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이 분야의 최종 입력시간 : 2024-10-01 (화)

Rework 가능한 언더필 재질 대체품의 평가 방법론 가까운 미래에 중단될 수도 있는 생산에 사용 중인 언더필 재료를 대체할 수 있는 rework이 가능한 언더필 물질의 조사, 식별, 선택, 평가, 테스트 및 품질을 검증하기 위해 수행되었던 접근법 및 프로세스 개선 활동을 요약하였다.   2차 리플로우와 BGA 솔더 조인트의 일시적 솔더 분리 한 단계 높은 라우팅 밀도와 전송 속도에 대한 요구가 높아짐에 따라 VIPPO(Via-In-Pad Plated Over)는 하이엔드 통신 제품군에서 더 일반적이 되어 가고 있다.   전장 및 고신뢰성의 애플리케이션용 무연 솔더 솔더 합금의 경우, 많은 발전이 이뤄져 왔으며 현재도 개발이 진행 중에 있다. 솔더페이스트 플럭스의 경우, 자동차 및 다른 높은 신뢰성 애플리케이션용 플럭스는 고온 및 고습의 분위기에서도 신뢰할 수 있는 절연 저항을 가지고 있어야 한다.   초저손실 절연체의 PCB 패드 분화구 검증을 위한 인장강도시험 인장강도시험을 통해 PCB 작업장은 자체적인 프로세스 제어에 따라 패드 분화구를 견뎌내는 절연체 재료의 성능을 비교할 수 있으며, PCB 어셈블리와 서비스 수명에서 패드 분화구에 의한 반품을 줄일 수 있다.   저온 SMT용 무연솔더 평가 Ⅱ Sn3Ag0.5Cu 페이스트 합금에 대한 저온 페이스트 합금을 조사한 예비 결과는 유망해 보인다.   저온 SMT용 무연솔더 평가Ⅰ Sn3Ag0.5Cu 페이스트 합금에 대한 저온 페이스트 합금을 조사한 예비 결과는 유망해 보인다. 제한된 외부 테스트 데이터와 결합된 현재까지 제한된 내부 테스트는 이러한 새롭게 추가된 저온 솔더가 Sn3Ag0.5Cu(SAC305)보다 성능이 동등하거나 우수하다는 것을 나타냈다.   Lean 식스시그마 활용한 솔더 프린팅 최적화 본고에서는 솔더페이스트 프린팅 프로세스를 최적화하기 위해 Lean 식스시그마 기술이 어떻게 활용하는지를 설명한다.   랩핑 동도금이 어셈블리 사이클에 미치는 영향 차트 분석, 저항 플롯, IST 사이클 및 마이크로-섹셔닝 분석에 따르면 배럴 동도금 두께는 랩 동도금 두께, PTH 비아 크기 및 매립형 비아의 캡 도금보다 불량 사이클에 큰 영향을 미쳤다.   고속 3D 프린팅의 전자산업 제조 활용 라인 컨포멀 센서와 이를 기반으로 하는 스캐너는 개별 부품, 어셈블리, 웹 및 기타 연속 제품의 다양한 계측 및 검사 애플리케이션에서 표면, 투명 재료 및 다층 구조의 이미징화에 사용된다.   파인피치 디스펜싱 프로세스의 최적화 테스트에서는 의도적으로 한 번에 하나의 파라미터만 변경했다. 여러 설정이 변경되었으면 라인 너비와 도트 크기에 미치는 영향이 잠재적으로 더 커졌을 것이다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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