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이 분야의 최종 입력시간 : 2025-07-05 (토)

경제적인 재료의 고속 프린팅 안정화 인쇄 공정 개선을 위한 근본적인 방법은 가능한 제조공정 혹은 프로세스 문제들을 고려하여 프린팅 방법을 발전시키는 것이다.   HoP 결함 검출 - X-ray 검사의 한계 본 연구에서, 의도적으로 생성한 HoP 결함을 찾기 위한 첫 번째 단계로 x-ray 검사를 사용하였으며, 이후 HoP 결함 및 결함 검출 상관관계를 확인하기 위해 BGA를 떼어냈다.   불량분석을 통해 본 한국 전자제품의 품질현황 Ⅱ ‘PCB산업혁신센터’는 한국전자기술연구원(전 한국전자부품연구원) ICT Device Center 소속으로 시화공업단지의 한국산업기술대학 내에 있다.   PCB의 수분 관리 PCB는 부품을 연결하는 플랫폼으로 사용된 이후로 먼 길을 걸어왔다. 기능과 부품이 레이어에 내장되어 있기 때문에 보드는 이제 디자인의 일부가 되었다.   불량분석을 통해 본 한국 전자제품의 품질현황 ‘PCB산업혁신센터’는 한국전자기술연구원(전 한국전자부품연구원) ICT Device Center 소속으로 시화공업단지의 한국산업기술대학 내에 있다.   고열량 어셈블리의 파인피치 부품 셀렉티브 솔더링 실험에서는 두껍고, 고열량의 보드 상에서 매우 미세한 피치의 부품을 우수한 홀 충진과 어떠한 브릿징 없이 납땜하는 것이 가능하다고 보여주었다.   랩 동도금에 어셈블리 사이클이 미치는 영향 차트 분석, 저항 플롯, IST 사이클 및 마이크로-섹셔닝 분석에 따르면 배럴 동도금 두께는 랩 동도금 두께, PTH 비아 크기 및 매립형 비아의 캡 도금보다 불량 사이클에 큰 영향을 미쳤다.   보이드 감소 방법들 알아보기 몇 가지 새로운 변수와 보이드에 미치는 영향을 조사하였다. 무세척 무연 솔더페이스트를 테스트해 수용성 무연 솔더페이스트와 결과를 비교하였다.   3D 프린팅 기술과 고주파수용 패키징 부품 집적 회로의 인터커넥트와 안테나 제작을 위한 3D 및 잉크젯 프린팅의 활용은 매우 흥미로운 연구 대상이다.   FO-WLP 애플리케이션의 대형 패널 Cu 도금 커넥티드 디바이스의 수가 빠르게 늘어나고 있으며, 디바이스는 훨씬 더 스마트해지고 있다. 즉, 동일한 공간을 차지하고 비용을 절감하면서도 더욱 복잡한 디바이스가 필요해질 것이다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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