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이 분야의 최종 입력시간 : 2018-11-04 (일)

검사 프로세스로부터 즉각적인 피드백이 가능해야, 검사기의 높은 반복정밀도 및 정확도가 프린팅 퀄리티 보장 2016년 05월호 솔더 페이스트 프린팅 - 품질 보장 방법 Ⅱ  본고에서는 솔더 페이스트 프린트 프로세스와 자체 대응 검사 프로세스의 퀄리티를 보장하기 위한 방법론을 제시했다. 방법론은 프린팅 프로세스를 컨트롤하기 위해 검사 프로세스로부터 즉각적인 피드백이 가능하도록 해야 한다.   밀봉재 활용 프로세스 다이와 연결, 재분배 구조물 통해 메모리 다이에 소통 2016년 05월호 패키지 및 패키지를 형성하는 방법  여러 가지 패키지 및 패키지를 형성하는 방법이 개시된다. 실시형태에 따르면, 패키지는 밀봉재에 의해 적어도 측방에서 밀봉되는 프로세서 다이와, 밀봉재에 의해 적어도 측방에서 밀봉되는 메모리 다이와, 밀봉재 상의 재분배 구조물을 포함한다.   솔더 페이스트 프린팅 - 품질 보장 방법 Ⅰ  높은 수준의 제조 공정을 위해 여러 요구사항들이 나오고 있다. 확실한 것은 검증된 측정 데이터 없이 프로세스를 충분하게 컨트롤하기란 불가능하다는 점이다.   3차원 적층 멀티칩 모듈의 형성 방법  3차원 적층 멀티칩 모듈은 W개의 집적 회로 다이의 스택을 포함한다. 각 다이는 전기적 도전체들과 일부 실시예들에 있어서는 기판 상부의 장치 회로를 갖는 전기적 콘택 영역을 포함하는 패터닝된 도전층을 구비한다.   반도체 소자의 실장 방법  종래의 반도체 소자의 실장 방법에서는 포름산을 범프에 도입할 때에 반도체 소자 상에 가압 장치가 올려놓아져 있기 때문에 포름산이 가압 장치를 돌아 들어가 범프에 공급되고 있었다.   늘어난 ESD sensitivity와 대응 노력들  지속적으로 고객들에게 뛰어난 성능과 가치를 제공하기 위해 반도체 부품들은 밀봉되는 구조로 제작되고 있다. 특정 부문은 트랜지스터 구조, 혁신적인 회로도와 패키지 디자인 감소를 통해서 달성된다.   전자 부품 장착 방법 및 그 장치  전자 부품 장착 장치(마운터)의 부품 인식 카메라에 의한 촬상 화상은, 통상 부품 리드 선단부가 비친 것이지만, 리드 선단의 기울기가 크면 리드 선단부가 촬상 화상에 비치지 않아, 흡착 자세 산출시의 화상 처리에 의해 부품 인식 에러가 발생한다고 하는 문제가 발생한다.   자동차 업종의 무연화 노력 Ⅱ   지구 환경 보호 목적의 WEEE/RoHS 법안이 등장하고 난 후, 가전기기 제조업체들을 중심으로 Lead-Free 솔더를 적용한 생활 가전기기들이 대세를 이루고 있다.   테이프 피더 및 부품 실장 장치  본 발명의 목적은, 캐리어 테이프의 진동을 방지하여 부품 자세를 안정화시켜, 적절한 부품 공급을 확보할 수 있는 테이프 피더 및 이 테이프 피더가 내부에 장착된 부품 실장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.   전자부품 실장장치용 하부 받침핀 모듈 2015년 12월호 전자 부품 실장 방법 및 하부 받침핀 모듈의 배치 변경 방법  본 발명에 따르면, 전자 부품 실장 장치용의 하부 받침핀 모듈은, 적어도 상면이 자성체로 마련된 하부 받침 베이스 부의 임의의 위치에 세워져 마련되어 기판을 하면측으로부터 받쳐서 지지한다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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