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이 분야의 최종 입력시간 : 2023-09-28 (목)

3D 프린팅 기술과 고주파수용 패키징 부품 집적 회로의 인터커넥트와 안테나 제작을 위한 3D 및 잉크젯 프린팅의 활용은 매우 흥미로운 연구 대상이다.   FO-WLP 애플리케이션의 대형 패널 Cu 도금 커넥티드 디바이스의 수가 빠르게 늘어나고 있으며, 디바이스는 훨씬 더 스마트해지고 있다. 즉, 동일한 공간을 차지하고 비용을 절감하면서도 더욱 복잡한 디바이스가 필요해질 것이다.   최적화된 질소 분위기 상의 셀렉티브 솔더링 공정 딥핑 솔더링 공정에서의 과제는 브리징 없이 홀을 충분히 충진하는 것이고, 솔더 볼 수를 최소화하는 것이다.   대기 리플로우 오븐에서의 공정 가스 오염 줄이기 무연 솔더페이스트에 여러 플럭스가 적용되고 있다. 고온 융점이라는 무연 합금의 특성에 맞는 내열성 로진 시스템과 활성제가 이용되고 있다.   전해구리도금의 마이크로비아 및 쓰루홀 충진 본 고에서는 전해 구리도금 공정에 의해 구현된 마이크로비아 충진 및 쓰루홀 충진의 실제 상태를 제시하였다.   파인피치 공정의 디스펜싱 프로세스의 최적화 테스트에서는 의도적으로 한 번에 하나의 파라미터만 변경했다. 여러 설정이 변경되었으면 라인 너비와 도트 크기에 미치는 영향이 잠재적으로 더 커졌을 것이다.   증기노출 후 ENIG와 EPIG 마감 기판의 솔더링 성능 비교 니켈침지금(ENIG)와 무전해 팔라듐침지금(EPIG) 도금의 증기 응력 노출 전후의 솔더 습윤을 비교하기 위해 테스트하였다.   스텝 스텐실 테크놀로지와 SMT 프린팅 공정 본고의 목적은 3개의 스텝 스텐실 테크놀로지를 평가하는 것이고, 프린팅 공정 동안 동일한 보드에서 서로 다른 체적의 페이스트를 적용할 때의 효율성을 측정하는 것이다.   보이드 충진하기 : 인터-비아 보이드 제거법 보이드는 전자 기기의 질병이므로 반드시 제거되어야만 한다. 지난 몇 년 동안 우리는 솔더 조인트의 보이드를 연구하고 ‘보이드 충진’ 방법에 관한 세 가지 기술 논문을 발표했었다.   솔더페이스트에 영향을 끼치는 표면 마감재 다양한 솔더페이스트와 표면 마감재를 조합하여 프린팅, 리플로우 및 보이드 성능을 테스트하였다.   이전 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] 다음

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