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이 분야의 최종 입력시간 : 2024-03-30 (토)

임베디드에 의한 시스템 패키징 기술 기본적인 PCB 집적을 넘어서 동일한 기술이 싱글 부품 패키지와 패키지 모듈의 구현에 잠재적인 후보임을 보여줄 것이다.   무연 합금의 특성화 연구 프로젝트 보고서 본고에서는 온도 사이클링 테스트 매트릭스의 초기 결과를 발표한다. 초점은 가장 일반적으로 지정된 두 가지 온도 사이클인 0~100℃와 –40~125℃ 조건에서의 합금 성능을 비교하는 것이다.   새로운 구조의 프로파일 스퀴지 플레이드 미세 피치 디바이스와 무연 공정으로 인한 오늘날의 생산 문제는 페이스트 롤 제어 개선을 위한 혁신적인 솔루션에 대한 열망을 강하게 하고 있다.   경제적인 재료의 고속 프린팅 안정화 인쇄 공정 개선을 위한 근본적인 방법은 가능한 제조공정 혹은 프로세스 문제들을 고려하여 프린팅 방법을 발전시키는 것이다.   HoP 결함 검출 - X-ray 검사의 한계 본 연구에서, 의도적으로 생성한 HoP 결함을 찾기 위한 첫 번째 단계로 x-ray 검사를 사용하였으며, 이후 HoP 결함 및 결함 검출 상관관계를 확인하기 위해 BGA를 떼어냈다.   불량분석을 통해 본 한국 전자제품의 품질현황 Ⅱ ‘PCB산업혁신센터’는 한국전자기술연구원(전 한국전자부품연구원) ICT Device Center 소속으로 시화공업단지의 한국산업기술대학 내에 있다.   PCB의 수분 관리 PCB는 부품을 연결하는 플랫폼으로 사용된 이후로 먼 길을 걸어왔다. 기능과 부품이 레이어에 내장되어 있기 때문에 보드는 이제 디자인의 일부가 되었다.   불량분석을 통해 본 한국 전자제품의 품질현황 ‘PCB산업혁신센터’는 한국전자기술연구원(전 한국전자부품연구원) ICT Device Center 소속으로 시화공업단지의 한국산업기술대학 내에 있다.   고열량 어셈블리의 파인피치 부품 셀렉티브 솔더링 실험에서는 두껍고, 고열량의 보드 상에서 매우 미세한 피치의 부품을 우수한 홀 충진과 어떠한 브릿징 없이 납땜하는 것이 가능하다고 보여주었다.   랩 동도금에 어셈블리 사이클이 미치는 영향 차트 분석, 저항 플롯, IST 사이클 및 마이크로-섹셔닝 분석에 따르면 배럴 동도금 두께는 랩 동도금 두께, PTH 비아 크기 및 매립형 비아의 캡 도금보다 불량 사이클에 큰 영향을 미쳤다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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