홈 > Special Report 이 분야의 최종 입력시간 : 2018-07-29 (일)
첨단 세컨드 레벨 어셈블리 분석 기술 2017년 09월호
Full-Field 3D 표면 휨 검사기술 헤드인필로우, 오픈 및 쇼트 문제 해결성 높아 
오늘날 광범위하게 사용되는 모든 산업계 표준들에서는 패키지 휘어짐을 특별하게 취급하고 있다. 측정 방법과 일부 허용 가능한 한계의 경우에 패키지가 여전히 신뢰성 있게 어셈블리되는 지를 증명할 수 있다.
 
모바일폰 업종에서의 표면 마감재 Review 
포터블 전자기기의 초창기 디자인 단계에서는 사용될 PWB 표면마감재을 신중하게 선택하고 결정하는 것이 중요하다.
 
수용성 솔더 페이스트의 미래는? 
수용성 솔더 페이스트로부터 멀어지려는 산업계의 움직임 때문에, 연구소 및 개발부서에서는 비-세척 기술에 중점을 두고 있다.
 
다양한 die 테크놀로지들 소개, 기술별 실장 문제들 review 2017년 04월호
베어 다이 실장에서의 도전과제들 
본고에서는 PWB(printed wiring board)에 대한 전통적인 와이어-본드 다이 접합과 고성능 기판에 대한 범프 다이 접합 애플리케이션 양쪽의 도전과제를 알아본다.
 
POP 디바이스의 검사 솔루션 
POP 테크놀로지와 연관된 주요 산업계 문제들은 오픈 접합, 부품 서브스트레이트의 2차 휨 현상 그리고 PCB 하부와 관련된 이슈들이 있다.
 
부품 실장 장치, 정보 처리 방법 및 기판 제조 방법  
본 발명은 기판에 부품을 실장하는 부품 실장 장치, 정보 처리 장치, 정보 처리 방법 및 기판 제조 방법에 관한 것이다.
 
전자 부품을 검사 및 분류하기 위한 취급 시스템 
본 발명은 반도체 패키지와 같은 전자 부품을 처리하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이고, 특히 전자 부품들의 싱귤레이션(singulation), 검사, 분류 및 오프로딩(offloading)에 관한 것이다.
 
3D 커패시터 제조 방법 
3D 커패시터 및 3D 커패시터를 제조하는 방법이 개시된다. 예시적인 3D 커패시터는 복수의 핀을 포함하는 핀 구조를 포함한 기판을 포함한다. 3D 커패시터는 기판 상의 복수의 핀들 각각 사이에 배치된 절연 물질을 더 포함한다.
 
고방열 패키지 및 고방열 패키지 제조방법 
본 발명은 고방열 패키지 및 고방열 패키지 제조방법에 관한 것으로서, 고방열 패키지는 평판형 히트파이프; 상기 평판형 히트파이프의 외면 일측에 위치하고, 솔더링을 위하여 마련되는 솔더층 및 상기 솔더층의 상면에 위치하고...
 
3차원 형상 측정장치 
본 3차원 형상 측정장치는 광원과, 광원으로부터 조사된 광을 반사시켜 검사 대상 부위의 높이 정보를 취득가능한 명부와 암부를 교대로 포함하는 줄무늬 패턴광을 검사 대상 부위에 조사하는 디지털 미러 디바이스와, 줄무늬 패턴광이 조사된 검사 대상 부위를 촬상하는 촬상부를 구비하고, 디지털 미러 디바이스는 다이아
 
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