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이 분야의 최종 입력시간 : 2024-03-30 (토)

초저손실 절연체의 PCB 패드 분화구 검증을 위한 인장강도시험 인장강도시험을 통해 PCB 작업장은 자체적인 프로세스 제어에 따라 패드 분화구를 견뎌내는 절연체 재료의 성능을 비교할 수 있으며, PCB 어셈블리와 서비스 수명에서 패드 분화구에 의한 반품을 줄일 수 있다.   저온 SMT용 무연솔더 평가 Ⅱ Sn3Ag0.5Cu 페이스트 합금에 대한 저온 페이스트 합금을 조사한 예비 결과는 유망해 보인다.   저온 SMT용 무연솔더 평가Ⅰ Sn3Ag0.5Cu 페이스트 합금에 대한 저온 페이스트 합금을 조사한 예비 결과는 유망해 보인다. 제한된 외부 테스트 데이터와 결합된 현재까지 제한된 내부 테스트는 이러한 새롭게 추가된 저온 솔더가 Sn3Ag0.5Cu(SAC305)보다 성능이 동등하거나 우수하다는 것을 나타냈다.   Lean 식스시그마 활용한 솔더 프린팅 최적화 본고에서는 솔더페이스트 프린팅 프로세스를 최적화하기 위해 Lean 식스시그마 기술이 어떻게 활용하는지를 설명한다.   랩핑 동도금이 어셈블리 사이클에 미치는 영향 차트 분석, 저항 플롯, IST 사이클 및 마이크로-섹셔닝 분석에 따르면 배럴 동도금 두께는 랩 동도금 두께, PTH 비아 크기 및 매립형 비아의 캡 도금보다 불량 사이클에 큰 영향을 미쳤다.   고속 3D 프린팅의 전자산업 제조 활용 라인 컨포멀 센서와 이를 기반으로 하는 스캐너는 개별 부품, 어셈블리, 웹 및 기타 연속 제품의 다양한 계측 및 검사 애플리케이션에서 표면, 투명 재료 및 다층 구조의 이미징화에 사용된다.   파인피치 디스펜싱 프로세스의 최적화 테스트에서는 의도적으로 한 번에 하나의 파라미터만 변경했다. 여러 설정이 변경되었으면 라인 너비와 도트 크기에 미치는 영향이 잠재적으로 더 커졌을 것이다.   FO-WLP 애플리케이션의 대형 패널 Cu 도금 커넥티드 디바이스의 수가 빠르게 늘어나고 있으며, 디바이스는 훨씬 더 스마트해지고 있다. 즉, 동일한 공간을 차지하고 비용을 절감하면서도 더욱 복잡한 디바이스가 필요해질 것이다.   3D 프린팅과 고주파수용 패키징 부품 집적 회로의 인터커넥트와 안테나 제작을 위한 3D 및 잉크젯 프린팅의 활용은 매우 흥미로운 연구 대상이다. 자동차 레이더 및 5G 무선 솔루션과 같은 특정 애플리케이션의 고객 맞춤형 제작이 가능하기 때문이다.   전해구리도금의 마이크로비아 및 쓰루홀 충진 : 현재와 미래 본 고에서는 전해 구리도금 공정에 의해 구현된 마이크로비아 충진 및 쓰루홀 충진의 실제 상태를 제시하였다. 오늘날 전해 구리 공정에 의해 충진될 수 있는 마이크로비아 및 쓰루홀의 치수를 표시하였다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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