홈 > Special Report 이 분야의 최종 입력시간 : 2018-03-31 (토)
임베디드 기술 및 전망 2014년 05월호
임베디드에 의한 시스템 패키징 기술 
기본적인 PCB 집적을 넘어서 동일한 기술이 싱글 부품 패키지와 패키지 모듈의 구현에 잠재적인 후보임을 보여줄 것이다.
 
실리콘 패키지들 Ⅱ 2014년 04월호
실리콘 기반 차세대 SoP의 발달동향 Ⅲ 
SOP 테크놀로지에서의 향후 작업에서는 실리콘 관통-비아 컨덕터의 평가, 구조의 전기적 특성, 광-전기 특성 그리고 기계적 및 신뢰성 평가를 포함할 것이다.
 
부품 노즐 정보 이용, 문제 발생 최소화 2014년 04월호
부품 실장 장치의 설정을 산출하는 연산 장치 
부품 실장 장치에 관계되고, 부품이나 노즐의 정보를 이용하여, 부품의 흡착에 이용할 노즐과, 헤드 등의 부위의 동작 가속도 등을 적절하게 산출함으로써 이상 발생률을 저하시킬 수 있는 기술을 제공한다.
 
비용 효율적으로 정밀 구조화 가능 2014년 03월호
고해상도 표면 패턴 형성공정 
본 발명은 기판상에 고해상도 표면 패턴을 형성하는 공정과, 이러한 공정에 의해 형성되는 멀티-레이어 본체와, 이러한 공정을 수행하는 장치에 관한 것이다.
 
실리콘 패키지들 Ⅱ 2014년 03월호
실리콘 기반 차세대 SoP의 발달동향 Ⅱ 
SoP가 적용될 수 있는 시장으로는 이미지 센서, 고밀도 메모리 플래시카드뿐만 아니라 RF 및 무선 디바이스 및 파워서플라이, 자동차 전장 등이 있다.
 
실리콘 패키지들 2014년 02월호
실리콘 기반 차세대 SoP 발달동향 
많은 칩 애플리케이션의 경우, 시스템 복잡성 및 제조 프로세스 통합 등의 요구사항 때문에 하나의 칩 솔루션을 허용하지 않았지만, 반면에 이종 반도체 테크놀로지에서는 점차 요구되고 있다.
 
페이스트의 롤링성 향상 및 양호한 인쇄층 형성 2014년 02월호
페이스트 인쇄용 스퀴지, 페이스트 인쇄장치 
블레이드의 비용 효율이나 범용성을 해치지 않고 페이스트의 롤링성을 향상시킬 수 있고 양호한 인쇄층을 형성할 수 있는 페이스트 인쇄용 스퀴지를 제공한다.
 
칩 내장 접속 신뢰성 높이고, 제조 공정 간소화 2014년 01월호
반도체 칩 내장 배선 기판 및 그 제조 방법 
범프와 패드를 직접적으로 접합하는 데는, 가압ㆍ가열 시간으로서 소요의 시간과 Al전극을 구성하는 Al을 모두 AuAl합금으로 바꾸는 시간이 필요하다.
 
용이한 검사 정보 작성 가능 솔루션 2013년 12월호
기판 검사 시스템 
실제의 현장의 공정마다 검사기는 복수 종류의 검사 항목에 의한 검사를 실시하는 경우가 많다. 또한 각 공정에 마련되는 검사기는 하나라고는 한정할 수 없고, 복수의 검사기가 이용되는 경우도 있다.
 
각종 무연 솔더 조인트의 미세구조 2013년 11월호
Pb Free 솔더의 미세구조 및 기계적 특성 
무연 솔더 합금의 가장 대표적인 조성들은 Sn이 많이 포함되어 있는데, 일반적으로 Sn이 90% 이상 함유되어 있다.
 
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