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이 분야의 최종 입력시간 : 2024-03-30 (토)

고열량 어셈블리에서의 파인피치 부품 셀렉티브 솔더링 실험에서는 두껍고, 고열량의 보드 상에서 매우 미세한 피치의 부품을 우수한 홀 충진과 어떠한 브릿징 없이 납땜하는 것이 가능하다고 보여주었다.   HoP 결함 검출 - X-ray 검사의 한계 본 연구에서, 의도적으로 생성한 HoP 결함을 찾기 위한 첫 번째 단계로 x-ray 검사를 사용하였으며, 이후 HoP 결함 및 결함 검출 상관관계를 확인하기 위해 BGA를 떼어냈다.   코그넥스, 딥러닝 기반 머신비전 카메라의 활용 사례 머신비전 전문업체인 코그넥스가 자동차-전자-패키징 산업계를 적합한 딥러닝 기반 스마트 카메라 ‘인사이트(In-Sight) D900’의 활용 사례를 제안했다.   0201 부품의 스텐실 프린팅 프린팅 테스트의 결과에서는 008004″(0201mm) 부품에 맞춰 반복적으로 프린팅할 수 있으며, 프로세스 윈도우가 공정 능력의 두 배인 곳에서 수행할 수 있음을 보여주었다.   대기 리플로우 오븐에서의 공정 가스 오염 줄이기 무연 솔더페이스트에 여러 플럭스가 적용되고 있다. 고온 융점이라는 무연 합금의 특성에 맞는 내열성 로진 시스템과 활성제가 이용되고 있다.   보이드 충진 Ⅱ : 보이드 감소 방법들 알아보기 몇 가지 새로운 변수와 보이드에 미치는 영향을 조사하였다. 무세척 무연 솔더페이스트를 테스트해 수용성 무연 솔더페이스트와 결과를 비교하였다.   패키지 휨에서의 온도 불균등 영향 초기 패키지 평탄도는 부품 제조공정과 설계의 여러 측면에 의해 영향을 받을 수 있다. 그러나 온도에 따른 평탄도의 변화는 패키지에 사용된 상이한 재료 간의 CTE 불일치에 의해 주로 발생한다.   보이드 충진하기 : 인터-비아 보이드 제거법 보이드는 전자 기기의 질병이므로 반드시 제거되어야만 한다. 지난 몇 년 동안 우리는 솔더 조인트의 보이드를 연구하고 ‘보이드 충진’ 방법에 관한 세 가지 기술 논문을 발표했었다. 본 고는 그 시리즈 중 하나이다. 본 고에서는 비아-인-패드 PCB 디자인에 맞춰 보이드를 완화하는 방법에 초점을 두었다.   전장 업종용 개선된 SAC의 보이드 특성 본 연구는 보이드에 관한 여러 가지 요인, 즉 테스트 보드 표면 마감, 보드 산화, 솔더 합금 선택, 페이스트 플럭스, 페이스트 에이징 및 부품 설계/스텐실 패턴의 영향을 조사하기 위해 시작되었다.   열 사이클 중 캡슐 봉지재의 인장응력 영향 Ⅰ 열악한 사용자 환경에서의 보호를 목적으로 전자기기 어셈블리 공정에서는 서로 다른 기계적 및 열적 특성을 가진 다양한 고분자 재료를 사용하고 있다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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