홈 > Special Report 이 분야의 최종 입력시간 : 2018-07-29 (일)
3차원 적층 멀티칩 모듈의 형성 방법 
3차원 적층 멀티칩 모듈은 W개의 집적 회로 다이의 스택을 포함한다. 각 다이는 전기적 도전체들과 일부 실시예들에 있어서는 기판 상부의 장치 회로를 갖는 전기적 콘택 영역을 포함하는 패터닝된 도전층을 구비한다.
 
반도체 소자의 실장 방법 
종래의 반도체 소자의 실장 방법에서는 포름산을 범프에 도입할 때에 반도체 소자 상에 가압 장치가 올려놓아져 있기 때문에 포름산이 가압 장치를 돌아 들어가 범프에 공급되고 있었다.
 
늘어난 ESD sensitivity와 대응 노력들 
지속적으로 고객들에게 뛰어난 성능과 가치를 제공하기 위해 반도체 부품들은 밀봉되는 구조로 제작되고 있다. 특정 부문은 트랜지스터 구조, 혁신적인 회로도와 패키지 디자인 감소를 통해서 달성된다.
 
전자 부품 장착 방법 및 그 장치 
전자 부품 장착 장치(마운터)의 부품 인식 카메라에 의한 촬상 화상은, 통상 부품 리드 선단부가 비친 것이지만, 리드 선단의 기울기가 크면 리드 선단부가 촬상 화상에 비치지 않아, 흡착 자세 산출시의 화상 처리에 의해 부품 인식 에러가 발생한다고 하는 문제가 발생한다.
 
자동차 업종의 무연화 노력 Ⅱ  
지구 환경 보호 목적의 WEEE/RoHS 법안이 등장하고 난 후, 가전기기 제조업체들을 중심으로 Lead-Free 솔더를 적용한 생활 가전기기들이 대세를 이루고 있다.
 
테이프 피더 및 부품 실장 장치 
본 발명의 목적은, 캐리어 테이프의 진동을 방지하여 부품 자세를 안정화시켜, 적절한 부품 공급을 확보할 수 있는 테이프 피더 및 이 테이프 피더가 내부에 장착된 부품 실장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
 
전자부품 실장장치용 하부 받침핀 모듈 2015년 12월호
전자 부품 실장 방법 및 하부 받침핀 모듈의 배치 변경 방법 
본 발명에 따르면, 전자 부품 실장 장치용의 하부 받침핀 모듈은, 적어도 상면이 자성체로 마련된 하부 받침 베이스 부의 임의의 위치에 세워져 마련되어 기판을 하면측으로부터 받쳐서 지지한다.
 
자동차 업종의 무연화 노력 Ⅰ 
최근 일부 Lead-Free 자동차 실장 제품이 일반 승객룸 부문에서 고온 동작 조건에 노출되어 있는 엔진룸 혹은 엔진에 직접 실장되는 부문으로 적용처가 이동하고 있다.
 
표면실장부품의 검사장치 
본 발명의 목적은 표면실장된 검사대상물의 검사 시간을 단축시켜 신속하게 검사가 이뤄지고, 항상 일정한 각도에서 표면실장부품의 이미지를 획득하여 검사대상물의 기판상에서 부품의 위치에 상관없이 동일한 부품 이미지를 얻고...
 
응력 제거 위한 범프 상호연결 전도층 상의 절연 물질 2015년 10월호
반도체 디바이스 및 그 제조 방법 
반도체 디바이스는 반도체 다이와 상기 반도체 다이 상에 형성된 제1 절연층을 갖는다. 복수의 제1 마이크로 비아는 상기 제1 절연층상에 형성된다. 전도층은 제1 마이크로 개구와 제1 절연층상에 형성된다.
 
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