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다양한 die 테크놀로지들 소개, 기술별 실장 문제들 review 2017년 04월호
베어 다이 실장에서의 도전과제들 
본고에서는 PWB(printed wiring board)에 대한 전통적인 와이어-본드 다이 접합과 고성능 기판에 대한 범프 다이 접합 애플리케이션 양쪽의 도전과제를 알아본다.
 
POP 디바이스의 검사 솔루션 
POP 테크놀로지와 연관된 주요 산업계 문제들은 오픈 접합, 부품 서브스트레이트의 2차 휨 현상 그리고 PCB 하부와 관련된 이슈들이 있다.
 
부품 실장 장치, 정보 처리 방법 및 기판 제조 방법  
본 발명은 기판에 부품을 실장하는 부품 실장 장치, 정보 처리 장치, 정보 처리 방법 및 기판 제조 방법에 관한 것이다.
 
전자 부품을 검사 및 분류하기 위한 취급 시스템 
본 발명은 반도체 패키지와 같은 전자 부품을 처리하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이고, 특히 전자 부품들의 싱귤레이션(singulation), 검사, 분류 및 오프로딩(offloading)에 관한 것이다.
 
3D 커패시터 제조 방법 
3D 커패시터 및 3D 커패시터를 제조하는 방법이 개시된다. 예시적인 3D 커패시터는 복수의 핀을 포함하는 핀 구조를 포함한 기판을 포함한다. 3D 커패시터는 기판 상의 복수의 핀들 각각 사이에 배치된 절연 물질을 더 포함한다.
 
고방열 패키지 및 고방열 패키지 제조방법 
본 발명은 고방열 패키지 및 고방열 패키지 제조방법에 관한 것으로서, 고방열 패키지는 평판형 히트파이프; 상기 평판형 히트파이프의 외면 일측에 위치하고, 솔더링을 위하여 마련되는 솔더층 및 상기 솔더층의 상면에 위치하고...
 
3차원 형상 측정장치 
본 3차원 형상 측정장치는 광원과, 광원으로부터 조사된 광을 반사시켜 검사 대상 부위의 높이 정보를 취득가능한 명부와 암부를 교대로 포함하는 줄무늬 패턴광을 검사 대상 부위에 조사하는 디지털 미러 디바이스와, 줄무늬 패턴광이 조사된 검사 대상 부위를 촬상하는 촬상부를 구비하고, 디지털 미러 디바이스는 다이아
 
칩 전자 부품의 전기 특성 검사, 검사 토대로 부품 검사 선별 2016년 10월호
3개 이상의 전극을 구비한 전자부품 검사선별 장치 
본 발명은, 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 관한 것이고, 더욱 상세하게는, 칩형 3 단자 콘덴서로 대표되는 구성을 갖는 3개 이상의 전극을 구비한 칩 전자 부품에 대해, 그 전기 특성을 검사하고, 이어서, 그 검사 결과에 기초하여 칩 전자 부품을 선별(혹은 분류)하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 관한 것이다.
 
모놀리식 3D IC 기술을 사용한 완전한 SOC 
상세한 설명에 개시된 실시예들은 모놀리식 삼차원(3D) 집적 회로(IC)(3D IC) 집적 기술을 사용한 완전한 시스템-온-칩(SOC) 솔루션을 포함한다.
 
기판 상의 칩 적층 장치 
기판 상에 칩을 적층하기 위한 칩 적층 장치 기술이다. 칩 적층 장치는 기판을 반송하도록 구성된 기판 지지체 및 칩을 기판에 배치하도록 구성된 이송 디바이스를 포함한다.
 
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