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이 분야의 최종 입력시간 : 2019-02-03 (일)

무연 01005 부품 어셈블리 공정 최적화  0201 부품들은 광범위한 프로세스 최적화 작업을 거친 이후 휴대전화, 블루투스 모듈 그리고 무선 LAN 등과 같이 매우 높은 밀집도의 애플리케이션에 사용되어지고 있다.   교번하는 계단형 반도체 다이 스택들을 포함한 반도체 디바이스  본 발명에 따르면, 짧은 와이어 본드들을 이용하여 많은 수의 반도체 다이들이 반도체 디바이스 내에 제공될 수 있게 하는 교번하는 계단형 반도체 다이 스택들을 포함하는 반도체 디바이스가 제공된다.   저가 솔더 및 마스크에 초점, 양방향 프린팅 구조와 확실한 클리닝 결합이 중요 2016년 06월호 저가의 재료를 활용한 고속 프린팅 안정화  인쇄 공정 개선을 위한 근본적인 방법은 가능한 제조공정 혹은 프로세스 문제들을 고려하여 프린팅 방법을 발전시키는 것이다. 인쇄 품질 항목에서, 기준점은 적당한 양의 솔더를 활용하여 적합한 모양, 적합한 위치에서 생성하는 연속적인 인쇄 공정이 안정화되어야만 한다는 것이다.   비아 특성화 위한 방법, 개별 TSV, TSV들의 전체 패턴도 평가 가능 2016년 06월호 TSV 마이크로 제조 프로세스 및 제품들의 특성화  최근에 반도체 디바이스를 효율적으로 패키징하기 위한 수단으로서의 비아의 사용이 급증하였다. 불행하게도, 비아의 정확한 특성화는 더 성숙한 반도체 제조 프로세스와 종종 관련된 수율의 실현에 있어서 어려움을 유발하였다.   검사 프로세스로부터 즉각적인 피드백이 가능해야, 검사기의 높은 반복정밀도 및 정확도가 프린팅 퀄리티 보장 2016년 05월호 솔더 페이스트 프린팅 - 품질 보장 방법 Ⅱ  본고에서는 솔더 페이스트 프린트 프로세스와 자체 대응 검사 프로세스의 퀄리티를 보장하기 위한 방법론을 제시했다. 방법론은 프린팅 프로세스를 컨트롤하기 위해 검사 프로세스로부터 즉각적인 피드백이 가능하도록 해야 한다.   밀봉재 활용 프로세스 다이와 연결, 재분배 구조물 통해 메모리 다이에 소통 2016년 05월호 패키지 및 패키지를 형성하는 방법  여러 가지 패키지 및 패키지를 형성하는 방법이 개시된다. 실시형태에 따르면, 패키지는 밀봉재에 의해 적어도 측방에서 밀봉되는 프로세서 다이와, 밀봉재에 의해 적어도 측방에서 밀봉되는 메모리 다이와, 밀봉재 상의 재분배 구조물을 포함한다.   솔더 페이스트 프린팅 - 품질 보장 방법 Ⅰ  높은 수준의 제조 공정을 위해 여러 요구사항들이 나오고 있다. 확실한 것은 검증된 측정 데이터 없이 프로세스를 충분하게 컨트롤하기란 불가능하다는 점이다.   3차원 적층 멀티칩 모듈의 형성 방법  3차원 적층 멀티칩 모듈은 W개의 집적 회로 다이의 스택을 포함한다. 각 다이는 전기적 도전체들과 일부 실시예들에 있어서는 기판 상부의 장치 회로를 갖는 전기적 콘택 영역을 포함하는 패터닝된 도전층을 구비한다.   반도체 소자의 실장 방법  종래의 반도체 소자의 실장 방법에서는 포름산을 범프에 도입할 때에 반도체 소자 상에 가압 장치가 올려놓아져 있기 때문에 포름산이 가압 장치를 돌아 들어가 범프에 공급되고 있었다.   늘어난 ESD sensitivity와 대응 노력들  지속적으로 고객들에게 뛰어난 성능과 가치를 제공하기 위해 반도체 부품들은 밀봉되는 구조로 제작되고 있다. 특정 부문은 트랜지스터 구조, 혁신적인 회로도와 패키지 디자인 감소를 통해서 달성된다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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