변경했다. 여러 설정이 변경되었으면 라인 너비와 도트 크기에 미치는 영향이 잠재적으로 더 커졌을 것이다.   FO-WLP 애플리케이션의 대형 패널 Cu 도금 커넥티드 디바이스의 수가 빠르게 늘어나고 있으며, 디바이스는 훨씬 더 스마트해지고 있다. 즉, 동일한 공간을 차지하고 비용을 절감하면서도 더욱 복잡한 디바이스가 필요해질 것이다.   3D 프린팅과 고주파수용 패키징 부품 집적 회로의 인터커넥트와 안테나 제작을 위한 3D 및 잉크젯 프린팅의 활용은 매우 흥미로운 연구 대상이다. 자동차 레이더 및 5G 무선 솔루션과 같은 특정 애플리케이션의 고객 맞춤형 제작이 가능하기 때문이다.   전해구리도금의 마이크로비아 및 쓰루홀 충진 : 현재와 미래 본 고에서는 전해 구리도금 공정에 의해 구현된 마이크로비아 충진 및 쓰루홀 충진의 실제 상태를 제시하였다. 오늘날 전해 구리 공정에 의해 충진될 수 있는 마이크로비아 및 쓰루홀의 치수를 표시하였다.   고열량 어셈블리에서의 파인피치 부품 셀렉티브 솔더링 실험에서는 두껍고, 고열량의 보드 상에서 매우 미세한 피치의 부품을 우수한 홀 충진과 어떠한 브릿징 없이 납땜하는 것이 가능하다고 보여주었다.   HoP 결함 검출 - X-ray 검사의 한계 본 연구에서, 의도적으로 생성한 HoP 결함을 찾기 위한 첫 번째 단계로 x-ray 검사를 사용하였으며, 이후 HoP 결함 및 결함 검출 상관관계를 확인하기 위해 BGA를 떼어냈다.   코그넥스, 딥러닝 기반 머신비전 카메라의 활용 사례 머신비전 전문업체인 코그넥스가 자동차-전자-패키징 산업계를 적합한 딥러닝 기반 스마트 카메라 ‘인사이트(In-Sight) D900’의 활용 사례를 제안했다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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