홈 > Special Report 이 분야의 최종 입력시간 : 2018-03-31 (토)
높은 접속 신뢰성 확보에 기여 2015년 05월호
전자 부품의 실장 구조체 및 제조 방법 
근년 반도체 장치의 박화(薄化)의 요구가 매우 심해지고 있으며, 그 박화의 요구에 대응하기 위해서 반도체 칩의 두께는 50㎛ 이하, 반도체 칩과 회로 기판 사이의 거리는 25㎛ 이하로 되어 오고 있다.
 
대체 부품에 관한 자동 인식 2015년 04월호
부품 실장 장치 및 부품 실장 방법 
부품 장착기에 있어서 대체 부품을 이용한 경우에, 오퍼레이터가 검사기 측에서 입력조작을 행할 필요가 없는 부품 실장 라인 및 부품 실장 방법을 제공하는 것이다.
 
생산 중 작업자 안전답보하면서 기종 변경전환 가능 2015년 03월호
부품 실장 장치 및 부품 실장 방법 
본 발명의 목적은, 부품 실장 방법 및 복수의 실장 레인이 설치된 부품 실장 장치를 제공하는 것이며, 여기서 기판 종류가 변경될 때, 부품 실장 장치는, 생산 중인 실장 레인의 동작을 정지시키지 않고 조작자의 안전을 손상시키지 않으면서 기종 변경 전환 작업을 수행할 수 있다.
 
압력 제어 개선, 유연성 향상, 유지보수 감소 등 이점 2015년 02월호
스텐실 프린터용 인쇄 헤드 
개선된 인쇄 헤드는 챔버로부터 점성 재료를 배출하기 위한 직접적인 압력 제어 시스템을 가지는 챔버를 포함한다.
 
고효율, 저(低) 손실 및 노이즈 실현 위한 노력 지속 2015년 01월호
FUJI社 전력용 반도체의 현재 및 향후 전망 
최근 글로벌 환경보호가 중요한 사항이 됨에 따라, CO2 배출 감소와 화석 연료에 의존하지 않는 새로운 에너지 개발과 같은 환경 대책이 절실하게 필요하게 되었다.
 
재료비용의 감소, 개선된 솔더링 접합 품질 등 기여 2015년 01월호
솔더링 중에 불활성 가스를 제공하는 장치 및 방법 
공작물의 솔더링 적용 중에 불활성 가스를 제공하는 장치 및 방법을 개시한다.
 
실험 결과 및 결론 2014년 12월호
무연 플립칩의 플럭스 & 리플로우 파라미터의 영향 Ⅱ 
소형 치수가 포함된 것은 대량 리플로우 내의 자체 균등한 형상에 관한 접합의 전체 무너짐 측정 없이 최적화된 솔더 기반 플립칩 어셈블리 프로세스를 향상시키기 어렵게 만들고 있다.
 
플렉시블 기판 상의 집적 회로의 검사 2014년 12월호
플렉시블 기판과 전기 광학 장치 및 전자 기기 
집적 회로를 구비하는 플렉시블 기판에서, 집적 회로에서 처리되는 신호를 바람직하게 모니터링한다.
 
다양한 무연 합금성분 연구 2014년 11월호
무연 플립칩의 플럭스 & 리플로우 파라미터의 영향 Ⅰ 
본고에서는 유기 서브스트레이트 상으로 무연 솔더 범프를 지닌 플립칩의 어셈블리에서 리플로우 프로파일, pad metallurgy 그리고 플럭스의 양에 관한 영향에 대해 설명한다.
 
웨이퍼(Wafer) 시료 흠결 검사하는 광학검사 장치 2014년 11월호
자동광학검사용 관심영역 자동추출 방법 및 이를 이용한 광학검사 장치 
본 발명은 자동광학검사용 관심영역 자동추출 방법 및 이를 이용한 광학검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 자동광학검사(AOI)를 위한 웨이퍼 시료의 관심영역(ROI)을 자동추출하는 방법 및 이를 이용하여 웨이퍼(Wafer) 시료의 흠결을 검사하기 위한 광학검사 장치에 관한 것이다.
 
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